對(duì)于三星的芯片部門來講,十一月是個(gè)悲欣交集的時(shí)間。
一方面,11月7日,VIVO在北京召開媒體會(huì),正式公布與三星聯(lián)合研發(fā)的5G雙模SoC ——獵戶座Exynos 980處理器,搭載該款處理器的5G手機(jī)將在12月上市。一直使用高通和聯(lián)發(fā)科的VIVO首次與三星在處理器上合作,對(duì)于在華手機(jī)市場(chǎng)萎縮的三星來講顯然是極大的利好。
但是另一方面,根據(jù)11月3日?qǐng)?bào)道,三星將解散德州的奧斯汀半導(dǎo)體工廠研發(fā)部門,并且解聘該部門的290名員工,這個(gè)決定意味著三星的自研CPU“貓鼬”團(tuán)隊(duì)的分崩離析,10月24日發(fā)布的M5將會(huì)是三星最后一款手機(jī)CPU。
與電腦一樣,CPU是手機(jī)上的重要芯片,屬于SoC上的核心組成部分,為什么三星會(huì)解散自己的CPU研發(fā)團(tuán)隊(duì)?未來我們還能看到三星的下一代“獵戶座”嗎?
在回答這個(gè)問題之前,我們首先解釋一下手機(jī)中SoC與CPU的關(guān)系,SoC雖然平常被我們稱之為手機(jī)芯片,但其全稱應(yīng)該是System on Chip,也就是“芯片級(jí)系統(tǒng)”,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。
如果用電腦作為對(duì)比,那么手機(jī)的SoC便相當(dāng)于電腦的CPU、主板、內(nèi)存、顯卡的集合,說是手機(jī)最重要的組成部分也不為過,目前高端手機(jī)SoC有高通的“驍龍”系列,三星的“獵戶座”系列,以及華為的“麒麟”系列,當(dāng)然,也不能忘記蘋果的A系列。
作為一個(gè)芯片系統(tǒng),SoC一般由CPU、GPU、NPU和存儲(chǔ)等部分組成,CPU是SoC的重要組成部分,值得一提的是,大部分CPU都不是SoC廠商自主研發(fā),蘋果、華為與聯(lián)發(fā)科用的是英國(guó)廠商ARM的“公版”CPU,前段時(shí)間ARM因?yàn)槊绹?guó)壓力,還差一點(diǎn)中斷對(duì)華為的CPU技術(shù)授權(quán)。
三星曾經(jīng)是少有的自研CPU陣營(yíng)一員,擁有代號(hào)為“貓鼬”的自研CPU,在芯片研發(fā)費(fèi)用日漸高昂的今天,三星顯然是在“貓鼬”上投入了巨量資源。但是隨著研發(fā)團(tuán)隊(duì)的解散,貓鼬系列CPU的型號(hào)將永遠(yuǎn)停留在第五代。
雖然三星“獵戶座”還可以采購(gòu)ARM公版CPU,實(shí)際上目前已經(jīng)有消息稱,三星會(huì)和ARM高性能CPU團(tuán)隊(duì)深入合作,可能會(huì)定制未來的A77,A78架構(gòu),但是所謂的“定制”終究不如自行研發(fā)更為直接,為何三星在已經(jīng)投入極大沉沒成本的前提下放棄了“貓鼬”呢?
