1、比特大陸追加急單,臺積電7nm訂單供不應求
據(jù)TechWeb報道,近日比特大陸再次追加急單,臺積電為此緊急追加7nm產(chǎn)能。為此,臺積電高層專程趕赴日本敲定關鍵半導體設備,確保臺積電可在11月起每月增加1萬片7nm產(chǎn)能。
7nm將為臺積電貢獻更多營收,預計今年全年營收占比超過25%。臺積電已宣布竹科、中科和南科三大廠區(qū)今年再擴大對外招募3000人。
材料/設備/EDA
2、日韓貿(mào)易戰(zhàn)致存儲器價格上漲至11月
據(jù)中時電子報報道,威剛科技董事長陳立白7月28日表示,日本政府繼本月初對韓國出口管制3項關鍵電子材料后,下一個對韓出口管制目標可能是半導體的制造設備。
這使得半導體供應鏈短期問題難以解決,加上市場庫存降低,存儲器價格預計上漲可延續(xù)到11月。
3、SK集團預計明年上半年量產(chǎn)高純度氟化氫
據(jù)東方資訊援引外媒報道,為應對日本出口限制,近日韓國大企業(yè)開始展開脫日行動,SK集團計劃通過子公司生產(chǎn)高純度氟化氫,并在明年上半年投入量產(chǎn)。
SK Mertials計劃制造氣態(tài)的氟化氫并供應給半導體業(yè)界。SK表示,過去曾處理過原料氟,并累積了許多相關制造經(jīng)驗,因此擁有制造高純度氟化氫的實力。
Fabless/IDM
4、晶晨半導體于7月29日申購
據(jù)TechWeb報道,晶晨股份(688099.SH)于7月17日通過科創(chuàng)板申請,注冊生效,并于7月29日進行網(wǎng)上和網(wǎng)下申購。
目前,晶晨股份發(fā)布發(fā)行價公告,根據(jù)初步詢價結果,確定本次發(fā)行價格為38.50元/股,首次發(fā)行不超過4112萬股,占發(fā)行后總股本的10%。按照目前市盈率,發(fā)行前50.42倍,發(fā)行后56.02倍。
據(jù)Digitimes7月29日報道,隨著蘋果收購英特爾調(diào)制解調(diào)器部門一事塵埃落定,業(yè)界預估蘋果的下一個目標將是Mac系列去英特爾化,最大受益人將是臺積電。
業(yè)內(nèi)人士表示,當自研芯片性能可以達到市場中端產(chǎn)品所用處理器性能后,蘋果將推出搭載自研ARM架構芯片的MacBook機型。工程樣機預計最早2020年底問世,而定位與iMac相似的產(chǎn)品仍需3至5年。
6、2020年新iPhone全部支持5G
據(jù)IT之家報道,7月28日,天風國際分析師郭明錤表示“3款新2H20 iPhone將全部支持5G”。蘋果2020年下半年3款iPhone均將支持mmWave & Sub-6GHz聯(lián)網(wǎng)。穩(wěn)懋 (制造商)/ Broadcom (設計商) 2020年iPhone PA出貨量45%至6–6.5億顆。
郭明錤指出,針對僅支持Sub-6GHz的市場 ,蘋果可能有動機推出僅支持Sub-6GHz的5G iPhone,用較低的成本與售價爭取市場占有率。同時,蘋果將在2022年至2023年之間推出自研的5G調(diào)制解調(diào)器,以減少對高通的依賴。
7、華為有望首發(fā)集成5G基帶的旗艦級處理器
據(jù)IT之家7月28日報道,華為今年將推出兩款旗艦級麒麟芯片,第一款為基于EUV(極紫外光刻)的臺積電7nm工藝制程麒麟985芯片,另一款為全球第一款集成5G基帶的Soc,它實現(xiàn)了單顆芯片整合AP(應用處理器)+BP(基帶處理器)。
華為這款集成5G基帶的Soc,若搶先于高通發(fā)布,可能會對其后續(xù)發(fā)展產(chǎn)生有利影響,預計發(fā)布時間在11月左右。
最新產(chǎn)品
8、聯(lián)電、TeraSillC聯(lián)合推出24GHz雷達收發(fā)芯片
