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聯(lián)發(fā)科技的技術以人為本,用以提升及豐富大眾的生活。我們相信科技不應昂貴,但它必須偉大并能惠及所有人。聯(lián)發(fā)科技致力于打造更兼容并蓄的世界,讓每個人都有同樣的機會享用智能設備與連網能力所帶來的便利生活。
MediaTek與NVIDIA攜手設計GB10 Grace Blackwell超級芯片
MediaTek與NVIDIA近日宣布了一項重要合作,雙方將共同設計NVIDIA GB10 Grace Blackwel
MediaTek與意騰科技CES 2025共展多元AI語音方案
MediaTek與意騰科技近日宣布,將在2025年國際消費電子展(CES 2025)上攜手展出創(chuàng)新的AI語音解決方案。此
近日,在即將舉行的CES2025消費電子展上,MediaTek宣布了一項重大合作——與NVIDIA共同設計NVIDIA
MediaTek與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos達成深度合作
為帶給開發(fā)者和用戶智能互動新體驗, MediaTek 與知名游戲引擎開發(fā)商 Cocos 達成深度合作,將 MediaTe
MediaTek與NVIDIA攜手打造GB10 Grace Blackwell超級芯片
MediaTek近日正式宣布與NVIDIA攜手合作,共同設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯
憑借高度還原的核心玩法與英雄技能,畫面精美、特效炫酷的視覺效果,《英雄聯(lián)盟手游》一直備受玩家喜愛。但在追求高幀帶來的競技
基于Armv9架構的MediaTek天璣8400移動芯片問世
如今,基于 Armv9 CPU 技術構建的人工智能 (AI) 旗艦智能手機立于技術前沿,為 AI 創(chuàng)新提供了前所未有的機
近日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其新一代旗艦級全大核處理器——天璣8400。這款芯片集成了八個基于ARM架構的A725 CPU核心
MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動芯片,開啟高階智能手機全大核計算時代
2024 年12月23日 – MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了
2024-12-24 標簽: Mediatek 582 0
DigiKey近日宣布與全球五大無晶圓廠半導體公司之一的MediaTek建立全球分銷合作伙伴關系。這一合作不僅標志著Di
聯(lián)發(fā)科技為全球第四大無晶圓半導體公司,我們所研發(fā)的芯片一年驅動超過 20 億臺智能終端設備。
我們在智能電視、語音助理設備(VAD)、安卓平板電腦、功能手機、光學與藍光DVD播放器的芯片技術在市場上具有領先的地位,移動通信芯片則位居世界第二。
我們的芯片不只是為了連接用戶與設備, 更重要的是可以將用戶的設備與那些能塑造生活, 讓人更聰明, 更健康, 能提高生活質量的重要事物連接起來
聯(lián)發(fā)科技的技術以人為本,用以提升及豐富大眾的生活。我們相信科技不應昂貴,但它必須偉大并能惠及所有人。聯(lián)發(fā)科技致力于打造更兼容并蓄的世界,讓每個人都有同樣的機會享用智能設備與連網能力所帶來的便利生活。因此,我們與廣受消費者喜愛的品牌攜手合作,為我們的合作伙伴及他們的客戶提供價格實惠、功能多元化且優(yōu)質的技術。透過聯(lián)發(fā)科技的技術, 全球數(shù)十億人得以有更多機會探索自身的真實潛力, 進而創(chuàng)造無限可能
您或許不知道聯(lián)發(fā)科技,但我們的芯片與技術早已融入您的生活,全球 20% 家庭環(huán)境中皆可見到我們的蹤影,并且每三臺手機中就有一臺內建聯(lián)發(fā)科技芯片方案。
聯(lián)發(fā)科技的核心業(yè)務包括移動通信、智能家居與車用電子。我們著重于研發(fā)適用于跨平臺的芯片組核心技術,讓我們的智慧財產能惠及不同市場。聯(lián)發(fā)科技以先進多媒體與人工智能技術聞名,不論何時何地,我們盡其所能降低功耗所需。我們的芯片經過優(yōu)化,能在較低散熱量且節(jié)能的模式下運行,以延長電池續(xù)航力,時時刻刻達到高效能、高電源效率與連網能力的有效平衡。
MediaTek Genio 130A(MT7933) Wi-Fi6 游戲手柄方案
聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無線連網系統(tǒng)單晶片Genio 130A(MT7933),整合了微控制器(MCU)、Wi_Fi6、藍牙及電源管理單元(PMU)...
2023-11-15 標簽:微控制器聯(lián)發(fā)科技Mediatek 668 0
MediaTek Genio 130/130A(MT7931/MT7933) 智能家居之Matter應用方案
品佳集團代理的MediaTek Genio 130/130A(MT7931/MT7933)微處理器產品,為基于Arm Cortex-M33架構處理器,時...
