在smt貼片焊接中合格的焊點(diǎn)應(yīng)具備哪些特征

在焊接中焊點(diǎn)的作用主要有兩個(gè)：一是將兩個(gè)或兩個(gè)以上的元器件通過(guò)焊錫連接起來(lái)；二是要求其具有良好的電氣特性。因此，一個(gè)焊點(diǎn)要能穩(wěn)定、可靠地通過(guò)一定大小的電流，沒(méi)有足夠的連接面積和穩(wěn)定的組織是不行的。因?yàn)殄a焊連接不是靠壓力，而是靠結(jié)合層形牢固連接的合金層達(dá)到電氣層連接的目的。下面給大家介紹一下合格的smt貼片焊點(diǎn)應(yīng)該具備的特征。

第一，良好pcb光板焊點(diǎn)外觀

（1）焊接質(zhì)量良好的pcb光板上的焊點(diǎn)，表面要清潔、光滑，有金屬光澤。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的殘?jiān)蛟S會(huì)腐蝕元器件的引線(xiàn)、焊盤(pán)以及印制電路板，如果吸潮有可能會(huì)造成局部短路或者漏電事故發(fā)生。

（2）pcb光板上焊點(diǎn)表面不應(yīng)有毛刺、空隙、拖錫等。這樣不僅影響smt貼片焊點(diǎn)的美觀，而且會(huì)帶來(lái)意想不到的危害，特別是在高壓電路中可能會(huì)產(chǎn)生尖端放電，導(dǎo)致電子產(chǎn)品損壞。

（3）pcb光板上的焊點(diǎn)表面無(wú)異常樣，不然可能會(huì)造成焊點(diǎn)的虛焊、假焊現(xiàn)象，導(dǎo)致smt貼片焊點(diǎn)不可靠性。

（4）不能搭焊、碰焊，以避免發(fā)生短路事件。

（5）焊錫量要合適，不能過(guò)多也不能過(guò)少，smt貼片焊點(diǎn)表面平整有半弓形下凹，焊件交界處平滑過(guò)渡，接觸角小，這樣才能是合格的焊點(diǎn)。

第二，pcb光板上焊點(diǎn)應(yīng)具有可靠性的電連接

如果僅僅是將釬料堆在焊接元器件表面而形成了虛焊，或只有少部分形成合金層，那么在測(cè)試和初期工作中也許不易發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)不牢，但是隨著工作條件的改變的時(shí)間的推移，接觸層氧化后有可能出現(xiàn)脫焊現(xiàn)象，電路就會(huì)產(chǎn)生時(shí)通時(shí)斷或者干脆不工作的現(xiàn)象。而這時(shí)通過(guò)眼睛觀察焊接電路板外表，電路依然是連接的，即用眼睛是不容易檢查出來(lái)的，這是電子設(shè)備使用中最頭疼的問(wèn)題。因此焊點(diǎn)必須具有可靠的電連接。

推薦閱讀：http://wenjunhu.com/news/1174613.html

責(zé)任編輯：gt