SSOP8轉(zhuǎn)DIP8 通用IC編程座 測試座 656-1082211 帶板
適用封裝 SSOP8、MSOP8,IC引腳間距0.65mm,含引腳寬度4.9mm
型號 SSOP8 TO DIP8 (A)
產(chǎn)品簡介
規(guī)格尺寸
產(chǎn)品圖片
產(chǎn)品用途 | 編程座、測試座,對SSOP8的IC芯片進(jìn)行燒寫、測試 |
---|---|
適用封裝 | SSOP8、MSOP8,引腳間距0.65mm,含引腳寬度4.9mm |
測試座 | 656-1082211 |
特點 | SSOP8轉(zhuǎn)DIP8,底板引出為雙列直插排針,引腳間距2.54mm(100mil),寬度1.52cm(600mil) |
SSOP8轉(zhuǎn)DIP8 編程座/測試座適用芯片詳細(xì)規(guī)格,以及適配座外形尺寸:
單位: mm
型號 | 引腳間距 | 引腳數(shù) | 適用IC尺寸 (參考) | 外型尺寸 (參考) | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
A | B | C | D | E | F | G | H | |||
656-1082211 | 0.65 | 8 | 4.9±0.1 | 3.0±0.1 | 3.8 | 3.0 | 18.8 | 9 | 13.6 | 3.2 |
示意圖 (僅供參考,詳細(xì)數(shù)據(jù)請查看編程座PDF及實物) |
SSOP8轉(zhuǎn)DIP8 編程座/測試座實物圖片:
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