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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年起面臨庫(kù)存調(diào)整壓力 硅晶圓廠獲利表現(xiàn)開(kāi)始走緩

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:wv ? 作者:鉅亨網(wǎng) ? 2019-09-16 11:40 ? 次閱讀

硅晶圓族群今年受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨庫(kù)存調(diào)整影響,獲利表現(xiàn)走緩,不過(guò),由于客戶庫(kù)存大多已去化至合理水位,硅晶圓廠看好,下半年客戶庫(kù)存水位將比上半年健康,需求將從第4季起回溫,帶動(dòng)獲利表現(xiàn)攀揚(yáng),合晶、臺(tái)勝科皆預(yù)估,營(yíng)運(yùn)谷底將在今年第3季。

硅晶圓產(chǎn)業(yè)景氣從2017年起進(jìn)入多頭,直到去年,市場(chǎng)需求持續(xù)暢旺、產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求,價(jià)格持續(xù)攀揚(yáng)。原先業(yè)界預(yù)期,今年仍將維持多頭走勢(shì),但受到美中貿(mào)易摩擦影響,市場(chǎng)拉貨動(dòng)能趨緩,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年起面臨庫(kù)存調(diào)整壓力,產(chǎn)業(yè)景氣降溫,也使硅晶圓廠獲利表現(xiàn)開(kāi)始走緩。

從近期財(cái)報(bào)表現(xiàn)來(lái)看,合晶、臺(tái)勝科由于現(xiàn)貨比重相對(duì)較高,獲利高峰均落在去年第3季,而后逐季震蕩下修。環(huán)球晶圓則是在長(zhǎng)約護(hù)體下,今年第2季獲利表現(xiàn)才開(kāi)始走緩,但純益季減幅相對(duì)較小、約8.2%,合晶純益則是季減2成,臺(tái)勝科純益季減達(dá)4成。

環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭先前表示,由于市場(chǎng)不確定性高且更難以預(yù)期,客戶端對(duì)第3季需求復(fù)蘇看法不一,不同應(yīng)用領(lǐng)域客戶庫(kù)存去化程度,也不盡相同,邏輯芯片與晶圓代工客戶,多數(shù)庫(kù)存高峰普遍落在第2季,第3季起庫(kù)存水位逐季下降,下半年存貨情況將較上半年健康。

環(huán)球晶圓指出,目前幾乎所有客戶庫(kù)存水位都不再增加,也有不少客戶庫(kù)存已改善至正常水位,其他客戶庫(kù)存則呈現(xiàn)逐月、逐季減少的趨勢(shì)。若大環(huán)境因素能漸趨穩(wěn)定,市場(chǎng)需求的不確定性也將因此減緩。

臺(tái)勝科則指出,第3季需求較第2季疲弱,產(chǎn)品跌價(jià)較劇烈,雖然市場(chǎng)需求持續(xù)受到美中貿(mào)易戰(zhàn)影響,但在人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)與車用電子需求帶動(dòng)下,預(yù)期第3季將是營(yíng)運(yùn)谷底,本(9)月起已感受到客戶需求開(kāi)始復(fù)甦,看好第4季營(yíng)運(yùn)可望回溫,且價(jià)格也將趨向緩跌態(tài)勢(shì)。

合晶表示,由于受到美中貿(mào)易摩擦影響,第3季需求仍疲弱,不如先前預(yù)期,但第3季營(yíng)運(yùn)將落底,下游客戶庫(kù)存調(diào)整可望去化至合理水位,需求將第4季起逐步回溫。且由于看好車用電子與高功率元件,對(duì)12英寸低阻硅晶圓及磊芯片需求增加,合晶明年第2季將建立1條從長(zhǎng)晶、拋光到磊晶的12英寸產(chǎn)線。

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