最早一代獵戶座處理器發(fā)布于2011年2月,其正式名稱Exynos由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而成:Exypnos和Prasinos,意思分別是“智能”和“環(huán)?!?。Exynos的發(fā)布比蘋果的A系列器要晚一年,比華為的麒麟要早三年,這與三星三十年的手機(jī)生產(chǎn)史相比,顯然不是一個(gè)很長(zhǎng)的時(shí)間。
而自研CPU貓鼬則要更晚,在使用了五年公版CPU之后的2016年初,搭載“貓鼬”CPU的Exynos 7420才帶著三星的勃勃野心正式問世。此時(shí)的三星已經(jīng)是如日中天的世界第一大手機(jī)廠商,其保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的秘訣在于“貫通全產(chǎn)業(yè)鏈”,無論是手機(jī)的內(nèi)存還是屏幕全都自行生產(chǎn),所以三星尋求自主研發(fā)CPU也是題中應(yīng)有之義。
為了自研CPU,三星投入不菲。從正式立項(xiàng)到2019年的5年里,總計(jì)研發(fā)費(fèi)用花費(fèi)170億美元,而且為了能夠得到相關(guān)人才,不惜將將研發(fā)中心設(shè)在AMD總部所在的奧斯汀,從AMD高新挖角。但是研發(fā)的成果卻不如人意:幾乎每一代的Exynos處理器都在功耗和體驗(yàn)上弱于高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
雖然紙面性能很高,但是前幾代的獵戶座CPU一直重復(fù)著“高分低能”的表現(xiàn),有一旦持續(xù)高負(fù)載就會(huì)發(fā)熱失控乃至嚴(yán)重降頻的傳統(tǒng)硬傷,如果放在日常應(yīng)用里,就是9810基本無法控制控制功耗和溫度,導(dǎo)致跑分時(shí)能滿血以外,日常使用中只能降頻運(yùn)行。
在數(shù)據(jù)上,與之前使用的ARM公版芯片相比,以Exyons 9810為例,在相同工藝下,性能與芯片面積之比,連同時(shí)代的ARM A76一半都沒有,作為六發(fā)CPU的三代貓鼬,IPC只和ARM A76這種4發(fā)CPU一樣高。
ARM公版CPU不僅性能強(qiáng)于三星的貓鼬,而且進(jìn)步速度也非???,基本能能保持每年20-25%的IPC增長(zhǎng)及優(yōu)秀的能效比和性能/面積比,A77下一代(暫且叫A78)IPC接近A11,再下一代(暫且叫A79)IPC差不多持平A12,這樣的速度,顯然是三星追之不及的。
與華為相比,三星采用ARM的公版CPU最多只會(huì)導(dǎo)致成本略有提升(如果算上研發(fā)費(fèi)用,公版芯片甚至比自研更加便宜),基本沒有供應(yīng)鏈安全的壓力,所以既然在經(jīng)濟(jì)角度劃不來,也沒有追上先進(jìn)廠商的希望,三星自然選擇了停止自研CPU。
三星不只是CPU的研發(fā)受挫,即使是獵戶座SoC,也始終處于一種不溫不火的狀態(tài),同為擁有自研SoC的三大廠商,華為的高端麒麟系列芯片出貨量已經(jīng)達(dá)到千萬(wàn)級(jí)別,甚至已經(jīng)高于專門的芯片廠商高通,蘋果的A系列芯片也同樣有巨大的出貨量,而與之相比,三星雖然手機(jī)銷量世界第一,但是自研芯片的占比卻只有15%左右。
在自研CPU上,蘋果和華為都比較保守,一直在手機(jī)上使用ARM的公版CPU,華為研發(fā)的TSV110(代號(hào)“泰山”)首先應(yīng)用于余量更大的服務(wù)器上。但是在自研SoC上,華為和蘋果都毫不猶豫的All in。目前為止,華為和蘋果全部的手機(jī)全部都是自研芯片,也因此走過了一段相對(duì)艱難的路程,有一些年紀(jì)的老用戶應(yīng)該還記得被華為K3V2支配的恐懼。而與之相比,三星則在戰(zhàn)略上有所過失,在自研SoC的推廣上,沒有下定決定,在自己手機(jī)上全面推廣,而在自研CPU上又過于激進(jìn),急于挑戰(zhàn)擁有豐富經(jīng)驗(yàn)與強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力的ARM。
不過,三星也有自己的難言之隱,三星在自研SoC的時(shí)候,已經(jīng)是世界第一的手機(jī)廠商,以安卓老大的身份迎接著中國(guó)HOVM的強(qiáng)力挑戰(zhàn),所以不能像當(dāng)時(shí)的華為一樣無所畏懼,又不想蘋果那樣有獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)力,即使處理器性能有缺陷,用戶也會(huì)欣然接受。另外值得注意的是,蘋果的A系列和驍龍系列芯片,很大一部分是由三星代工,所以,三星也不可能完全拋開高通。
三星的CPU自研之路已經(jīng)結(jié)束,但是,手機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)爭(zhēng)依然波濤洶涌。
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