SMT貼片加工流程中對(duì)于防靜電的要求

在電路板的貼片加工中，防靜電一直是品質(zhì)管控中的重中之重，細(xì)節(jié)之中透露著一個(gè)SMT加工廠對(duì)自身的要求，以及對(duì)客戶的負(fù)責(zé)程度。

一、防靜電的常規(guī)工藝規(guī)程要求：

①操作者必須防靜電手腕。

②涉及操作靜電敏感元器件的桌臺(tái)面須采用防靜電臺(tái)墊。

③靜電釋放（ Electro- Static Discharge，ESD）敏感型元器件必須用靜電屏蔽與防靜電器具轉(zhuǎn)運(yùn)。

④準(zhǔn)各開(kāi)封、測(cè)試靜電敏感元器件時(shí)必須在防靜電工作臺(tái)上進(jìn)行，有條件的可配用離子空氣發(fā)生器清除空氣中的電荷。

⑤組裝所用的焊接設(shè)備及成形工裝設(shè)備都必須接地，焊接工具使用內(nèi)熱式烙鐵，接地要良好，接地電阻要小。

⑥電源供電系統(tǒng)要改裝用變壓器進(jìn)行隔離，地線要可靠，防止懸浮地線，接地電阻小于10Ω。

⑦產(chǎn)品測(cè)試時(shí)，在電源接通的情況下，不能隨意插拔元器件，必須在關(guān)掉電源的情況下插拔。

凡ESD敏感型元器件在沒(méi)有進(jìn)入PCBA貼片之前不應(yīng)過(guò)早地拿出原封裝，要正確按操作，盡量不摸ESD敏感型元器件引腳。

④用波峰焊接時(shí)，焊料和傳遞系統(tǒng)必須接地。

二、在防靜電要求嚴(yán)格的場(chǎng)合，下列防靜電工藝要求也是常常需要的：

①凡ESD敏感型整機(jī)進(jìn)行高低溫試驗(yàn)或老化試驗(yàn)時(shí)，SMT貼片加工廠家必須先對(duì)工作場(chǎng)地及高低溫箱進(jìn)行靜電位測(cè)試，其電位不能超過(guò)安全值，否則，要進(jìn)行靜電消除處理。

②卻接好的印制電路板要作三防處理時(shí)。也要果用防靜電描施。不用一般的刷光。超聲波清洗或噴洗。

③訓(xùn)試、測(cè)量及檢驗(yàn)時(shí)。所用的低阻器、設(shè)備（如信號(hào)發(fā)生器、電橋等）應(yīng)在ESD收感型元器件接上電源后。方可接到ESD敏感型元器件的輸入

④在ESD敏感型測(cè)試儀器生產(chǎn)線上，應(yīng)嚴(yán)格使用靜電電位測(cè)試儀監(jiān)視靜電電位的變化情況，以便及時(shí)采取靜電消除措施。