瀾起科技擬出資10.18億元支持子公司實施募投芯片項目

8月19日，瀾起科技股份有限公司（以下簡稱“瀾起科技”）召開董事會，審議通過了《關于使用部分募集資金對全資子公司增資及提供借款以實施募投項目的議案》，公司擬向全資子公司瀾起電子科技（昆山）有限公司（以下簡稱“瀾起電子昆山”）合計出資10.18億元實施募投芯片項目。

圖片來源：拍信網(wǎng)

公告顯示，瀾起科技將使用部分募集資金向瀾起電子昆山增資3億元和提供7.18億元借款以實施新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

根據(jù)中國證券監(jiān)督管理委員會于2019年6月25日出具的《關于同意瀾起科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復》，瀾起科技向社會公開發(fā)行人民幣普通股11,298.1389萬股股份。

本次發(fā)行每股價格為人民幣24.8元，募集資金總額為人民幣28.02億元，扣除發(fā)行費用后實際募集資金凈額人民幣27.5億元。其中23億元主要用于投入新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、津逮服務器CPU及其平臺技術升級項目、以及人工智能芯片研發(fā)項目。

瀾起科技本次實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：

資料顯示，瀾起科技成立于2004年，是一家采用Fabless模式的集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務是為云計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案，目前主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務器CPU以及混合安全內(nèi)存模組。

今年6月13日，瀾起科技成功過會，成為科創(chuàng)板第3批過會企業(yè)、第4家登陸科創(chuàng)板的集成電路企業(yè)。

公告指出，瀾起電子昆山為瀾起科技新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目的實施主體，公司注冊資本2億元，主要從事電子科技專業(yè)領域內(nèi)的技術開發(fā)、技術服務、技術轉(zhuǎn)讓、技術咨詢；集成電路、軟件產(chǎn)品、電子元器件、電子產(chǎn)品及其相關電子系統(tǒng)的設計、批發(fā)、貿(mào)易代理并提供相關配套技術服務等業(yè)務。

截至2018年12月31日，瀾起電子昆山總資產(chǎn)為3億元，凈資產(chǎn)為1.51億元；2018年度營業(yè)收入為346.83萬元，凈利潤為-2,412.84萬元。

瀾起科技指出，向瀾起電子昆山增資及提供借款是基于推進募集資金投資項目建設的需要，符合募集資金使用計劃的安排，符合相關法律法規(guī)要求，符合公司及全體股東的利益。

文章來源：集邦咨詢

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