上達電子柔性集成電路封裝基板項目開工 項目總投資達20億元
近日，上達電子柔性集成電路封裝基板項目開工動員會在安徽六安金安經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行。
據(jù)金安發(fā)布報道，該項目總投資20億元，由安徽上達電子科技有限公司投資建設。項目位于六安市金安區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，主要建設內(nèi)容為占地100畝，總建筑面積6.5萬平方米，主要建設四層綜合樓1棟、兩層生產(chǎn)廠房1棟、一層固廢站1棟、一層甲類庫1棟、一層丙類庫1棟、兩層綜合動力站1棟及相關(guān)配套設施。
項目將購置國內(nèi)外柔性集成電路封裝基板生產(chǎn)設備，建成后形成單面卷帶COF基板15KK/月，雙面卷帶COF基板15KK/月的生產(chǎn)規(guī)模。目前征地拆遷完成，場地平整已完成。年度計劃投資0.7億元，工作目標為主體工程建設。
資料顯示，上達電子成立于2004年11月，2016年2月正式獲批上市，是一家專業(yè)生產(chǎn)軟性印制電路板的國家級高新技術(shù)企業(yè)，專注于新型顯示領域，產(chǎn)品柔性電路板、新型電子元器件、柔性集成電路封裝基板等的產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)，目前在深圳、湖北黃石和江蘇邳州設有三大生產(chǎn)基地。
責任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5388文章
11562瀏覽量
362017 -
上達電子
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
13瀏覽量
4855
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
總投資約26.5億元，昭明半導體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目封頂
芯片項目 總投資約 26.5 億元 ，分兩期建設。該項目的實施，將有力推動我國光子集成芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提高我國在半導體領域的核心競爭力。
總投資1.5億！芯片封裝測試項目簽約啟東
近日，總投資 1.5 億元的芯片封裝測試組裝線項目成功簽約落戶園區(qū)。相隔不到4小時，總投資1億元
華清電子擬在重慶建設半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產(chǎn)基地
臨港組團投資建設半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產(chǎn)基地，擬定總投資20億元，全面達產(chǎn)后年產(chǎn)值突
華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目奠基
近日，華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目在南京市浦口區(qū)隆重奠基，標志著華天集團在該領域的又一重大布局正式啟動。此次項目總投資高達100億元
總投資8億元，激光雷達項目開工！
生產(chǎn)基地項目計劃總投資8億元，總建筑面積約10.7萬m2。項目完工后，將用于建設模組類產(chǎn)品及激光光學元器件類產(chǎn)品生產(chǎn)線，年產(chǎn)模組類產(chǎn)品98.50萬件，激光光學元器件類產(chǎn)品2376.40
總投資約30億元 高可靠性高功率半導體器件集成電路IDM項目簽約宜興
來源：宜興發(fā)布 7月16日，總投資約30億元的高可靠性高功率半導體器件集成電路IDM項目在江蘇省宜興市正式簽約。 此次簽約的高可靠性高功率半導體器件
總投資超30億元，松山湖晶圓級先進封測制造項目用地摘牌
，專注于晶圓中段制造和測試，高帶寬存儲內(nèi)存封測技術(shù)研發(fā)，提供12英寸晶圓凸塊（bumping）、再布線加工(RDL)和2.5D/3D等封測服務。其中，晶圓級先進封測制造項目一期投資額約為12.9億元，二期
總投資45億元 芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工
，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）由芯愛科技（南京）有限公司投資建設，總投資
張家港高新區(qū)與愛普特微電子封測基地項目達成6億元投資協(xié)議
據(jù)塘橋官方微信報道，該項目預計總投資額達6億元人民幣，將在張家港高新區(qū)設立CP和FT測試生產(chǎn)線、先進封裝生產(chǎn)線以及研發(fā)中心。預計每年可完成C
珠海319項重大建設項目投資額達3822.97億元
針對現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，珠海市堅守實體經(jīng)濟本色，注重制造業(yè)發(fā)展，致力于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級、新興產(chǎn)業(yè)重點扶持以及未來產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃，共涵蓋項目137個，總投資達到1366.44億元，年度投資計劃設
總投資20億元，兆紀光電LED背光源項目開工
江蘇省揚州市寶應縣在全縣項目建設的主陣地縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)低碳制造產(chǎn)業(yè)園舉辦二季度重大項目開工活動暨兆紀光電LED背光源開工儀式，總投資額為
總投資超50億元，科睿斯半導體高端載板項目（一期）開工
及車載等高算力芯片的封裝。項目達產(chǎn)后，可形成每年56萬片高端封裝基板的生產(chǎn)能力，產(chǎn)值超60億元。 項目
總投資15億元，芯智達電子MEMS高性能壓力傳感器項目、碳華新材項目落地安徽蚌埠
壓力傳感器項目、碳華新材料科技復合型芯片用熱管理材料項目總投資共15億元。其中，芯智達電子科技M
總投資55億元，浙江晶引COF生產(chǎn)線項目最新進展?
該項目總投資55億元，用地面積250畝，建設超薄精密柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線以及一個COF研究院（
總投資20億元，澤石固態(tài)硬盤模組及芯片封測生產(chǎn)基地簽約落戶
據(jù)“新城葛店”公眾號消息，1月6日，澤石固態(tài)硬盤模組及芯片封測生產(chǎn)基地項目落戶鄂州市葛店經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，總投資20億元。 據(jù)悉，該項目由北京
工商網(wǎng)監(jiān)
評論