據(jù)電子發(fā)燒友7月29日報道,聯(lián)電的中國IC設計子公司UnitedDS Semiconductor(UDS)和TeraSillC聯(lián)合推出了24GHz雷達收發(fā)器單芯片,并在7月中旬開始出貨。
該芯片被稱為Orthrus系列,現(xiàn)已成為業(yè)界首款采用CMOS工藝的芯片,能夠幫助客戶縮短根據(jù)TeraSillC的消息,相關產(chǎn)品開發(fā)所需的時間縮短了80%。
9、首顆單片3D碳納米管IC問世
近日,麻省理工學院助理教授Max Shulaker在DARPA電子復興倡議峰會上拿出了第一顆晶圓廠生產(chǎn)的單片3D碳納米管IC。
這個項目剛剛運行了一年左右的時間,DARPA希望在持續(xù)運行三年半之后,就可以生產(chǎn)出帶有5000萬邏輯門電路、4G字節(jié)非易失性存儲器、每平方毫米存在900萬個互聯(lián)通道的芯片。
電子制造業(yè)
據(jù)21世紀經(jīng)濟報道報道,7月26日,九有股份公告稱子公司深圳博立信科技有限公司停產(chǎn)。
九有股份公告稱,因手機行業(yè)暫時沒有回暖跡象,為了遏制和減少控股子公司博立信虧損的局面,降低損失,減少風險,根據(jù)其實際經(jīng)營情況和手機行業(yè)現(xiàn)狀,公司決定對博立信停止主要生產(chǎn)線的產(chǎn)品生產(chǎn),攝像頭模組售后仍將保留。
11、華為將使用麒麟芯片減少對高通依賴
據(jù)TechWeb7月27日援引外媒報道,華為將在未來的設備中使用更多的麒麟芯片組,以減少對高通和聯(lián)發(fā)科的依賴。
據(jù)估計,2019年下半年,將有大約60%的華為手機使用麒麟芯片組。
12、華為首個鯤鵬生態(tài)基地落戶廈門
據(jù)新華社報道,7月28日下午,廈門市與華為公司簽訂合作協(xié)議,華為首個鯤鵬生態(tài)基地及超算中心正式落戶廈門。超算中心項目預計總規(guī)模達15億元左右。
鯤鵬生態(tài)基地項目是華為安全可靠的軟硬件開發(fā)平臺,以共同打造鯤鵬產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標,吸引生態(tài)合作伙伴入駐,合作開發(fā)鯤鵬系列生態(tài)產(chǎn)品。
股市芯情
13、中國半導體股票上漲,美股半導體股票下跌
海通半導體(BI1994242)指數(shù)
海通半導體(BI994242)指數(shù)今日(7月29日)收盤指數(shù)為3184.87,漲幅為+0.55%,總成交額達382.26億。其中股票上漲103家,下跌47家,平盤6家。
半導體股最大漲幅TOP 5
半導體股最大跌幅TOP 5
美股半導體指數(shù)ETF(SMH.US)
騰訊自選股7月26日數(shù)據(jù)顯示,美股半導體指數(shù)ETF(SMH.US)收盤價格為120.83美元,跌幅為-0.21%,總成交量達393.82萬股。
消息面
14、中芯國際(00981)因認股權獲行使合計發(fā)行7.47萬股
中芯國際(00981)發(fā)布公告,該公司2019年7月4日至2019年7月26日因認股權獲行使而合計發(fā)行7.47萬股股份。
此外,該公司于2019年7月26日因非公司董事因行使根據(jù)2014以股支薪獎勵計劃所授予的受限制性股票單位而發(fā)行3.3萬股。
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原文標題:臺積電再接7nm急單!今年再擴大對外招募3000人
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