聯(lián)發(fā)科MWC2024展出一系列尖端技術(shù)及產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科宣布，即將在2024年舉行的MWC上，以“Connecting the AI-verse”為主題展示一批前沿技術(shù)和產(chǎn)品。本次展覽的亮點包括Pre-6G NTN衛(wèi)星寬帶、6G環(huán)境計算、物聯(lián)網(wǎng)5G RedCap解決方案、5G CPE實地演示、端側(cè)AI視頻生成應(yīng)用及Dimensity Auto車用生態(tài)合作成果等，同時還會現(xiàn)場展示多家國際知名品牌使用聯(lián)發(fā)科芯片的設(shè)備。

CEO陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科在邊緣端AI、衛(wèi)星寬帶、5G RedCap和CPE等領(lǐng)域取得顯著進步，并通過6G環(huán)境計算等技術(shù)為未來的發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。而聯(lián)發(fā)科第七代AI處理器，如旗艦級的天璣9300，則將示范實時AI視頻生成功能。

該公司還與OpenSynergy合作開發(fā)車載HyperVisor虛擬操作系統(tǒng)，以及與ACCESS的Twine4Car方案結(jié)合，打造多屏娛樂互動體驗。

配合DimensityAuto智能座艙、車用資訊娛樂平臺和聯(lián)發(fā)科新推出的T300 RedCap RFSoC平臺，用戶可以享受到多個操作系統(tǒng)和多路無線網(wǎng)絡(luò)接入的便利性，以及3D視覺效果和AI生成體驗。超級平臺具有低輸入延遲、超低能耗和高效穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科最新研發(fā)的T830平臺支持三天線傳輸，提高上行鏈路網(wǎng)絡(luò)傳輸速率，適用于各5G-NR頻段組合，并通過改進延遲和減少損耗的技術(shù)，極大提升用戶體驗。

這次大會還將重點展示Pre-6G衛(wèi)星寬帶技術(shù)。去年，聯(lián)發(fā)科已發(fā)布MT6825 5G NTN芯片組，而今年的展會上將展示新的5G-Advanced NR-NTN衛(wèi)星測試芯片，通過Ku頻段配合同步衛(wèi)星技術(shù)，成功實現(xiàn)汽車，乃至各類終端設(shè)備超過100Mbps的高速數(shù)據(jù)傳輸。

聯(lián)發(fā)科技應(yīng)用于6G環(huán)境計算的虛擬私人網(wǎng)絡(luò)方案

此項技術(shù)在于利用家內(nèi)5G設(shè)備及路由器構(gòu)建虛擬家庭網(wǎng)絡(luò)，省去過多的端口轉(zhuǎn)發(fā)和安全隧道設(shè)定，簡化家居物聯(lián)網(wǎng)管理流程，提高網(wǎng)絡(luò)存儲與串流效能，更可有效聚合多臺設(shè)備并發(fā)計算，整體提升計算能力。

聯(lián)發(fā)科技計劃于2024年2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉辦的第25屆世界移動通信大會（MWC 2024）上進行以上技術(shù)展示與設(shè)備展示，參會者可前往三號展廳3D10展臺參觀體驗。IT之家也將持續(xù)為您提供MWC 2024的最新動態(tài)。