深科技集成電路先進封測和模組制造項目落戶合肥經開區(qū) 預計總投資不超過100億元人民幣

4月2日，深圳長城開發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“深科技”）發(fā)布公告，旗下全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡稱“沛頓科技”）或關聯(lián)公司在合肥經開區(qū)投資建設集成電路先進封測和模組制造項目。

公告顯示，為致力于構建長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系，不斷拓展合作的深度和廣度，整合優(yōu)勢資源打造產業(yè)鏈，實現(xiàn)互利共贏，經友好協(xié)商，本公司全資子公司沛頓科技與合肥經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱“合肥經開區(qū)”）于4月2日簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

根據(jù)協(xié)議，沛頓科技或關聯(lián)公司在合肥經開區(qū)投資建設集成電路先進封測和模組制造項目，主要從事集成電路封裝測試及模組制造業(yè)務。項目預計總投資不超過100億元人民幣，占地約178畝，一次性規(guī)劃，分期建設，具體投資金額及規(guī)模尚需以政府有權機構備案批復為準。

深科技表示，本協(xié)議的簽訂對公司業(yè)務的獨立性無重大影響；因本協(xié)議是合作框架協(xié)議，具體投資協(xié)議尚未簽訂，對公司具體業(yè)務的影響與協(xié)同效應將取決于后續(xù)項目的實施和執(zhí)行情況，暫時無法預計對公司本年及以后年度經營業(yè)績造成的影響。

公告還提示稱，本次簽訂的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，確立了雙方戰(zhàn)略合作伙伴關系，為后續(xù)推進具體項目合作奠定了基礎，后續(xù)項目的合作仍需單獨簽訂正式協(xié)議以約定具體事項。

資料顯示，深科技成立于1985年，是全球領先的EMS企業(yè)，為全球客戶提供技術研發(fā)、工藝設計、生產控制、采購管理、物流支持等全產業(yè)鏈服務。據(jù)官網(wǎng)介紹，深科技是國內半導體存儲模組制造企業(yè)及DRAM/flash封裝測試企業(yè)。

沛頓科技成立于2004年7月，目前主要從事動態(tài)隨機存儲（DRAM）和閃存（FLASH）芯片封裝和測試業(yè)務。據(jù)了解，沛頓科技原為美國金士頓科技公司于國內投資的外商獨資企業(yè)，2015年，深科技以1.11億美元收購沛頓科技100%股權，沛頓科技成為深科技旗下全資子公司，深科技通過收購沛頓科技切入半導體封測領域。
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