高通和聯(lián)發(fā)科究竟誰更勝一籌 值得期待

不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會，正式推出基于臺積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。

發(fā)布會上，有多家手機廠商對天璣新品表達了贊揚與肯定，同時，小米中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰還表示Redmi將首發(fā)搭載天璣1200芯片。

當然，除天璣1200外，天璣1100芯片同樣引起網(wǎng)友熱議。有消息指出，在3月3日與消費者見面的vivo S9將首發(fā)搭載天璣1100芯片。

今日，vivo S9首個Geekbench 5跑分出爐。跑分數(shù)據(jù)顯示，天璣1100芯片的單核心跑分為860，多核心跑分為3532，而vivo即將推出的搭載驍龍870芯片的機型單核跑分為1009，多核心分數(shù)為3488。從跑分成績來看，天璣1100芯片的多核心成績超過了驍龍870。

對此，有博主表示，天璣1100從整體看，性能還是偏向于驍龍870的降維打擊，不過也拉不開太大差距，而且這次天璣的功耗控制有看頭。

據(jù)悉，天璣1100采用4個大核+4個小核設(shè)計，由4個A78主頻2.6GHz大核心，4個A55主頻2.0GHz的小核心組成。GPU還是G77 MC9，最高支持144Hz屏幕刷新率，最高支持1億像素。

需要注意的是，鑒于參與跑分的設(shè)備為工程機，跑分成績不代表最終實力，在正式量產(chǎn)后，跑分成績?nèi)詫⒂刑嵘臻g。值得一提的是，今年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1100、天璣1200旗艦芯片各自面對的對手明顯是高通驍龍888和驍龍870。

那么，今年高通和聯(lián)發(fā)科究竟誰更勝一籌，值得期待。

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