0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)天璣1000有什么特點(diǎn)?

汽車玩家 ? 來源:集微網(wǎng) ? 作者:集微網(wǎng) ? 2019-11-26 14:23 ? 次閱讀

2019年11月26日 , MediaTek在中國深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”,正式發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000,為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。天璣1000是MediaTek 首款5G移動(dòng)平臺(tái),集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù),并針對(duì)性能進(jìn)行了全面提升。

MediaTek 天璣1000

天璣1000將智能與高速融合,為 5G終端提供全球最強(qiáng)勁動(dòng)力和最先進(jìn)功能,是MediaTek邁向5G移動(dòng)新紀(jì)元的重要一步。它將釋放5G的無限可能,助力行業(yè)創(chuàng)新,滿足消費(fèi)者快速升級(jí)的體驗(yàn)需求。

MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“天璣1000是MediaTek在5G領(lǐng)域技術(shù)投入的結(jié)晶,使我們成為推動(dòng)5G發(fā)展與創(chuàng)新的全球領(lǐng)先企業(yè),引領(lǐng)著5G技術(shù)與整個(gè)行業(yè)共同進(jìn)步。天璣,是北斗七星之一,指引著5G時(shí)代的科技方向,我們以此命名5G解決方案,象征我們是5G時(shí)代的領(lǐng)跑者,是技術(shù)、產(chǎn)品的領(lǐng)先者,是標(biāo)準(zhǔn)制定的積極參與者,更是5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)的推動(dòng)者。天璣1000將帶給消費(fèi)者更快、更智能、更全面的移動(dòng)體驗(yàn)?!?/p>

天璣1000集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器,與其他解決方案相比可顯著節(jié)省功耗。它支持先進(jìn)的5G雙載波聚合(2CC CA)技術(shù),同時(shí)也是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片。天璣1000 擁有全球最快5G網(wǎng)絡(luò)吞吐量,在Sub-6GHz頻段達(dá)到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外,它支持Sub-6GHz頻段SA獨(dú)立組網(wǎng)與NSA非獨(dú)組網(wǎng),以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。

在無線連接方面,天璣1000還支持最新Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.1+ 標(biāo)準(zhǔn),可實(shí)現(xiàn)最快、最高效的本地?zé)o線連接,在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網(wǎng)絡(luò)吞吐量。

MediaTek天璣 1000擁有頂級(jí)的強(qiáng)勁性能,采用主頻高達(dá)2.6GHz的4個(gè)ARM Cortex-A77核心,4個(gè)主頻為 2.0GHz的ARM Cortex-A55核心,性能與功耗達(dá)到最佳平衡。它是全球首款采用ARM Mali-G77 GPU的芯片,在 5G速度下可帶來絕佳的流媒體和游戲體驗(yàn)。

天璣1000搭載了全新架構(gòu)的MediaTek 獨(dú)立AI處理器——APU3.0,擁有高達(dá)4.5 TOPS的AI算力,比上一代 APU2.0性能提升兩倍以上,可以為終端帶來強(qiáng)勁的AI動(dòng)力。

MediaTek 天璣1000的功能和技術(shù)特點(diǎn):

?全球首個(gè)支持5G雙卡雙待:MediaTek領(lǐng)先全球推出5G雙卡雙待技術(shù),支持最新的VoNR語音服務(wù),提供跨網(wǎng)絡(luò)無縫連接和高速傳輸。

?最節(jié)能的5G調(diào)制解調(diào)器:該芯片集成的5G調(diào)制解調(diào)器提供了極致的高能效。集成式設(shè)計(jì)更加節(jié)能,也為終端廠商提供更多空間開發(fā)其他功能,例如容量更大的電池或更大的相機(jī)傳感器。

?更快更廣的5G:天璣1000支持5G雙載波聚合,不但能實(shí)現(xiàn)更高的平均5G網(wǎng)速,增加30%高速層覆蓋,還可在兩個(gè)5G連接區(qū)域(高速層和覆蓋層)之間進(jìn)行無縫切換,讓用戶在移動(dòng)行進(jìn)時(shí)享受5G的無縫高速連接。

?高清成像多攝組合:該芯片搭載了全球首款五核圖像信號(hào)處理器(ISP),以每秒24幀(FSP)的速度支持8000萬像素傳感器和多攝像頭組合,例如3200萬+1600萬像素雙攝。

?全面升級(jí)的AI相機(jī)與視頻功能:AI獨(dú)立處理器APU3.0支持先進(jìn)的AI相機(jī)功能,包括自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)曝光、自動(dòng)白平衡、降噪、高動(dòng)態(tài)范圍HDR以及AI臉部識(shí)別,并且全球首個(gè)支持多幀曝光的4K HDR視頻。

