寬溫版RK3399K核心板已上線

飛凌嵌入式自2020年元旦發(fā)布FET3399-C核心板后，產(chǎn)品廣受好評(píng)，其優(yōu)異的性能得到了市場(chǎng)的檢驗(yàn)。

在此基礎(chǔ)上，為了滿足更多行業(yè)的使用場(chǎng)景，特此推出——FET3399K-C核心板，在維持原有FET3399-C平臺(tái)高性能的基礎(chǔ)上，增強(qiáng)其運(yùn)行溫度適用范圍，來應(yīng)對(duì)各種嚴(yán)苛的現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境。

該款核心板搭載了RK3399K六核64位工業(yè)級(jí)處理器，支持寬溫度穩(wěn)定運(yùn)行，擁有豐富的外部擴(kuò)展接口，性能強(qiáng)悍，可靈活應(yīng)用于各種工業(yè)級(jí)設(shè)備中。

FET3399K-C核心板基于瑞芯微公司的RK3399K處理器設(shè)計(jì)。

■ 具備2個(gè)ARM Cortex-A72內(nèi)核，主頻1.8GHz；

■ 4個(gè)ARM Cortex-A53內(nèi)核，主頻1.4GHz；

■ GPU采用Mali-T864，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11；

■ 板載2GB LPDDR3 RAM（可選4GB），16GB eMMC ROM（可選32GB）。

FET3399K-C核心板元器件選型通過更嚴(yán)苛的測(cè)試，在-20℃～+80℃溫寬穩(wěn)定運(yùn)行，以滿足各類復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景。

核心板與底板的連接采用4x80Pin鍍金板對(duì)板連接器，防氧化能力更強(qiáng)，為信號(hào)傳輸提供高可靠性保障；同時(shí)保護(hù)觸點(diǎn)在拿取過程中不被手接觸到，免去沾染汗?jié)n帶來的后顧之憂；核心板具備防反插功能設(shè)計(jì)，防止誤操作導(dǎo)致的核心板損傷。

FET3399K-C核心板 Android7.1 系統(tǒng)支持Tensorflow Lite、Caffe等多種AI框架；并提供針對(duì)RK3399K平臺(tái)深度學(xué)習(xí)目標(biāo)檢測(cè)開發(fā)的優(yōu)化方案例程（RKSSD），利用了OpenCL、RGA等硬件加速模塊，以降低CPU負(fù)載。

FET3399K-C核心板依靠強(qiáng)大的CPU、GPU及更快速的傳輸速度，更新的接口標(biāo)準(zhǔn)，支持4K VP9 and 4K 10bits H.265/H.264 視頻解碼，高達(dá)60fps；具備視頻后期處理器：反交錯(cuò)、去噪、邊緣/細(xì)節(jié)/色彩優(yōu)化。

FET3399K-C核心板具有多種顯示接口，支持雙屏異顯、雙屏同顯。

雙VOP顯示，分辨率分別支持4096x2160及2560x1600；并支持多種顯示接口，雙通道MIPI-DSI（每通道4線）、eDP 1.3（4 線，10.8Gbps）、HDMI 2.0a（支持4K 60Hz顯示，支持HDCP 1.4/2.2）、DisplayPort 1.2 (4 線，最高支持4K 60Hz)。

雙硬件ISP，最高支持單13MPix/s或雙8MPix/s，支持雙路攝像頭數(shù)據(jù)同時(shí)輸入，為圖像識(shí)別應(yīng)用加速，支持3D、深度信息提取等高階處理。對(duì)于開發(fā)者是一個(gè)不錯(cuò)的體驗(yàn)。

核心板配套開發(fā)板OK3399K-C，支持千兆以太網(wǎng)，2.4GHz&5GHz雙頻WiFi，藍(lán)牙5.0，并預(yù)留了Mini PCIe封裝的4G LTE安裝插槽，讓通訊更順暢，選擇更靈活。

OK3399K-C開發(fā)板除標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)接口外，將剩余的引腳通過2.54間距排針引出，包括2xSPI、IIC、2xADC、4xGPIO，方便用戶二次開發(fā)。并將2個(gè)USB 2.0 Host通過XH2.54插座引出，方便連接雙目攝像頭、USB擴(kuò)串口等功能使用。

FET3399K-C核心板通過其對(duì)溫寬的提升，覆蓋了更廣泛的行業(yè)范圍，在原有消費(fèi)領(lǐng)域的基礎(chǔ)上又涵蓋了工業(yè)、電力等多種領(lǐng)域，為高性能核心板的選擇拓寬了道路，強(qiáng)大的性能配置將給智能自助終端、邊緣計(jì)算、5G智能終端、視覺識(shí)別等前沿技術(shù)帶來里程碑的變革。

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