AMD Zen2架構(gòu)的介紹，三代銳龍性能的成功之本

（文章來源：中關(guān)村在線）

從今年AMD三代銳龍與線程撕裂者系列產(chǎn)品獲得了巨大成功，性能對比上一代大幅上漲，在這背后，功勞自然要?dú)w功于AMD這次選擇的7nm工藝和Zen2架構(gòu)體系。

7nm工藝的Zen2架構(gòu)，讓三代銳龍與第三代線程撕裂者IPC提升15%。在單核性能上，對比Zen+架構(gòu)提升了21％，AMD基本解決了處理器單核性能不佳的情況。為什么Zen 2架構(gòu)能有這么大幅的單核性能上漲呢？很簡單Zen 2有一個(gè)巨大提升的地方是關(guān)于頻率方面，CPU的頻率決定了單核性能，越高性能越強(qiáng)，在CPU頻率上Ryzen 9 3950X甚至能夠達(dá)到4.7GHz的頻率，第三代AMD銳龍Threadripper 3970X也達(dá)到了4.5GHz。

Zen 2架構(gòu)的優(yōu)化下，項(xiàng)技術(shù)是將多個(gè)硅晶片放在同一個(gè)基板上上，來實(shí)現(xiàn)更小更緊湊的電腦系統(tǒng)。而且三代線程撕裂者Chiplet芯片設(shè)計(jì)與前段時(shí)間AMD發(fā)布的二代第二代霄龍EPYC處理器設(shè)計(jì)是一樣的。三代銳龍這次使用的依舊是是CCX基礎(chǔ)模塊，分成了4個(gè)區(qū)塊，每塊包含4個(gè)物理核心和一個(gè)16MB三級緩存，這里的緩存對比上代8MB提升了一倍。而每兩塊CCX組成了一個(gè)CCD硅晶片，使用第二代Infinity Fabric技術(shù)與獨(dú)立的I/O硅晶片互聯(lián)。

三代線程撕裂者其實(shí)也大同小異，由4個(gè)7nm CCD硅晶片和一個(gè)I/O硅晶片，并且使用了第二代Infinity Fabric技術(shù)互聯(lián)，CCD硅晶片可之前最多可以支持到8核心16線程，3960WX就是由4個(gè)6核心組成，3970WX則是4個(gè)8核心。

內(nèi)存方面，根據(jù)AMD官方表示，三代線程撕裂者CCD到I/O Die的單向讀取速度為51.2GB/s，寫入速度為25.6GB/s，速度為1600MHz，也就是說三代線程撕裂者正常頻率為3200MHz。而且芯片里左右由兩個(gè)雙通道DDR4內(nèi)存能做成，可以支持4通道內(nèi)存。

三代線程撕裂者給用戶準(zhǔn)備了72條可用的PCIe 4.0通道，其中有56條PCIe 4.0通道是直連CPU，剩下的16條由芯片組承擔(dān)。對比上一代，這代的線程撕裂者使用了了PCI-E 4.0 X8作為CPU和芯片組之間的通道比起前PCI-E 3.0 X4 的帶寬提高了4倍，能支持更多的轉(zhuǎn)接PCI-E 4.0總線和更多的高速USB接口以及SATA接口。

最后要注意的是三代線程撕裂者與三代銳龍?jiān)O(shè)計(jì)一樣，CCD硅晶片采用的都是臺積電代工7nm工藝，而中間的I/O Die則為格羅方德的12nm工藝，明顯線程撕裂者和三代銳龍還有很大的精進(jìn)空間。
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