0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線(xiàn)課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

在焊接過(guò)程中對(duì)焊劑化學(xué)特性有什么要求

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2019-11-12 11:32 ? 次閱讀

在焊接過(guò)程中,能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱(chēng)為助焊劑,簡(jiǎn)稱(chēng)焊劑。助焊劑是軟釬焊過(guò)程中不可缺少的工藝材料,在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑,助焊劑和焊料是分開(kāi)使用的。在回流焊工藝中,助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。焊接質(zhì)量的好快,除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關(guān)外,還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關(guān)系。對(duì)于焊劑化學(xué)特性的有什么要求?

助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的熔點(diǎn)、表面張力、黏度、混合性等。要求助焊劑具有一定的化學(xué)活性、良好的熱穩(wěn)定性、良好的潤(rùn)濕性,對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用,留存于基板的焊劑殘?jiān)鼘?duì)基板無(wú)腐蝕性,具有良好的清洗性,氯的含有量在規(guī)定的范圍以?xún)?nèi)?;疽笕缦?

(1)焊劑的外觀應(yīng)均勻一致,透明,無(wú)沉淀或分層現(xiàn)象,無(wú)異物。焊劑不應(yīng)散發(fā)有毒、有害或育強(qiáng)刺激性氣味的氣體和較濃的煙霧,以有利于保護(hù)環(huán)境。在有效保存期內(nèi),其顏色不應(yīng)發(fā)生變化。

( 2)黏度和密度比熔融焊料小,容易被置換。助焊劑的密度可以用溶劑來(lái)稀釋?zhuān)? 3度時(shí)應(yīng)為0.80-0.95g/cm3。免清洗助焊劑應(yīng)在其標(biāo)稱(chēng)密度的(100±1.5 )%范圍內(nèi)。

( 3)表面張力比焊料小,潤(rùn)濕擴(kuò)展速度比熔融焊料快,擴(kuò)展率>85%

( 4)熔點(diǎn)比焊料低,在焊料熔化前,焊劑可充分發(fā)揮助焊作用。

(5)不揮發(fā)物含量應(yīng)不大于15%,焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺,不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。

( 6)焊后殘留物表面應(yīng)無(wú)黏性,不沾手,表面的白堊粉應(yīng)容易被除去。

(7)免清洗型助焊劑要求固體含量﹤2.0%,不含鹵化物,焊后殘留物少,不吸濕、不產(chǎn)生腐蝕作用,絕緣性能好,絕緣電阻>1*10平方歐姆。

(8)水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗。

(9)常溫下儲(chǔ)存穩(wěn)定。

推薦閱讀:http://wenjunhu.com/article/89/140/2019/20190510932251.html

責(zé)任編輯:gt

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • pcb
    pcb
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4319

    文章

    23099

    瀏覽量

    397889
  • 元器件
    +關(guān)注

    關(guān)注

    112

    文章

    4716

    瀏覽量

    92313
  • 焊接
    +關(guān)注

    關(guān)注

    38

    文章

    3135

    瀏覽量

    59762
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    焊接過(guò)程中電流電壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

    本人今年畢業(yè),材料類(lèi)專(zhuān)業(yè),畢業(yè)設(shè)計(jì)的題目是焊接過(guò)程中電流電壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng),使用的是51單片機(jī)最小系統(tǒng)、AD7705。畢業(yè)設(shè)計(jì)過(guò)程中論壇給了很大幫助,我也希望自己的設(shè)計(jì)能幫到更多人。附件里主要包括上位機(jī)
    發(fā)表于 06-25 08:04

    無(wú)鉛焊接對(duì)助焊劑要求-購(gòu)線(xiàn)網(wǎng)

    焊劑與釬料合金表面之間化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。母材表面的金屬氧化膜的穩(wěn)定性隨金屬的種類(lèi)而異,具有穩(wěn)定的氧化膜的母材
    發(fā)表于 07-03 10:16

    晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接過(guò)程

      對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn),在于控制基板回流焊接過(guò)程中的翹曲變形,防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化,減少焊點(diǎn)中的空洞。基板
    發(fā)表于 09-06 16:32

    焊錫絲焊接過(guò)程中不沾錫的原因哪些?

