助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度。它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能。助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產品的質量。
助焊劑在焊接中的作用主要體現在以下4個方面。
1、去除在SMT貼片焊接表面的氧化物或其他污染物。smt加工焊接前的首要任務是去除焊接表面的氧化物。助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應,生成松香酸銅,它易與未參加反應的松香混合,留在棵露的金屬銅表面以便使焊料潤濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發(fā)生反應,最終置換出純銅。助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發(fā)生置換反應。助焊劑中有機鹵化物同樣能與被焊金屬表面發(fā)生反應,起到去除氧化物的作用。
2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重,因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面,使被焊金屬和焊料表面與空氣隔離,焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面張力,促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發(fā)生了一定的化學反應,在化學反應過程中發(fā)出的熱量和激活能能夠降低熔融焊料的表面張力和度,同時使金屬表面獲得激活能,促進液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流,增加表面活性,從而提高焊料的濕潤性。
4、有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑降低了熔融焊料的表面張力和黏度,這樣就增加了液態(tài)焊料的流動性,因此有利于將熱量迅速、有效地傳遞到焊接區(qū),加快擴散速度。
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責任編輯:gt
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