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Core-3399J 六核64位高性能核心板

采用Rockchip RK3399六核64位( A72x2+A53x4 ) 1.8GHz處理器，提供多種存儲(chǔ)配置選擇，用戶僅需擴(kuò)展功能底板即可快速實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目研產(chǎn)。

高性能

六核64位1.8Ghz處理器
高可靠性

沉金精密板，7x24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行
高拓展性

豐富接口，支持主流屏幕
多操作系統(tǒng)

Android/Ubuntu/Linux
代碼開源

開放SDK和相關(guān)資料

布局緊湊美觀

設(shè)計(jì)尺寸僅有82mm x 63mm，幫您節(jié)約更多寶貴的空間

沉金接口，穩(wěn)固可靠

采用MXM3.0-314P接口，引出了芯片的全部，數(shù)據(jù)傳輸和擴(kuò)展性能得到最好發(fā)揮，沉浸工藝引腳，耐腐蝕，4螺柱固定，牢固可靠。

開放資料

配套源代碼、教程、技術(shù)資料和開發(fā)工具都可在官網(wǎng)下載，并提供開發(fā)底板選購，開發(fā)和學(xué)習(xí)變得更加簡單方便

AIO-3399J高性能主板

Core-3399J

應(yīng)用廣泛

僅需擴(kuò)展功能底板即可應(yīng)用到各種行業(yè)的產(chǎn)品中

高性能計(jì)算/存儲(chǔ)
計(jì)算機(jī)視覺
游藝/游戲設(shè)備
商顯一體設(shè)備
醫(yī)療健康設(shè)備
自動(dòng)售貨機(jī)
智能POS機(jī)
互動(dòng)打印機(jī)

產(chǎn)品參數(shù)

單位：mm

參數(shù)
主控芯片	Rockchip RK3399 (28納米HKMG制程）
處理器	ARM?六核64位處理器，主頻高達(dá)1.8GHz 基于big.LITTLE大小核架構(gòu)，雙核Cortex-A72(大核)+四核Cortex-A53(小核)
圖形處理器	ARM? Mali-T860 MP4 四核GPU 支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11 支持AFBC（幀緩沖壓縮）
視頻處理器	支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 視頻解碼，高達(dá)60fps 1080P 多格式視頻解碼 (WMV, MPEG-1/2/4, VP8) 1080P 視頻編碼，支持H.264，VP8格式視頻后期處理器：反交錯(cuò)、去噪、邊緣/細(xì)節(jié)/色彩優(yōu)化
電源管理	RK808 PMU電源管理單元
內(nèi)存	2GB雙通道64Bit DDR3-1333MHz （1GB/2GB/4GB可選配）
存儲(chǔ)器	8GB高速eMMC 5.1 （8GB/16GB/32GB/128GB可選配）
RTC	內(nèi)置RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘（支持定時(shí)開關(guān)機(jī)）
系統(tǒng)	Android 7.1 / Ubuntu 16.04 / Linux （官方） Flint OS （合作）
電源	輸入電壓5V，峰值電流3A
硬件特性
無線網(wǎng)絡(luò)	帶SDIO接口，用于擴(kuò)展WiFi&藍(lán)牙二合一模塊
以太網(wǎng)	集成GMAC以太網(wǎng)控制器支持?jǐn)U展Realtek RTL8211E實(shí)現(xiàn)10/100/1000Mbps以太網(wǎng)
顯示	視頻輸出接口： - 1 x HDMI 2.0 , 支持4K@60fps輸出和 HDCP 1.4/2.2 - 1 x DP 1.2 (DisplayPort) , 支持4K@60fps輸出顯示屏接口（支持雙屏同顯、雙屏異顯）： - 1 x MIPI-DSI , 支持雙通道2560x1600@60fps輸出 - 1 x eDP 1.3 ( 4 lanes with 10.8Gbps )
音頻	1 x HDMI 2.0 和 1 x DP 1.2 ( DispalyPort ) , 音頻輸出 1 x SPDIF 數(shù)字音頻接口，用于音頻輸出 3 x I2S用于音頻輸入輸出, ( 其中I2S0/I2S2支持8通道輸入/輸出，I2S2內(nèi)部提供給HDMI/DP音頻輸出 )
攝像頭	2 x MIPI-CSI攝像頭接口 ( 內(nèi)置雙硬件ISP，最高支持單13Mpixel 或雙8Mpixel ) 1 x DVP攝像頭接口（最高支持5Mpixel）
PCIe	1 x PCIe接口
USB	2 x USB2.0 Host，2 x USB3.0
其他	SDMMC、I2C、I2S、SPI、UART、ADC、PWM、GPIO
外觀規(guī)格
尺寸	82mm x 63mm（板厚1.2mm）
接口類型	MXM3.0 （314 PIN， 0.5mm間距）
PCB規(guī)格	8層板設(shè)計(jì)，沉金工藝
重量	24克

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