處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。表面處理噴錫噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并
2023-06-25 11:24:06
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，其可以經(jīng)過(guò)三次280℃加熱，有機(jī)膜未產(chǎn)生氧化現(xiàn)象； B. 采用稀醋酸溶液，較甲酸等其它體系，更加符合環(huán)保要求； C. 化學(xué)性溫和，低溫制程，因此不會(huì)像噴錫(HASL)與化鎳金處理后易產(chǎn)生防焊剝離
2018-09-10 15:56:53
關(guān)于PCB生產(chǎn)的表面處理，我們之前介紹了熱風(fēng)整平。熱風(fēng)整平是把多余的質(zhì)料去除，但PCB的生產(chǎn)，從第一道工序開(kāi)始，到最終結(jié)束，需要經(jīng)過(guò)很多流程，歷時(shí)較長(zhǎng)，基板裸露在空氣中會(huì)生銹。那么，如何保護(hù)基板
2017-02-15 17:38:13
PCB表面OSP的處理方法PCB化學(xué)鎳金的基礎(chǔ)步驟
2021-04-21 06:12:39
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛組裝?！ ?、沉錫 由于目前
2018-11-28 11:08:52
大多數(shù)銅的氧化物，但強(qiáng)助焊劑本身不易去除，因此業(yè)界一般不采用強(qiáng)助焊劑?！ ∪? 常見(jiàn)的五種表面處理工藝 現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝
2018-09-17 17:17:11
用在非焊接處的電性互連?！ ?、沉金 沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將
2019-08-13 04:36:05
的鎳金合金，這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛組裝。5、沉錫由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型
2017-02-08 13:05:30
（有害物質(zhì)限制）和WEEE（廢棄電氣電子設(shè)備）法規(guī)旨在消除電子產(chǎn)品中的鉛和汞等有害物質(zhì)，要求綠色或無(wú)鉛的PCB表面生產(chǎn)結(jié)束。ENIG（化學(xué)鍍鎳沉金）和ENEPIG（化學(xué)鍍鎳沉金）作為一種表面成型，不僅可以滿足
2023-04-24 16:07:02
本文主要對(duì)PCB表面處理工藝中兩種最常用制程：化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特向進(jìn)行分析。 1、化學(xué)鎳金 1.1基本步驟 脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無(wú)電鎳
2018-09-10 16:28:08
/Au）：這種涂層最穩(wěn)定，但價(jià)格最高。 b.浸銀板（ImmersionAg）性能不如鍍金涂層，容易發(fā)生電遷移導(dǎo)致漏電。 c.化學(xué)鍍鎳/金板（ElectrolessNickel
2013-10-09 16:01:50
禁止用鉛。于是SMOBC 工藝的表面涂覆變?yōu)榻裉斓?b class="flag-6" style="color: red">化學(xué)浸銀、沉錫、沉Ni/Au 、OSP來(lái)代替Pb-Sn 合金。萬(wàn)變不離其宗，這些工藝歸根結(jié)底都屬于圖形電鍍蝕刻法SMOBC 工藝。
2018-09-21 16:45:08
）?化學(xué)沉銀?化學(xué)沉錫?無(wú)鉛噴錫（LFHASL）?有機(jī)保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學(xué)鎳金（ENIG）ENIG也稱為化學(xué)鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導(dǎo)體的表面處理。這是一種相對(duì)簡(jiǎn)單
2023-04-19 11:53:15
非電解鎳涂層應(yīng)該完成幾個(gè)功能： 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強(qiáng)度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，這個(gè)焊接的連接用當(dāng)今的弱助焊劑是不會(huì)
2018-09-10 16:37:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 編輯
PCB對(duì)非電解鎳涂層的要求非電解鎳涂層應(yīng)該完成幾個(gè)功能： 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強(qiáng)度
2013-09-27 15:44:25
。 現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。 1、熱風(fēng)整平（噴錫） 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱噴錫），它是在PCB表面涂覆
2018-09-19 15:36:04
