PCB組件中焊點的二次冷卻是怎樣的

如前所述，SMT對PCBA（印制板組件）返修的挑戰(zhàn)在于返修工藝應該模仿生產(chǎn)的工藝。事實證明： 第一，在再流前預熱PCB組件是成功生產(chǎn)PCBA所必需的；第二，再流之后立即迅速冷卻組件也是很重要的。而這兩個簡單工藝一直被人們所忽視。但是，在通孔技術以及敏感元件的微型焊接中，預熱和二次冷卻更顯得重要。

常見的再流設備如鏈式爐，PCB組件通過再流區(qū)后立即進入冷卻區(qū)。隨著PCB組件進入冷卻區(qū)，為達到快速冷卻， 對PCB組件通風是很重要的，一般返修與生產(chǎn)設備本身是結(jié)為一體的。

PCB組件再流之后放慢冷卻會使液體焊料中的不需要的富鉛液池產(chǎn)生會使焊點強度降低。然而，利用快速冷卻能阻止鉛的析出，使晶粒結(jié)構(gòu)更緊，焊點更牢固。

此外，更快地冷卻焊點會減少PCB組件在再流時由于意外移動或振動而產(chǎn)生一系列的質(zhì)量問題。對于生產(chǎn)和返修，減少小型SMD可能存在的錯位和墓碑現(xiàn)象是二次冷卻PCB組件的另一優(yōu)點。

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