縱觀這數(shù)年來(lái),不管是高通,還是華為、英特爾等企業(yè),均不斷發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)終端芯片,這對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)終端企業(yè)而言,能擁有更多的選擇權(quán),也能針對(duì)自己產(chǎn)品的性能選擇更為合適的芯片。
而對(duì)于芯片企業(yè)來(lái)說(shuō),隨著入局者的增加,芯片市場(chǎng)將進(jìn)入新一輪的廝殺,誰(shuí)又能更好的率領(lǐng)全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的發(fā)展,從而成為行業(yè)領(lǐng)軍人物?
現(xiàn)跟隨OFweek維科網(wǎng)編輯,一探物聯(lián)網(wǎng)芯片巨頭,看他們?nèi)绾瓮孓D(zhuǎn)這一市場(chǎng)!
高通
高通創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。
高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無(wú)線半導(dǎo)體供應(yīng)商,并在此后繼續(xù)保持這一領(lǐng)導(dǎo)地位。其驍龍移動(dòng)智能處理器是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列移動(dòng)處理器,具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。目前公司的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)正在變革醫(yī)療、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等多個(gè)領(lǐng)域。
在北京時(shí)間12月5日,高通在在夏威夷舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍865,號(hào)稱全球最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)。但該芯片并未集成5G芯片,而是采用外掛X55 5G調(diào)制芯片。但在隨后發(fā)布的765和765G芯片,均采用集成模式,從而適用于5G網(wǎng)絡(luò)。
除此之外,高通還有多種應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的芯片,特別是在近幾年,高通品線做出相應(yīng)支持,包括從支持多媒體、連接及高安全性等能力的先進(jìn)移動(dòng)SoC,到體積小巧的,能夠提供語(yǔ)音輔助、交互及生物識(shí)別能力的藍(lán)牙SoC。
除了產(chǎn)品線的豐富布局,高通在渠道布局和平臺(tái)建立上不遺馀力。趨勢(shì)、技術(shù)再加上渠道的力量,采用高通物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的用戶,從2014年的500加增長(zhǎng)破9000家,而中國(guó)市場(chǎng)扮演重要角色。
英特爾
英特爾是美國(guó)一家主要以研制CPU處理器的公司,是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有50年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)的歷史。
作為老牌芯片巨頭的英特爾,去年正式確立物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略方向,即設(shè)計(jì)高性能芯片,聚焦邊緣計(jì)算和計(jì)算機(jī)視覺(jué)。隨著越來(lái)越多邊緣端對(duì)運(yùn)算能力的要求增加,物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)對(duì)英特爾帶來(lái)的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)也走向明朗化。
在2018年,英特爾在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的布局更是明確:通過(guò)芯片到邊緣再到AI驅(qū)動(dòng)智能變革?;谶@一做法,英特爾與眾多企業(yè)合作,從而建設(shè)自己的物聯(lián)網(wǎng)帝國(guó)。
華為海思
華為是全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)(ICT)解決方案供應(yīng)商,專注于ICT領(lǐng)域,堅(jiān)持穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)、持續(xù)創(chuàng)新、開(kāi)放合作,在電信運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)、終端和云計(jì)算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢(shì),為運(yùn)營(yíng)商客戶、企業(yè)客戶和消費(fèi)者提供有競(jìng)爭(zhēng)力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務(wù),而其芯片均由旗下海思半導(dǎo)體提供。
華為海思半導(dǎo)體成立于2004年10月,前身為華為集成電路設(shè)計(jì)中心,公司總部位于深圳龍崗,北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典均設(shè)有設(shè)計(jì)分部。今年5月,華為海思半導(dǎo)體總裁何庭波一封“備胎轉(zhuǎn)正”的內(nèi)部公開(kāi)信將這個(gè)隱藏在華為背后默默耕耘數(shù)年的公司推到了風(fēng)口浪尖。
對(duì)于華為而言,海思的存在就是其最堅(jiān)挺的后盾,而在2019深圳安博會(huì)中,海思首次單獨(dú)展出,并向各行業(yè)用戶展示了自己在芯片方面的成果。
然而在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)端,華為更是研發(fā)出適用于HiLink的芯片,從而讓其他企業(yè)只需要在設(shè)計(jì)中采用,即可一鍵連接到華為HiLink物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),成為HiLink平臺(tái)下的一部分。
寫在最后
不管是高通、英特爾還是海思,都是當(dāng)之無(wú)愧的物聯(lián)網(wǎng)芯片巨頭,對(duì)于他們來(lái)說(shuō),芯片不僅僅是他們的產(chǎn)品,同時(shí)也是他們核心競(jìng)爭(zhēng)力。在中興事件中不難看到,由于缺乏相關(guān)的核心技術(shù),中興在面對(duì)美國(guó)的制裁時(shí),只能聽(tīng)命于他們,從而導(dǎo)致如今的結(jié)果。
當(dāng)然,除了這三家企業(yè)之外,其他參與物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)及生產(chǎn)的企業(yè)也頗多,但在這三家強(qiáng)大的影響力下,其他物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)的優(yōu)勢(shì)并不明顯,在此就不一一列舉。
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