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微雪電子MSOP10轉(zhuǎn)DIP10測(cè)試座簡(jiǎn)介

MSOP10轉(zhuǎn)DIP10 編程座 IC測(cè)試座 656-0102211帶板

適用封裝MSOP8、SSOP8，引腳間距0.5mm

型號(hào) MSOP10 TO DIP10

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品用途	編程座、測(cè)試座，對(duì)MSOP10的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試
適用封裝	MSOP10、SSOP10，引腳間距0.5mm，含引腳寬度4.88mm
測(cè)試座	656-0102211
特點(diǎn)	MSOP10轉(zhuǎn)DIP10，底板引出為雙列直插排針，引腳間距2.54mm（100mil），寬度1.52cm（600mil）

規(guī)格尺寸

MSOP10轉(zhuǎn)DIP10 編程座/測(cè)試座適用芯片詳細(xì)規(guī)格，以及適配座外形尺寸：

單位: mm

型號(hào)	引腳間距	引腳數(shù)	適用IC尺寸 (參考)				外型尺寸 (參考)
型號(hào)	引腳間距	引腳數(shù)	A	B	C	D	E	F	G	H
656-0102211	0.5	10	4.88±0.1	3.0±0.1	3.8	2.97	24.6	7.75	13.6	3.2
示意圖 (僅供參考，詳細(xì)數(shù)據(jù)請(qǐng)查看編程座PDF及實(shí)物)

產(chǎn)品圖片

MSOP10轉(zhuǎn)DIP10 編程座/測(cè)試座實(shí)物圖片：

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