MediaTek全線布局5G市場 多維戰(zhàn)場圍剿高通

年關(guān)將至,2019年的5G芯片之爭本應隨著時間的推移暫時畫上句號,但隨著MediaTek的一則消息放出,“5G芯片”話題再度被引爆。12月25日MediaTek向外透露,很快將推出定位中高端市場的天璣800系列5G SoC,并且首發(fā)搭載機型將在2020年第二季度上市。消息一出隨即引發(fā)業(yè)界討論,天璣800系列也被媒體看作是MediaTek狙擊高通驍龍765G的“絕殺武器”。

在產(chǎn)品定位上,天璣800系列是天璣1000系列的自然延伸,能夠覆蓋更多中端手機用戶,承載著MediaTek開拓中端市場、加速普及5G手機的重要使命。長久以來,MediaTek在中端市場始終占有強勢一席,天璣800系列被視為MediaTek鞏固中端優(yōu)勢的利器。天璣800系列無疑將加速5G終端的普及,讓普羅大眾也能在第一時間享受到5G所帶來的便利體驗。

12月份,高通正式發(fā)布了旗艦級5G SoC驍龍865,與定位中端的驍龍765G。而此次天璣800系列狙擊驍龍765G的意圖明顯,MediaTek對天璣800系列信心十足,MediaTek無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士表示,MediaTek是一個比較“接地氣”的公司,早早就準備了天璣800系列,未來也將持續(xù)推出更好的產(chǎn)品。

雖然目前MediaTek還沒有釋放更多和天璣800系列相關(guān)的產(chǎn)品信息,但對比MediaTek與高通兩家的產(chǎn)品布局以及現(xiàn)階段的輿論反饋,或許我們能夠管中窺豹,洞察到未來市場的競爭趨勢。

高通“執(zhí)迷”于毫米波技術(shù),導致驍龍865不得不采用外掛基帶方案,高通這波“迷之操作”為同屬旗艦級的天璣1000送上了一記助攻,在旗艦市場,驍龍865必須直面天璣1000強有力的單挑。

而在中端市場,高通能仰賴的5G SoC只有驍龍765G,但從目前的跑分成績來看,驍龍765G的跑分成績是31W+,而驍龍865的跑分則是56W+,二者性能相差懸殊,足見驍龍765G難堪大任。反觀MediaTek,天璣1000系列沖擊旗艦已“首戰(zhàn)告捷”,產(chǎn)品實力已經(jīng)得到了行業(yè)充分認可,OPPO也已在11月底Reno 3發(fā)布會上公告,稱其將在明年發(fā)布搭載天璣1000的終端。在這個時候,MediaTek推出天璣800系列乘勝追擊,勢必在中端市場重創(chuàng)高通。

我們再來看旗艦級的較量,天璣1000與驍龍865是目前市面上“唯二”跑分超過50W+的高端5G旗艦SoC。但是區(qū)別于驍龍865的“外掛”方案,天璣1000集成了5G基帶以及WiFi-6,是迄今為止集成度最高的旗艦級5G SoC,這在性能穩(wěn)定性和功耗上更具優(yōu)勢,同時更小的布板面積也降低了終端手機廠商的設計難度。

天璣1000還是“Sub-6 GHz頻段最快的5G 單芯片”、“擁有全球最省電基帶”、“全球首個5G雙卡雙待”......此外,天璣1000仍然保持著“蘇黎世跑分第一”的成績,在AI算力跑分方面,高于友商最多30%。

MediaTek無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯認為,未來的AI一定向更復雜網(wǎng)絡支持的趨勢發(fā)展,同時也更傾向于實時的應用,天璣1000采用獨立的APU 3.0,能夠提供更好的運算性能,并且功耗更低?！皵z像頭和處理器在工作時會產(chǎn)生熱量,如果采用CPU、GPU進行AI處理的話,整體的發(fā)熱控制會比較差,AI專核的方式可以有效降低功耗,并且能夠支持更多的應用,MediaTek認為AI專核是未來的趨勢?！?/p>

2020年,5G將迎來真正的爆發(fā),MediaTek從研發(fā)投入到產(chǎn)品布局早已經(jīng)做足了準備,天璣1000系列與即將要發(fā)布的天璣800系列協(xié)同布局,將多維征戰(zhàn)5G市場。在MediaTek的推動下,相信在2020年,無論是旗艦手機用戶,還是中高端用戶,都能享受到5G所帶來的便利體驗,期待即將發(fā)布的天璣800系列。