?強(qiáng)大的圖像和視頻處理能力:天璣1000擁有強(qiáng)大的圖形處理能力,支持高達(dá)120Hz的 FHD+ 顯示和90Hz的2K+ 顯示。它是全球第一個(gè)支持4K分辨率下60幀谷歌AV1格式的移動(dòng)平臺(tái),將視頻流體驗(yàn)提升到更高標(biāo)準(zhǔn)。

MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“天璣1000帶來了全球最先進(jìn)的5G連接、多媒體、AI、影像、以及游戲技術(shù),這些創(chuàng)新技術(shù)升級(jí)優(yōu)化了5G性能,搭載天璣1000的5G終端將帶給用戶無與倫比的體驗(yàn)?!?/p>

首款搭載天璣1000的終端將于2020年第一季度量產(chǎn)上市。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 智能手機(jī)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    66

    文章

    18495

    瀏覽量

    180279
  • AI
    AI
    +關(guān)注

    關(guān)注

    87

    文章

    30947

    瀏覽量

    269216
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1354

    文章

    48459

    瀏覽量

    564437
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    MediaTek發(fā)布旗艦級(jí)8400處理器

    近日,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了其新一代旗艦級(jí)全大核處理器——8400。這款芯片集成了八個(gè)基于ARM架
    的頭像 發(fā)表于 12-24 09:39 ?161次閱讀

    聯(lián)發(fā)5G芯片供不應(yīng)求,9400獲手機(jī)廠追捧

     聯(lián)發(fā)最新發(fā)布的5G旗艦芯片“9400”在大陸
    的頭像 發(fā)表于 10-28 14:45 ?660次閱讀

    三星10.7Gbps LPDDR5X在聯(lián)發(fā)科技下一代移動(dòng)平臺(tái)上完成驗(yàn)證

    三星今日宣布,已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 07-16 15:55 ?694次閱讀

    聯(lián)發(fā) MT6983_9000 5G移動(dòng)芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā)9300+登場,端側(cè)生成式AI刷新業(yè)界最高速

    近日,在深圳舉辦的開發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)掀起了一股技術(shù)風(fēng)暴。本次盛會(huì)上,聯(lián)發(fā)攜旗下備受期待的
    的頭像 發(fā)表于 05-08 21:24 ?1137次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b>9300+登場,端側(cè)生成式AI刷新業(yè)界最高速

    聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

    聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——9300+ 5G生成式
    的頭像 發(fā)表于 05-08 11:37 ?944次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+芯片

    聯(lián)發(fā)重磅推出全新旗艦芯片——9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。
    的頭像 發(fā)表于 05-08 09:36 ?981次閱讀

    9300+正式亮相,生成式AI能力堪稱旗艦天花板!

    近期,聯(lián)發(fā)開發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)在深圳召開。在此次會(huì)議上,聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 05-07 18:25 ?872次閱讀
    <b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b>9300+正式亮相,生成式AI能力堪稱<b class='flag-5'>旗艦</b>天花板!

    聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

    在近日舉辦的聯(lián)發(fā)開發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:47 ?613次閱讀

    聯(lián)發(fā)9400首發(fā)新一代超大核X5:繼續(xù)全大核

    聯(lián)發(fā)9400將在今年晚些時(shí)候推出新一代超大核X5,并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計(jì)思路。
    的頭像 發(fā)表于 04-30 11:19 ?735次閱讀

    聯(lián)發(fā)9400或采用Arm“黑鷹”架構(gòu),沖擊移動(dòng)SoC冠軍

    據(jù)悉,聯(lián)發(fā)計(jì)劃于2024年下半年推出9400旗艦移動(dòng)
    的頭像 發(fā)表于 04-29 16:15 ?481次閱讀

    聯(lián)發(fā) 1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    聯(lián)發(fā)MWC2024展出一系列尖端技術(shù)及產(chǎn)品

    CEO陳冠州表示,聯(lián)發(fā)在邊緣端AI、衛(wèi)星寬帶、5G RedCap和CPE等領(lǐng)域取得顯著進(jìn)步,并通過6G環(huán)境計(jì)算等技術(shù)為未來的發(fā)展奠定良好基
    的頭像 發(fā)表于 02-21 15:49 ?662次閱讀

    9000 5G移動(dòng)平臺(tái)

    5G9000
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月26日 09:59:44

    聯(lián)發(fā)MT6877( 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月12日 09:37:42