5G芯片市場爭奪戰(zhàn)已開啟 真正商用方可見真章

一場關于未來通信基帶芯片話語權的戰(zhàn)爭正在打響，短短三天時間內，三星、華為和高通紛紛揭開自家5G集成基帶芯片的面紗。憑借打通從5G芯片、手機、5G核心網(wǎng)，再到基站的整個體系，華為比對手快了一步；不過在7nm的芯片制程上，三星及高通也具備相當?shù)哪芰Α?G標準還未完全確定，關于NSA與SA的爭論也未罷休，談論誰勝誰負還為時尚早，但歸根結底，5G芯片能夠帶來讓消費者滿意的體驗創(chuàng)新才是最核心的。

爭先恐后

一周之內，三大手機芯片巨頭分別發(fā)布關鍵的5G集成基帶芯片，意味著5G芯片市場的爭奪戰(zhàn)已經(jīng)開啟。在此前發(fā)布的5G手機中，華為與中興、OPPO、vivo等均采用外掛5G基帶模式，通過搭載兩塊芯片完成5G連接。

9月6日，華為面向全球推出最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中，麒麟990系列芯片在華為Mate 30系列首發(fā)搭載，該款產品將于9月19日在德國慕尼黑全球發(fā)布。

作為華為推出的全球首款旗艦5G SoC（系統(tǒng)級芯片），麒麟990 5G是業(yè)內最小的5G手機芯片方案，基于業(yè)界最先進的7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，面積更小、功耗更低；率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業(yè)界首個全網(wǎng)通5G SoC。基于巴龍5000卓越的5G聯(lián)接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現(xiàn)領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。

就在同一天晚間，高通宣布通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產品組合，計劃規(guī)?；铀?G在2020年的全球商用進程。驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的SoC，并支持所有主要地區(qū)和頻段。

相較于華為和高通，三星還是快一步，在華為和高通發(fā)布的前兩天，三星就搶先推出其首款集成5G基帶的處理器Exynos980，Exynos980支持在5G通信環(huán)境即6GHz以下頻段，實現(xiàn)最高2.55Gbps的數(shù)據(jù)通信；在4G通信環(huán)境下，最高可實現(xiàn)1.6Gbps的速度。

爭先恐后的不止華為、高通和三星。早在今年5月，聯(lián)發(fā)科就宣布已制造出5G集成芯片，而蘋果在購買英特爾基帶業(yè)務后，也加入了芯片自研行列，但從目前的情況來看，其在5G集成芯片階段還未有突破。

頭部競爭

盡管5G手機市場的戰(zhàn)爭號角還未真正吹響，但頭部芯片廠商之間的火藥味已漸濃。華為消費者業(yè)務CEO余承東在發(fā)布會現(xiàn)場將麒麟990 5G SoC與友商進行對比，他調侃稱，蘋果現(xiàn)在還沒有研發(fā)出5G芯片，高通的5G芯片還是外掛式的，而三星的集成式5G SoC芯片還是PPT，仍舊沒有商用。

在通信專家康釗看來，這三家5G基帶芯片廠商本身不存在競爭，因為高通是賣給各手機廠商的，華為只供自己使用，三星是介于其間，以前只供自己用，近兩年開始考慮賣給其他手機企業(yè)，但它還沒有能力取代高通，“另外，三星的半導體業(yè)務更多的是代工，而高通、華為旗下海思是委托別人代工，它們的商業(yè)模式也不一樣”。

不過，基于基帶芯片的手機銷量，卻是直接影響芯片廠商業(yè)績的關鍵因素。在上個月發(fā)布財報時，高通CEO莫倫科夫表示，華為手機在中國市場的份額擴張影響了美國芯片公司的收入，因為華為已經(jīng)將自主研發(fā)芯片大量使用于華為智能手機當中。根據(jù)市場調研機構發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019年二季度，在國內智能手機市場，華為是唯一增長的一家，市場份額達到37%。在全球市場，華為占17.6%的市場份額，銷量排名第二。

此外，盡管華為仍在采購高通芯片，但采購比例逐年下滑，目前華為只有非常少量的芯片仍然來自高通，一直默默無聞的海思麒麟，如今已成長為與高通驍龍、三星Exynos等并駕齊驅的Soc系列。

不可忽視的是，雖然華為在芯片領域崛起很快，但高通和三星依然占據(jù)優(yōu)勢。據(jù)高通透露，目前，全球12家OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計劃在其未來5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動平臺。而三星在全球市場的銷量仍然是第一名，二季度市場占有率為22.7%。

還有業(yè)內人士指出，目前看來，高通已經(jīng)準備好從中端芯片到高端芯片都采用集成5G，而華為只有麒麟990一款。2020年，如果不在中端芯片上集成5G，華為將會失去中端機的優(yōu)勢，加上國內大部分廠商都已經(jīng)選擇了高通集成5G芯片，2020年華為將承受更大的壓力。

應用瓶頸

芯片廠商們嚴陣以待，是因為5G時代的腳步正在逼近，云VR/AR、車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能能源、無線醫(yī)療、無線家庭娛樂、聯(lián)網(wǎng)無人機、智慧城市等都是5G將會支持的應用場景。但以目前的芯片來看，實現(xiàn)以上應用場景還存在很多瓶頸。

康釗指出，5G基帶芯片的阻礙之一就是5G標準都還沒完全確定，明年上半年才能確定R16版本，所以研發(fā)上還需要等待R16版本，解決低時延等問題，否則，像5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車輛自動駕駛等就沒法實現(xiàn)。

GTI秘書長、中國移動研究院副院長黃宇紅此前曾表示，R16標準預計2020年3月完成。R16不僅將完善5G場景，包括5G-V2X、高可靠、專網(wǎng)、行業(yè)局域網(wǎng)，mMTC（eNB升級空口+5GC），還將有力提升5G性能：MIMO增強、大氣波導干擾規(guī)避、大數(shù)據(jù)采集標準化等。

“另外就是5G獨立組網(wǎng)SA的問題，現(xiàn)有的5G芯片中，除了華為海思的麒麟990，都未實現(xiàn)NSA/SA雙模。”康釗如是說。

關于獨立組網(wǎng)和非獨立組網(wǎng)，可以簡單理解為，NSA非獨立組網(wǎng)是利用現(xiàn)有的4G網(wǎng)絡硬件資源，在4G基礎上升級架設的5G網(wǎng)絡，運營商可以4G、5G共用核心網(wǎng)、SA獨立組網(wǎng)是用5G基站連接5G核心網(wǎng)，是從零開始建設的全新網(wǎng)絡，相當于開爐重造，從核心網(wǎng)絡到基站，全部采用5G的新設備。

三大運營商中初期以NSA為主，但是SA網(wǎng)絡顯然才能真正發(fā)揮5G技術的全部優(yōu)勢，包括超低延遲等。上個月，中國電信強調未來5G網(wǎng)絡建設會堅持SA組網(wǎng)方向。

產業(yè)觀察家洪仕斌強調，雖然現(xiàn)在各大廠商的技術看起來都很厲害，但最終卻只有符合5G標準、能夠給消費者帶去區(qū)別于4G時代創(chuàng)新體驗的才是贏家，這一切都要等真正商用后才能見真章。