如何減少PCB裝配成本

談到印刷電路板組件時(shí)，有許多因素決定了它的成本。從用于組件數(shù)量的技術(shù)開始，有一系列方面直接影響成本。然而，經(jīng)常被遺忘的是許多間接因素也會(huì)增加PCB裝配成本。這些因素包括例如缺乏測(cè)試設(shè)備或甚至缺乏訓(xùn)練有素的人力。諸如缺乏裝配設(shè)計(jì)以及制造設(shè)計(jì)等最佳實(shí)踐也可以在很大程度上影響效率并對(duì)成本產(chǎn)生負(fù)面影響。在設(shè)計(jì)階段，需要非常謹(jǐn)慎地選擇組件。類似地，這些組件的放置可能會(huì)影響成本。例如，確保您的制造設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)階段消除問題以及控制成本方面也有很長(zhǎng)的路要走。如果沒有正確完成，組件的設(shè)計(jì)和放置等方面可能會(huì)顯著影響成本。

以下是影響裝配成本的一些因素的快速概述：

使用的技術(shù) - 組裝過程可以使用表面貼裝或通孔技術(shù)。有時(shí)雖然某些組件可能需要使用這兩種技術(shù)，但會(huì)增加成本。

單面或雙面板 - 單面板組裝成本通常低于使用雙面板的成本

放置次數(shù) - 成本通常會(huì)隨著放置次數(shù)而增加

組件尺寸 - 通常較小的組件和密集的組裝板會(huì)增加成本。

組件的可用性 - 成本也受到組件（非）可用性的影響。

合規(guī)性 - 通常，為確保組裝合規(guī)性而進(jìn)行的測(cè)試也會(huì)增加成本。通常需要符合RoHS和非RoHS，IPC-A-610D I類，II類或III類ITAR的要求，這會(huì)增加成本。

需要的工藝 - 一些PCB組件可能需要一系列流程，例如：

波峰焊接

X射線

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

手工焊接等這樣的過程。這些可能會(huì)顯著增加成本。

柔性或剛性PCB組件 - 通常柔性PCB組裝成本高于剛性PCB組件。

涂層 - 成本也受涂層要求的影響。無論是使用噴霧還是刷子，所需的涂層數(shù)量等方面都會(huì)影響成本。

測(cè)試 - 從熱循環(huán)到電路測(cè)試，PCB之前需要進(jìn)行多項(xiàng)測(cè)試發(fā)貨測(cè)試又與成本直接相關(guān)。

運(yùn)輸要求 - 無論您是需要特殊容器還是靜電放電袋，都會(huì)再次增加成本

交貨 - 快遞交付是必需的，成本可能會(huì)增加。

雖然上述因素會(huì)影響成本，但仍有一些標(biāo)準(zhǔn)提示可以記住，以便可以控制PCB組裝成本：

尋找多個(gè)組件來源 - 這將幫助您以最低的成本獲取組件，而不會(huì)犧牲效率。它將有助于在設(shè)計(jì)工程和采購(gòu)部門之間建立一個(gè)流程，以確保沖突的優(yōu)先級(jí)不會(huì)導(dǎo)致缺乏成本優(yōu)化。例如，設(shè)立成本削減委員會(huì)可以在很大程度上確定降低成本的機(jī)會(huì)，而不會(huì)對(duì)效率產(chǎn)生負(fù)面影響。

確保您進(jìn)行設(shè)計(jì)制造測(cè)試 - 這將考慮在內(nèi)設(shè)計(jì)階段的多種因素本身。優(yōu)化裸板原理圖將意味著檢查以下區(qū)域：

復(fù)雜性

孔數(shù)及其尺寸

Via tech

材料

層數(shù)

準(zhǔn)備一份完整的物料清單 - 簡(jiǎn)單地說，通常稱為物料或物料清單，是PCB上使用的零件和組件清單。完整的物料清單包括零件號(hào)，制造商名稱，數(shù)量，描述，組件更換等詳細(xì)信息可以顯著加快報(bào)價(jià)流程，同時(shí)也以合適的價(jià)格幫助組件。完整準(zhǔn)備的物料清單意味著來回花費(fèi)的時(shí)間更少，因此效率更高。