日益成為PCB交貨的重要方式其較低的表面接觸電阻,平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等無(wú)可比擬的缺點(diǎn):較高的藥水價(jià)格,難以操控的化學(xué)特性,較高的產(chǎn)品報(bào)廢率等都是困擾ENIG發(fā)展的因素選擇性化金
2017-08-22 10:45:18
原理：在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水
2017-08-23 09:16:40
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整 ?！ 婂a：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
一般不采用強(qiáng)助焊劑?，F(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。1.熱風(fēng)整平（噴錫）熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱噴錫），它是在
2018-07-14 14:53:48
.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
金應(yīng)用于電路板表面處理，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">金的導(dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，壽命長(zhǎng)，一般應(yīng)用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。CAM代工優(yōu)客板具體區(qū)別如下
2017-08-28 08:51:43
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49
加工，流程相對(duì)簡(jiǎn)單。此類表面處理的產(chǎn)品保質(zhì)周期最短，當(dāng)然過(guò)了保質(zhì)期之后可以適當(dāng)返工，品質(zhì)也可以保障。下圖是常用的水平OSP生產(chǎn)線。表面處理流程的主要產(chǎn)品特性是厚度，比如錫厚，金鎳厚，OSP膜厚等，通過(guò)X-RAY設(shè)備和化學(xué)分析的方法進(jìn)行測(cè)量和監(jiān)控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，有詳細(xì)的要求。
2023-03-24 16:58:06
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的?！ ∥覀兒?jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力
2011-12-22 08:43:52
1、作用與特性 PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱）上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如
2018-09-11 15:19:30
PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無(wú)鉛),這幾種主要是針對(duì)FR-4或CEM-3等板材來(lái)說(shuō)的,紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏
2012-04-23 10:01:43
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn)，如焊盤(pán)或接觸式連接的連接點(diǎn)。裸銅本身的可焊性很好，但是
2016-07-24 17:12:42
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，是常見(jiàn)的表面處理工藝。
好處主要包括表面平整和保質(zhì)期長(zhǎng)。
缺點(diǎn)是成本較高，焊接強(qiáng)度一般。
綠油板
綠油是指涂覆在PCB銅箔上面的油墨，也叫液態(tài)光致阻焊劑
2023-12-12 13:35:04
`請(qǐng)問(wèn)FPC化學(xué)鎳金對(duì)SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28:50
較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別：[hide] 1、 一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成
2015-11-22 22:01:56
就已經(jīng)氧化了。如果有測(cè)試點(diǎn)，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無(wú)法與探針接觸良好。噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風(fēng)整平)除此之外，還有OSP、沉金、沉銀以及沉錫等表面處理工藝，它們都是各有優(yōu)缺點(diǎn)，使用的場(chǎng)景也不一樣。`
2019-10-05 07:30:00
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn)，如焊盤(pán)或接觸式連接的連接點(diǎn)。裸銅本身的可焊性很好，但是暴露在
2017-09-04 11:30:02
