0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

IBM新一代主機(jī)IBM z15更多技術(shù)細(xì)節(jié)公布 14nm工藝爐火純青

工程師鄧生 ? 來源:快科技 ? 作者:上方文Q ? 2020-03-09 14:52 ? 次閱讀

近日,IBM披露了其新一代主機(jī)IBM z15的諸多技術(shù)細(xì)節(jié),再次彰顯了藍(lán)色巨人的雄厚實(shí)力,尤其是緩存容量和密度驚人。

IBM z15集成了122億個晶體管,比上代z14增加了25億個,每顆芯片12個物理核心,總面積696平方毫米,與上代完相同。

IBM z15、z14核心規(guī)格對比

緩存分為四個級別,其中一二級集成于核心內(nèi)部,三四級位于核心外,容量則都大大提升:每個核心一級指令緩存128KB、一級數(shù)據(jù)緩存128KB,總?cè)萘?MB;每個核心二級指令緩存4MB、二級數(shù)據(jù)緩存4MB,總?cè)萘?6MB,比上代翻番。

三級緩存從128MB翻番至256MB,四級緩存則從672MB來到了960MB,幾乎增加了一半。

這樣算下來,每一顆處理器的四個級別緩存總?cè)萘烤瓦_(dá)到了驚人的1315MB。

頻率方面,一二級緩存與CPU核心一樣都運(yùn)行在5.2GHz,三四級緩存則是半速2.6GHz。

IBM z15四個級別的緩存

更驚人的是,IBM z15的制造工藝依然是IBM、GlobalFoundries聯(lián)合研發(fā)的14nm FinFET SOI。緩存增加如此之多,總面積卻保持不變,當(dāng)真是寶刀不老。

另外,z15的二三四級緩存都是高密度的eDRAM存儲單元,每單元面積為0.0174平方微米,甚至比臺積電5nm工藝下的SRAM密度還要高,后者每單元面積為0.021平方微米。

當(dāng)然這樣比較并不完全精確,因為SRAM每單元一般是六個晶體管,eDRAM則是一個,但也足以看出14nm工藝的爐火純青。

WikiChip分析師David Schor也表示,IBM/GF 14nm被證明是極為出色的。

責(zé)任編輯:wv

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    455

    文章

    50816

    瀏覽量

    423663
  • IBM
    IBM
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    1757

    瀏覽量

    74700
  • 主機(jī)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    995

    瀏覽量

    35136
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)

    面向性能應(yīng)當(dāng)會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為,該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。 ? 臺積電
    的頭像 發(fā)表于 07-09 00:19 ?5196次閱讀

    IBM光學(xué)技術(shù)新進(jìn)展:光電共封裝提升AI模型效率

    近日,據(jù)最新報道,IBM在光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域取得了新突破,這進(jìn)展有望大幅提升數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和運(yùn)行生成式AI模型的效率。 為了實(shí)現(xiàn)這目標(biāo),IBM
    的頭像 發(fā)表于 12-18 14:26 ?335次閱讀

    臺積電分享 2nm 工藝深入細(xì)節(jié):功耗降低 35% 或性能提升15%!

    來源:IEEE 臺積電在本月早些時候于IEEE國際電子器件會議(IEDM)上公布了其N2(2nm級)制程的更多細(xì)節(jié)。該新一代工藝節(jié)點(diǎn)承諾實(shí)現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 12-16 09:57 ?177次閱讀
    臺積電分享 2<b class='flag-5'>nm</b> <b class='flag-5'>工藝</b>深入<b class='flag-5'>細(xì)節(jié)</b>:功耗降低 35% 或性能提升<b class='flag-5'>15</b>%!

