安建半導體獲得超過2億元人民幣的C1輪融資

安建半導體C1輪融資圓滿收官，公司獲得超過2億元人民幣的融資。本輪融資由北京國管順禧基金及中航投資領投，龍鼎投資、一元航天及萬創(chuàng)投資跟投。募集資金將主要用于開發(fā)及量產汽車級IGBT與SiC MOS產品平臺；擴建汽車級IGBT及SiC模塊封裝產線；擴充銷售及其他人才團隊；增加營運現金流儲備等。

安建半導體選擇國內最頂尖的技術節(jié)點切入，公司從成立至今，已實現IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三條產品線量產，公司產品得到了國內多家應用客戶的認可，已在眾多領域穩(wěn)定運行，向市場展示了安建半導體的技術實力；公司目前已推出具有完全自主產權的1200V-17mΩSiC MOSFET，正在同步建設SiC模塊封裝產線和開發(fā)新一代GaN技術和產品。

安建半導體創(chuàng)始人兼董事長單建安教授表示：在目前復雜的經濟形勢及融資環(huán)境下，公司此次成功融資，進一步反映了資本市場對公司科研技術實力的認可，以及對公司未來發(fā)展的信心；公司將會持續(xù)加大對新產品研發(fā)的投入，特別是面向新能源汽車及大功率光伏、儲能等高端應用的新型IGBT與SiC產品；公司在不斷加大新產品研發(fā)的同時，也特別注重公司研發(fā)產品的落地，已組建了行業(yè)精英銷售團隊并制定了緊貼市場的銷售策略來拓展公司產品市場，將持續(xù)擴大公司在行業(yè)內的產品市場份額。

多年來，安建半導體致力于成為大中華區(qū)技術上最頂尖和最全面的功率半導體器件企業(yè)，專注功率半導體器件的研發(fā)、設計、銷售，在堅持為社會創(chuàng)造長期價值的同時，公司也堅定不移地追求增長。公司未來將會繼續(xù)擴大投入、加大研發(fā)、努力不懈地推動創(chuàng)新，積極地應對每一個挑戰(zhàn)，更好的服務客戶，致力為公司股東創(chuàng)造良好的預期回報。