0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

聯(lián)發(fā)科ceo:5G與AI將是IC產(chǎn)業(yè)的兩大支柱

汽車玩家 ? 來源:集微網(wǎng) ? 作者:holly ? 2019-12-16 15:04 ? 次閱讀

據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道, 今(16)日,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在“投資***論壇”上發(fā)表了主題演講。

蔡力行表示,***在全球半導(dǎo)體市場中占有重要地位,***的IC半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值為全球第二,以今年上半年全球前15大半導(dǎo)體公司為例,***有兩家入榜,分別是排名第三的臺積電和排名15的聯(lián)發(fā)科。同時,IC產(chǎn)業(yè)對***的GDP貢獻(xiàn)也持續(xù)增長,占比達(dá)8%。

另外,蔡力行也提到,IC產(chǎn)業(yè)未來的兩大支柱是5GAI,明年5G將進(jìn)入大量運(yùn)轉(zhuǎn)階段,除了可以提高下載速度外,也會促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。5G會最先應(yīng)用在手機(jī)上,預(yù)估明年出貨將達(dá)2-2.5億臺。在AI方面,蔡力行說,目前大部分計(jì)算在云端,但是會有越來越多計(jì)算向邊緣設(shè)備靠攏,就如何利用AI提升使用者體驗(yàn),他表示可以增加人臉識別、強(qiáng)化夜拍能力等。

此外,蔡力行指出,產(chǎn)業(yè)唯有不斷投資研發(fā),才有現(xiàn)在與將來,該公司的5G研發(fā)團(tuán)隊(duì)70%以上都在***,且每年在***下單采購金額超過1,000億元。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2681

    瀏覽量

    254806
  • AI
    AI
    +關(guān)注

    關(guān)注

    87

    文章

    30998

    瀏覽量

    269304
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1354

    文章

    48466

    瀏覽量

    564551
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    Apple Watch未來或支持5G,聯(lián)發(fā)芯片獲蘋果青睞

    近日,據(jù)最新報道,Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),蘋果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)的數(shù)據(jù)芯片,以替代當(dāng)前使用的英特爾制造
    的頭像 發(fā)表于 12-17 11:38 ?367次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月22日 12:02:39

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片

    聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式
    的頭像 發(fā)表于 05-08 11:37 ?952次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

    在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:47 ?614次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    聯(lián)發(fā)智能模塊
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月28日 09:30:28

    聯(lián)發(fā)-基于迅鯤平臺的XY8791 5G AI 智能模塊性能有多強(qiáng)?

    XY8791 5G AI 智能模塊是新移科技基于聯(lián)發(fā)MT8791(迅鯤 900T)平臺自主研發(fā)的5G
    的頭像 發(fā)表于 03-27 10:36 ?1155次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>-基于迅鯤平臺的XY8791 <b class='flag-5'>5G</b> <b class='flag-5'>AI</b> 智能模塊性能有多強(qiáng)?

    聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

    聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月22日 11:47:00

    聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)合作展示5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)新空口(NR)連接

    羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)和聯(lián)發(fā)(MediaTek)合作展示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)新空口(NR)連接。這一技術(shù)使用最先進(jìn)的 R&
    的頭像 發(fā)表于 03-14 13:45 ?734次閱讀

    MWC開幕AI大模型爆發(fā) 聯(lián)發(fā)亮點(diǎn)多多

    在高端手機(jī)市場方面,聯(lián)發(fā)的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關(guān)注。這款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
    的頭像 發(fā)表于 02-29 15:16 ?670次閱讀

    聯(lián)發(fā)MWC2024展出一系列尖端技術(shù)及產(chǎn)品

    CEO陳冠州表示,聯(lián)發(fā)在邊緣端AI、衛(wèi)星寬帶、5G RedCap和CPE等領(lǐng)域取得顯著進(jìn)步,并
    的頭像 發(fā)表于 02-21 15:49 ?666次閱讀

    聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月12日 09:37:42