和PCB有關(guān)的資料1.怎樣做一塊好的PCB板2.晶振的選擇3.綠漆制程(防焊)4.柔性線路板工藝資料5.焊墊表面處理(OSP,化學(xué)鎳金)
2017-02-20 14:03:31
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時(shí)間太長(zhǎng)或氧化鈍化,注重純凈水和加強(qiáng)多用熱水洗滌時(shí)間控制。 2、化學(xué)鍍鎳或鎳圓柱的問(wèn)題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
一、化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因1、氣體從鍍液內(nèi)部緩慢地放出鍍液開(kāi)始自行分解時(shí)，氣體不僅在鍍件的表面放出，而且在整個(gè)鍍液中緩慢而均勻地放出。 2、氣體析出速度加劇出現(xiàn)上述情況的鍍液，若不及時(shí)采取有效
2018-07-20 21:46:42
作用與特性 在PCB上，鎳用來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對(duì)于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大
2019-11-20 10:47:47
0.25mm--0.60mm 表面處理類型熱風(fēng)整平，化學(xué)鎳金， 化學(xué)錫銷售：蔡小姐QQ：1765345303***電話：0755-83483780郵件：caifangfang@hqpcb.com公司網(wǎng)址：http://www.hqpcb.com/13 公司地址：深圳市福田區(qū)深南中路華強(qiáng)路口華強(qiáng)集團(tuán)二號(hào)樓6樓
2012-08-28 10:16:08
；（6） 錫 / 鉛再流化處理；（7） 電鍍鎳金；（8） 化學(xué)沉鈀。其中，熱風(fēng)整平是自阻焊膜于裸銅板上進(jìn)行制作之制造工藝（SMOBC）采用以來(lái)，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆
2015-04-10 20:49:20
有許多處理方法可供選擇，其中有： HASL (熱風(fēng)整平) 浸錫； 鎳/金(ENIG)； 浸銀； OSP(有機(jī)表面保護(hù)劑) 并不是所有表面處理的性能都是一樣的。 2.2. 用于機(jī)電連接盤(pán)
2009-04-07 17:16:22
”問(wèn)題、制造工藝使用了氰化物和其他一些有害的化學(xué)物質(zhì)。 銀沉浸 銀沉浸是對(duì)PCB表面處理的一種最新增加的方法。主要用在亞洲地區(qū)，在北美和歐洲正在獲得推廣。 在焊接過(guò)程中，銀層融化到焊接點(diǎn)中，在銅層上留下一種錫
2008-06-18 10:01:53
，是非常容易氧化的，會(huì)影響可焊接性和信號(hào)本身的電性能。在我們PCB行業(yè)中最常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡(jiǎn)單的介紹下：（1）沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金
2022-04-26 10:10:27
。化學(xué)鎳金工藝主要是為了保護(hù)鎳層表面，預(yù)防產(chǎn)生氧化反應(yīng)進(jìn)而提高可焊性。鍍金這一工藝處理方式則可以較好的解決氧化問(wèn)題，但是在焊接時(shí)易發(fā)生金脆，可靠性降低。本次研究對(duì)于去除電子產(chǎn)品元器件管腳鍍金層提出解決方法。
2019-08-12 10:27:59
現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
1. 引言 化鎳浸金是過(guò)去10年占統(tǒng)治地位的印刷線路板表面處理方法，而且化鎳浸金工藝是目前世界上大部分印刷線路板制造商的標(biāo)準(zhǔn)。由于歷史的原因，化鎳浸金被當(dāng)作一個(gè)防氧化層引入到了PWB制造業(yè)
2018-08-31 14:13:20
移除后，再進(jìn)行第二次的鋅活化工藝，鋅的活化顆粒表面將較為致密，因此目前各化學(xué)鍍同業(yè)均以進(jìn)行兩次鋅活化為主要標(biāo)準(zhǔn)工藝，避免表面形態(tài)不佳。 三、成長(zhǎng)鎳金或鎳鈀金(一) 鎳槽導(dǎo)入了在線實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)此時(shí)，已完
2021-06-26 13:45:06
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，簡(jiǎn)單的說(shuō)OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜
2018-09-19 16:27:48
一般不采用強(qiáng)助焊劑?，F(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。1.熱風(fēng)整平（噴錫）熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱噴錫），它是在
2018-08-18 21:48:12
加工，流程相對(duì)簡(jiǎn)單。此類表面處理的產(chǎn)品保質(zhì)周期最短，當(dāng)然過(guò)了保質(zhì)期之后可以適當(dāng)返工，品質(zhì)也可以保障。下圖是常用的水平OSP生產(chǎn)線。表面處理流程的主要產(chǎn)品特性是厚度，比如錫厚，金鎳厚，OSP膜厚等，通過(guò)X-RAY設(shè)備和化學(xué)分析的方法進(jìn)行測(cè)量和監(jiān)控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，有詳細(xì)的要求。
