SSOP8 MSOP8 IC引腳間距0.65mm 編程座 測(cè)試座
用于SSOP8、MSOP8的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試,IC體寬4.9mm
型號(hào) 656-1082211
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
規(guī)格尺寸
產(chǎn)品圖片
產(chǎn)品用途 | 編程座、測(cè)試座,對(duì)SSOP8、MSOP8的IC芯片進(jìn)行燒寫(xiě)、測(cè)試 |
---|---|
適用封裝 | SSOP8、MSOP8,引腳間距0.65mm,含引腳寬度4.9mm |
特點(diǎn) | 底部引出引腳為不規(guī)則排列 |
SSOP8 / MSOP8 編程座/測(cè)試座適用芯片詳細(xì)規(guī)格,以及適配座外形尺寸:
單位: mm
型號(hào) | 引腳間距 | 引腳數(shù) | 適用IC尺寸 (參考) | 外型尺寸 (參考) | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
A | B | C | D | E | F | G | H | |||
656-1082211 | 0.65 | 8 | 4.9±0.1 | 3.0±0.1 | 3.8 | 3.0 | 24.6 | 9 | 13.6 | 3.2 |
示意圖 (僅供參考,詳細(xì)數(shù)據(jù)請(qǐng)查看編程座PDF及實(shí)物) |
SSOP8 / MSOP8 編程座/測(cè)試座實(shí)物圖片:
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