萊芯半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶江北區(qū) 項目總投資17億元

3月20日，作為當天重慶市集中開工的110個工業(yè)投資項目之一，由萊芯半導體（重慶）有限公司牽頭的半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶江北區(qū)，達產(chǎn)后將為我市汽車電子、消費電子等領域提供芯片配套服務，填補國內(nèi)空白。

萊芯半導體（重慶）有限公司總經(jīng)理姚俊綱介紹，此次萊芯半導體開工項目總投資17億元，計劃分兩期建設，一期項目將建設月產(chǎn)10萬片的晶圓代工產(chǎn)線，提供包括晶圓研磨、晶圓凸塊等服務；二期項目將擴充中段制程產(chǎn)線并布局新一代功率半導體封裝測試產(chǎn)線，形成芯片月產(chǎn)能2萬片，為本地汽車電子、消費電子等領域提供配套。

“接下來萊芯半導體將引入更多高端半導體制程內(nèi)容，在提高企業(yè)產(chǎn)品競爭力的同時，帶動提升重慶高端智造水平?！币【V表示，作為專注于新一代功率型半導體晶圓制程關鍵技術(shù)的企業(yè)，萊芯半導體主要提供晶圓封裝制程代工與測試等服務，包括集成電路研發(fā)、制造、代工、銷售，以及晶圓超薄化、晶圓再生、微機電代工等。此次開工項目達產(chǎn)后，萊芯半導體還將具備承接高端功率半導體器件和微波器件的減薄和封裝制程業(yè)務的能力，填補國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)空白。
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