    深入解析Zephyr RTOS的技術(shù)細(xì)節(jié)

    ,Zephyr OS在嵌入式開發(fā)中的知名度逐漸增加,新的微控制器和開發(fā)板都支持Zephyr。本文將深入討論Zephyr RTOS的技術(shù)細(xì)節(jié)。
    的頭像 發(fā)表于 10-22 16:47 ?534次閱讀
    深入解析Zephyr RTOS的<b class='flag-5'>技術(shù)細(xì)節(jié)</b>

    IBM發(fā)布Telum II處理器:DPU性能飆升70%,引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新浪潮

    國際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)震撼發(fā)布其下一代Telum II處理器,這款創(chuàng)新產(chǎn)品專為IBM Z系列主機(jī)量身打造,內(nèi)置了強(qiáng)化版的人工智能(AI)
    的頭像 發(fā)表于 08-28 16:52 ?606次閱讀

    日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進(jìn)軍2nm芯片封裝技術(shù)

    在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,日本先進(jìn)代工廠Rapidus與IBM的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日,Rapidus宣布,他們與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作已經(jīng)從前端擴(kuò)展
    的頭像 發(fā)表于 06-14 15:48 ?782次閱讀

    Rapidus與IBM深化合作,共推2nm制程后端技術(shù)

    日本先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠Rapidus本月初宣布,與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作將進(jìn)步深化,從前端技術(shù)拓展至后端封裝技術(shù)。此次雙方的合作將聚
    的頭像 發(fā)表于 06-14 11:23 ?581次閱讀

    Rapidus 與 IBM 擴(kuò)大合作,共同開發(fā)第二半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)

    芯片封裝的量產(chǎn)技術(shù)。通過該協(xié)議,Rapidus 將從 IBM 獲得高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù),兩家公司將緊密合作,在這領(lǐng)域進(jìn)步創(chuàng)新。 此次協(xié)議
    的頭像 發(fā)表于 06-07 11:39 ?366次閱讀

    IBM發(fā)布全新工具:COBOL維護(hù)助手,助力大型機(jī)程序注釋維護(hù)

    據(jù)悉,IBM于2023年中期發(fā)布了Watsonx Code Assistant for Z,旨在協(xié)助維護(hù)人員將IBM Z大型機(jī)上的COBOL程序轉(zhuǎn)化為Java語言,進(jìn)而加快“大型機(jī)”的
    的頭像 發(fā)表于 05-22 14:31 ?491次閱讀

    凱文·奧巴克利晉升為英特爾高級副總裁及代工服務(wù)總裁?

    奧巴克利手握半導(dǎo)體行業(yè)20余年豐富經(jīng)驗,曾在IBM、格芯、Avera及Marvell等知名企業(yè)供職,其中在IBM期間,他負(fù)責(zé)22nm14nm制程
    的頭像 發(fā)表于 05-14 14:13 ?356次閱讀

    IBM推出IBM Storage Assurance這全新的IT生命周期管理模式

    近日,IBM 推出了 IBM Storage Assurance 這全新的 IT 生命周期管理模式,旨在為客戶的數(shù)據(jù)中心提供靈活的選擇與控制,以最大程度提高性能。
    的頭像 發(fā)表于 05-08 14:09 ?423次閱讀

    2023 “IBM 影響力”報告

    。 過去年,全球廣泛采用人工智能和其他新興技術(shù)。IBM 員工利用這些技術(shù)開發(fā)了多種新方法,以應(yīng)對持續(xù)增加的道德挑戰(zhàn),增強(qiáng)社區(qū)的技能,保護(hù)環(huán)境,更好的為客戶提供支持。 2023年“
    的頭像 發(fā)表于 04-21 09:36 ?617次閱讀

    IBM發(fā)布AI增強(qiáng)版FlashCore模塊與新版Storage Defender軟件

    IBM近日為其新一代IBM Storage FlashSystem產(chǎn)品系列帶來了兩大創(chuàng)新:AI增強(qiáng)版的IBM FlashCore模塊技術(shù),以
    的頭像 發(fā)表于 03-06 10:05 ?733次閱讀

    IBM推出AI增強(qiáng)的數(shù)據(jù)彈性功能,打造更安全存儲解決方案

    新一代 IBM Storage FlashSystem 產(chǎn)品中發(fā)布新的 AI 增強(qiáng)版 IBM FlashCore 模塊技術(shù),以及新版 IBM
    的頭像 發(fā)表于 03-05 18:45 ?1065次閱讀

    美滿電子推出5nm、3nm、2nm技術(shù)支持的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施新品

    該公司的首席開發(fā)官Sandeep Bharathi透露,其實(shí)施2nm相關(guān)的投資計劃已啟動。雖無法公布準(zhǔn)確的工藝技術(shù)細(xì)節(jié),但已明確表示,2至5nm
    的頭像 發(fā)表于 01-24 10:24 ?649次閱讀