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GF與AMD漸行漸遠后,重心是MRAM領域

汽車玩家 ? 來源:快科技 ? 作者:憲瑞 ? 2020-03-07 09:42 ? 次閱讀

2018年8月份AMD宣布將7nm CPU訂單全都交給臺積電,雙方的合作關系這兩年非常密切。與之相比,AMD的前女友GF公司現(xiàn)在與X86 CPU代工漸行漸遠,現(xiàn)在他們宣稱要做MRAM領域的領導者。

2009年AMD將半導體制造業(yè)務拆分出來成立了GlobalFoundries(格芯,簡稱GF)公司,自此AMD變成了Fabless無晶圓公司,芯片生產主要交給GF代工,隨后AMD不斷減持股份,已經跟GF沒有持股關系了,后者現(xiàn)在是穆巴達拉投資下屬的全資子公司。

由于這段歷史關系,GF公司一直被玩家稱為AMD的“女友”,不過二者的名分早就沒了,變成了純粹的金錢關系,2018年GF宣布退出7nm工藝研發(fā)生產之后,AMD也把7nm訂單轉給了臺積電,現(xiàn)在的7nm銳龍及Navi顯卡都是臺積電代工的,GF只保留14nm、12nm合作。

GF這幾年來迅速處理掉了多家不賺錢的晶圓廠,包括新加坡的Fab 3E、美國紐約州的Fab 10等,企業(yè)重心也收縮到了一些新興領域,比如RF射頻、MRAM存儲芯片等。

前幾天格芯還宣布已經完成了22FDX(22 nm FD-SOI)技術開發(fā),而這項技術用于生產嵌入式磁阻非易失性存儲器(eMRAM)。

GlobalFoundries表示,使用其22FDX和eMRAM工藝技術生產的測試芯片,在ECC關閉模式下,在-40°C到125°C的工作溫度下,具有10萬個周期的耐久性和10年的數據保持能力。

MRAM是可能一統(tǒng)內存及閃存的未來型存儲芯片,前途是星辰大海,不過現(xiàn)在主要用于物聯(lián)網、車載電子等市場,容量比較小,但可靠性高,耐高溫低溫。

日前格芯表示,他們要做MRAM領域的領導者,致力于幫助客戶開發(fā)功能豐富的差異化產品,以及推動潛在的新計算架構等新技術發(fā)展。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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