SMT電路組件的返修技術(shù)、方法和工具介紹

返修通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯(cuò)誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復(fù)成與特定要求相一致的合格電路組件。為了滿足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品越來越多采用精密裝微型元器件，如倒裝芯片、CSP、BGA等，新型封裝器件對(duì)裝配工藝提出了更高的要求，對(duì)返修工藝的要求也在提高，因此，應(yīng)更加注意采用正確的返修技術(shù)、返修方法和返修工具。

（1）激光焊接：這類系統(tǒng)具有接熱量集中于點(diǎn)、不受元器件封裝材料特性影響、可不對(duì)基板加熱、熱熔時(shí)間短的特點(diǎn)，能夠獲得較高質(zhì)量的焊點(diǎn)，但也存在速度慢、易產(chǎn)生焊球、焊接溫度特性一致性較難控制、價(jià)格品貴等缺點(diǎn)，因而多用于特殊領(lǐng)域。可應(yīng)用于SMT返修的激光焊接系統(tǒng)除具有基本的激光產(chǎn)生和光學(xué)控制系統(tǒng)外，還有紅外探測(cè)裝置用以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)激光焊接的焊點(diǎn)溫度狀態(tài)，這樣在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的軸助下，可以對(duì)特定焊點(diǎn)的熱特征進(jìn)行檢査，確保焊點(diǎn)焊接的一致性，同時(shí)又直接產(chǎn)生反饋控制，做到焊接與檢驗(yàn)同步。

（2）焊接工藝材料：助焊劑是所有印制電路組件焊接過程中必不可少的工藝材料，液體助焊劑可以用針頭滴涂，也可以使用密封的或可重復(fù)充滿的助焊劑筆施加，助焊劑筆施加能夠有效地控制使用的助焊劑量。常見的焊錫絲也可帶固體助焊劑芯，這種形式的焊接材料就同時(shí)含有助焊劑和焊錫合金，當(dāng)使用帶助焊劑芯的焊錫和液體助焊劑時(shí)，在工藝控制上要保證兩種助焊劑相互兼容。

（3）手工焊接工藝：通常情況下，手工焊接程序有五個(gè)過程，包括準(zhǔn)備、加熱、插入錫線、拿開錫線、電烙鐵頭離開五步?？焖俚匕鸭訜岷蜕襄a的電烙鐵頭接觸帶芯錫線，然后接觸焊接點(diǎn)區(qū)域，用熔化的焊錫助實(shí)現(xiàn)從電烙鐵頭到元器件的最初熱傳導(dǎo)，然后把錫線移開將要接勉焊接表面的電烙鐵頭。在某些應(yīng)用環(huán)境下，例如，無鉛焊錫手工焊接的作業(yè)，由于焊錫、助焊劑成分特性要求，大多數(shù)企業(yè)都推薦這樣的焊接程序，首先，加熱電烙鐵頭接觸引腳或焊盤，把錫線放在電烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后，快速地把錫線移動(dòng)到焊接點(diǎn)區(qū)域的周圍，從而構(gòu)成完美的焊點(diǎn)形態(tài)。

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