Intel正研發(fā)新型筆記本散熱方案 號(hào)稱散熱性能可提升25-30%

不論是輕薄本還是游戲本，目前配備的處理器及顯卡都是越來越強(qiáng)，可惜的是限制筆記本發(fā)揮的瓶頸主要是散熱了，過熱會(huì)帶來降頻、噪音等問題，嚴(yán)重影響體驗(yàn)。針對(duì)目前筆記本的散熱不給力，Intel正在開發(fā)基于均熱板+石墨片的新型散熱方案，有望用在雅典娜筆記本中。

在Intel的PC業(yè)務(wù)中，筆記本市場(chǎng)貢獻(xiàn)了差不多70%的營(yíng)收，對(duì)Intel非常重要，Intel的雅典娜計(jì)劃就是要重塑筆記本體驗(yàn)，讓廠商緊密團(tuán)結(jié)在以Intel為核心的生態(tài)圈中。

此前的雅典娜計(jì)劃中，Intel針對(duì)筆記本的性能、響應(yīng)時(shí)間、網(wǎng)絡(luò)連接、續(xù)航甚至外觀做了詳細(xì)的規(guī)范，現(xiàn)在又盯上筆記本散熱了，正在研發(fā)新型散熱方案，號(hào)稱可將散熱性能提升25-30%。

來自消息人士的爆料稱，相比目前使用熱管+風(fēng)扇的方案，Intel聯(lián)合廠商開發(fā)的散熱模組使用的是均熱板，并且使用石墨片固定在屏幕區(qū)域后面。

此外，筆記本的鉸鏈也要重新設(shè)計(jì)，以便讓石墨片能夠穿過鉸鏈傳遞熱量——這個(gè)方案聽上去很有意思，大概是讓筆記本的屏幕后方（也就是A面）成為新的散熱區(qū)域，而不是像現(xiàn)在的筆記本那樣只依賴機(jī)身左右及后部的出風(fēng)口。

Intel的新散熱方案可以用來制造無風(fēng)扇的筆記本，還可以縮小筆記本的厚度，除了用于傳統(tǒng)筆記本之外，還可以用于可折疊筆記本。

消息稱，這個(gè)技術(shù)已經(jīng)引起了多家筆記本廠商的興趣，預(yù)計(jì)2020年的CES展會(huì)上會(huì)有相關(guān)產(chǎn)品展出。

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