    焊錫絲焊接過(guò)程中不沾錫的原因哪些?
    發(fā)表于 02-15 15:40

    PCBA生產(chǎn)中助焊劑特性與選擇要求

    焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配的主要工藝過(guò)程,助
    的頭像 發(fā)表于 09-27 11:44 ?4139次閱讀

    焊接過(guò)程中假焊和虛焊什么不一樣

    一般的電子元器件、電線(xiàn)之類(lèi),排除烙鐵溫度,焊接技術(shù)外,那就是焊錫問(wèn)題,有些材質(zhì)不適合焊錫。假焊和脫焊是指在焊接過(guò)程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn),實(shí)際上一碰就會(huì)掉下來(lái),這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢?主要是助焊劑
    的頭像 發(fā)表于 05-13 11:23 ?1.5w次閱讀

    焊劑波峰焊接過(guò)程中的作用、原理及工作模式

    介紹今天波峰焊之前,先給大家了解助焊劑波峰焊接過(guò)程中的作用原理及模式?分析整個(gè)波峰焊接的物理化學(xué)過(guò)程
    發(fā)表于 03-09 11:49 ?2764次閱讀

    焊劑焊接過(guò)程中需要清洗嗎?

    現(xiàn)在很多人在反應(yīng)焊接過(guò)程出現(xiàn)很多焊渣,然而又不好清洗,不知道是不是產(chǎn)品本身的問(wèn)題,助焊劑(膏)焊接過(guò)程中一般并不能完全揮發(fā),均會(huì)有殘留物留于板上。對(duì)于該殘留物是否需要清洗區(qū)除,需要根
    的頭像 發(fā)表于 01-07 15:18 ?1826次閱讀
    助<b class='flag-5'>焊劑</b><b class='flag-5'>在</b><b class='flag-5'>焊接過(guò)程中</b>需要清洗嗎?

    焊錫絲焊接過(guò)程中為什么會(huì)爆錫?

    焊錫絲焊接時(shí)爆錫與焊錫絲的助焊劑含量有關(guān),助焊劑含量過(guò)多,焊接過(guò)程中,助焊劑變熱先溶解,熱脹冷
    的頭像 發(fā)表于 11-18 14:56 ?2861次閱讀
    焊錫絲<b class='flag-5'>在</b><b class='flag-5'>焊接過(guò)程中</b>為什么會(huì)爆錫?

    SMT貼片加工助焊劑的作用要求

    一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講smt貼片加工如何選擇助焊劑?SMT貼片加工對(duì)于助焊劑要求。SMT貼片加工
    的頭像 發(fā)表于 09-14 09:20 ?818次閱讀

    smt貼片加工對(duì)于焊劑化學(xué)特性要求?

    smt貼片加工焊接過(guò)程中,能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱(chēng)為助焊劑,簡(jiǎn)稱(chēng)
    的頭像 發(fā)表于 10-07 11:31 ?564次閱讀

    使用免清洗助焊劑必要清洗嗎?

    焊劑焊接過(guò)程中不可缺少的一種物質(zhì),它的作用是去除焊接部位的氧化物,增加焊點(diǎn)的潤(rùn)濕性,提高焊接質(zhì)量和可靠性。助焊劑分為有機(jī)助
    的頭像 發(fā)表于 11-22 13:05 ?1521次閱讀
    使用免清洗助<b class='flag-5'>焊劑</b><b class='flag-5'>有</b>必要清洗嗎?

    焊接過(guò)程中的不潤(rùn)濕與反潤(rùn)濕現(xiàn)象

    不潤(rùn)濕和反潤(rùn)濕現(xiàn)象是焊接過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷,它們分別表現(xiàn)為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤(rùn)濕后的退縮。
    的頭像 發(fā)表于 12-15 09:06 ?1536次閱讀
    <b class='flag-5'>焊接過(guò)程中</b>的不潤(rùn)濕與反潤(rùn)濕現(xiàn)象

    感應(yīng)焊接的優(yōu)點(diǎn),高頻焊接過(guò)程中應(yīng)該注意哪些問(wèn)題?

    感應(yīng)焊接的優(yōu)點(diǎn),高頻焊接過(guò)程中應(yīng)該注意哪些問(wèn)題?
    的頭像 發(fā)表于 12-21 14:38 ?1146次閱讀

    焊接過(guò)程可視化的應(yīng)用前景哪些

    焊接技術(shù)作為制造業(yè)的核心工藝之一,廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、航空、造船和電子制造等多個(gè)領(lǐng)域。然而,焊接過(guò)程復(fù)雜且對(duì)質(zhì)量要求極高,為了保證焊接的精確度和穩(wěn)定性,傳統(tǒng)方法往往依賴(lài)于經(jīng)驗(yàn)豐富的
    的頭像 發(fā)表于 11-07 15:33 ?163次閱讀
    <b class='flag-5'>焊接過(guò)程</b>可視化的應(yīng)用前景<b class='flag-5'>有</b>哪些