2023-06-20 標簽:聯(lián)發(fā)科技智能家居Mediatek 1503 0
萬物互聯(lián) - MediaTek MT7621+MT7603+MT7615 AC2300 路由器方案
隨著WiFi的迅速發(fā)展,家用路由器的作用越發(fā)重要。無論是手機,電視,電腦,還是IOT產品,都離不開路由器,因而對路由器性能要求越來越高。MT7621+M...
MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 AIoT 邊緣運算語音辨識方案
聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 全新無線連網系統(tǒng)單芯片 Filogic 130A ( MT7933 ),整合獨立音訊數(shù)位訊號處理器 ( DSP ) ,可便捷...
大聯(lián)大品佳集團推出基于MediaTek產品的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音識別方案
聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無線連網系統(tǒng)單芯片F(xiàn)ilogic 130A(MT7933),整合獨立音頻數(shù)字訊號處理器(DSP),可便捷地為產品增加語音助理等服務。
2022-03-16 標簽:Mediatek大聯(lián)大品佳邊緣計算 2748 0
oppo a55拆機評測 oppo a55手機參數(shù)配置千元5G手機值不值
A55卡托采用并列三卡設計,支持兩張5G Nano-SIM卡雙卡雙待和一張最大容量為1TB的MicroSD卡,卡托為塑料材質,并沒有防水設計,表面有標識...
小米redmi9怎么樣redmi9值得買嗎?拆解告訴你2020年入門機新標準
1:Media Tek - MT6769V/CT - 八核處理器 2:Samsung - KMDP6001DA - 4GB內存+64GB閃存 ...
MediaTek ASIC服務推出硅驗證的7nm制程112G遠程SerDes IP
MediaTek今日宣布,其ASIC服務將擴展至112G遠程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠程 SerDes采用經過硅驗證...
2019-11-12 標簽:asic數(shù)據(jù)中心AI 1021 0
“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”等你來挑戰(zhàn)!
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等...
聯(lián)發(fā)科技校園軟件大賽二等獎產品:有想法的手機軟件設計
聯(lián)發(fā)科技校園軟件大賽——Inno 獎項:二等獎 獲獎理由:有想法的手機軟件設計,具有一定的商業(yè)前景和市場推廣價值。通過手機問卷調查,在手機端實現(xiàn)與S...
MediaTek與NVIDIA攜手設計GB10 Grace Blackwell超級芯片
MediaTek與NVIDIA近日宣布了一項重要合作,雙方將共同設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片。這款超級芯片將被應用...
MediaTek與意騰科技CES 2025共展多元AI語音方案
MediaTek與意騰科技近日宣布,將在2025年國際消費電子展(CES 2025)上攜手展出創(chuàng)新的AI語音解決方案。此次合作旨在針對車用、智慧家庭以及...
MediaTek與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos達成深度合作
為帶給開發(fā)者和用戶智能互動新體驗, MediaTek 與知名游戲引擎開發(fā)商 Cocos 達成深度合作,將 MediaTek 端側生成式 AI 領域的前沿...
近日,在即將舉行的CES2025消費電子展上,MediaTek宣布了一項重大合作——與NVIDIA共同設計NVIDIA GB10 Grace Black...
MediaTek與NVIDIA攜手打造GB10 Grace Blackwell超級芯片
MediaTek近日正式宣布與NVIDIA攜手合作,共同設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片。這款芯片將被應用于NVIDI...
憑借高度還原的核心玩法與英雄技能,畫面精美、特效炫酷的視覺效果,《英雄聯(lián)盟手游》一直備受玩家喜愛。但在追求高幀帶來的競技體驗時,玩家難免在游戲過程中遇到...
基于Armv9架構的MediaTek天璣8400移動芯片問世
如今,基于 Armv9 CPU 技術構建的人工智能 (AI) 旗艦智能手機立于技術前沿,為 AI 創(chuàng)新提供了前所未有的機遇。為了應對持續(xù)增長的 AI 工...
近日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其新一代旗艦級全大核處理器——天璣8400。這款芯片集成了八個基于ARM架構的A725 CPU核心,性能強勁。 據(jù)悉,天璣8400...
MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動芯片,開啟高階智能手機全大核計算時代
2024 年12月23日 – MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術,率先...
2024-12-24 標簽:Mediatek 582 0
DigiKey近日宣布與全球五大無晶圓廠半導體公司之一的MediaTek建立全球分銷合作伙伴關系。這一合作不僅標志著DigiKey在電子元器件分銷領域的...
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