2023-03-24 16:59:21
線路版表面處理各工序品質(zhì)要求及控制重點(diǎn)，精通化學(xué)鎳金，化學(xué)鎳鈀金，鍍金，OSP等制程的異常分析和處理；5. 能熟練應(yīng)用分析工具或軟件，如Minitab/DOE等；6. 具備較強(qiáng)的工藝改善能力，能獨(dú)立解決制程工藝問(wèn)題。有興趣可以聯(lián)系我 QQ318421749南京仁獵025-58859889-803
2016-11-28 10:46:18
如題，PCB表面處理聽(tīng)說(shuō)有有機(jī)涂覆（OSP），化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等 這些處理方式在PCB文件中有體現(xiàn)么？如 PCB那一層代表著表面處理方式呢？還是在制板時(shí)給廠家說(shuō)明就好了呢？另外，一般PCB
2019-04-28 08:11:16
電鍍的方式，使金粒子附著到pcb板上，所有叫電金，因?yàn)楦街?qiáng)，又稱為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的pcb一般也用鍍金沉金：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤(pán)上，因?yàn)楦街θ?，又稱
2016-08-03 17:02:42
領(lǐng)域十分重要的有色金屬，鎳及其合金應(yīng)用也非常地廣泛，應(yīng)用領(lǐng)域涉及電鍍、電池、機(jī)械、化工等，如：電鍍鎳、鎳合金、鎳基催化劑等。因此，研究鎳材料的物理化學(xué)性能做甚是其電化學(xué)性能，對(duì)于深入理解影響鎳材
2017-09-15 10:09:37
銅箔的表面如何處理?銅箔表面處理方法介紹_華強(qiáng)pcb 我們都知道，銅箔的表面處理一般情況下我們都分為以下兩種: 傳統(tǒng)處理法 ED銅箔從Drum撕下后，會(huì)繼續(xù)下面的處理步驟
2018-02-08 10:07:46
`求助鋁合金表面鍍化學(xué)鎳處理焊接不良問(wèn)題:1. 焊接后表面發(fā)黑2. 焊接潤(rùn)濕性不良化學(xué)鎳厚度25um, 該產(chǎn)品焊接兩次,一次在孔內(nèi)焊接PIN, 發(fā)現(xiàn)表明發(fā)黑; 二次焊接一個(gè)感應(yīng)器及鋁合金基座, 潤(rùn)濕不良, 請(qǐng)各位幫忙指導(dǎo)!`
2014-10-14 13:13:22
1.表面最終涂層：一般我們所說(shuō)的碰錫板涂層是不是最外面層是錫然后是非電解鎳最后是銅。2.PCB在什么樣的情況會(huì)選擇點(diǎn)解鎳什么樣的情況下選擇非電解鎳。3.一般PCB板表面鍍層都是哪幾層叫什么名字？（注意不是表面處理工藝） 謝謝大家了！
2017-09-07 15:26:32
PCB化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特性分析
本文主要對(duì)PCB表面處理工藝中兩種最常用制程：化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特向進(jìn)行分析。
2009-11-17 13:59:582170 PCB抄板無(wú)鉛制程OSP膜的性能及表征
摘要：為了滿足電子工業(yè)對(duì)于禁用鉛的迫切要求，印刷電路板（PCB）工業(yè)正將最后表面處理
2009-11-18 08:58:041048 焊墊表面處理(OSP化學(xué)鎳金)，下來(lái)看看
2016-12-14 21:50:03
11 焊墊表面處理(OSP,化學(xué)鎳金)
2017-01-28 21:32:490 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-16 11:38:5712103 有良好的可焊性。由于OSP表面平整度好，焊點(diǎn)可靠性高、PCB制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單、成本低廉，對(duì)比其它表面處理PCB優(yōu)勢(shì)明顯，越來(lái)越受到業(yè)界的歡迎。
2018-07-16 14:41:5222291 OSP主要成分濃度：烷基苯并咪唑或類似成分（咪唑類）是OSP藥液中的主成分，其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。
2019-07-09 15:05:174294 
PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴(yán)重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
2019-05-15 14:29:49945 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑。 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。
2019-04-29 14:34:4640210 本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb板osp工藝流程，除油〉二級(jí)水洗〉微蝕〉二級(jí)水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜風(fēng)干〉DI水洗〉干燥。
2019-05-07 17:48:388620 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面
2019-06-04 14:56:3613994 印刷電路板（PCB）上的電氣連接取決于銅的導(dǎo)電性。然而，作為活性化學(xué)物質(zhì)，銅在暴露于大氣濕度時(shí)往往會(huì)被氧化，從而導(dǎo)致可能在高溫焊接中發(fā)生的問(wèn)題，這對(duì)于安裝在PCB上的元件和最終產(chǎn)品的可靠性是不利的。因此，表面處理有兩個(gè)關(guān)鍵職責(zé)：保護(hù)銅不被氧化，并在PCB上組裝元件時(shí)提供高可焊性表面。
2019-08-02 11:48:448311 
化學(xué)鎳金日益成為PCB交貨的重要方式其較低的表面接觸電阻，平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等無(wú)可比擬的。
2020-04-21 08:45:261879 PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn)，如焊盤(pán)或接觸式連接的連接點(diǎn)。
2019-10-28 17:17:132518 PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。
2019-08-30 09:33:531616 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，簡(jiǎn)單的說(shuō)OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有
2020-03-09 14:24:569111 我們知道PCB板的表面工藝處理有很多種，比如：沉金、沉銀、無(wú)鉛噴錫、有鉛噴錫、OSP等，這么多種類的表面處理是為什么要這么做呢？或者說(shuō)為什么要做成這種表面處理，有什么作用呢？那我們今天先來(lái)說(shuō)說(shuō)沉金工藝，PCB板為什么要做沉金？
2020-06-29 17:39:408113 PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見(jiàn)的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆（OSP）、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。
2020-07-25 11:20:455399 顧名思義，用 8 個(gè)導(dǎo)電銅層制造 8 層剛撓性 PCB 。如果這些銅層沒(méi)有得到保護(hù)，它們就會(huì)開(kāi)始惡化，從而使 PCB 失效。因此，為了承受時(shí)間的考驗(yàn)， PCB 制造商使用可靠的表面處理來(lái)延長(zhǎng)這些關(guān)鍵
2020-10-19 22:20:561448 還是先快速的給大家普及下關(guān)于PCB表面處理的一些概念吧。PCB表面處理是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法，表面處理的目的是保證PCB良好
2022-04-26 09:48:282205 
OSP即有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用，這是PCB加工過(guò)程中的一種常見(jiàn)的表面處理工藝。
2023-01-06 10:10:406356 的表面處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 ? 表面處理噴錫 ?? 噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化
2023-06-14 08:46:02550 
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 表面處理噴錫 噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供
2023-06-22 08:10:03439 
OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護(hù)層，以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-08-23 15:53:401231 pcb表面處理有哪些方式
2023-09-25 09:53:43718 焊墊表面處理(OSP,化學(xué)鎳金)
2022-12-30 09:21:494 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優(yōu)缺點(diǎn)。OSP即有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用，這是
2023-11-15 09:16:48502 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。
2023-12-18 15:39:10182 過(guò)程中，對(duì)電路板表面進(jìn)行的一系列化學(xué)或物理處理，以提高電路板的可靠性、延長(zhǎng)使用壽命、提高電氣性能等。PCB表面處理技術(shù)是電子制造領(lǐng)域的重要環(huán)節(jié)，對(duì)于電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量具有重要影響。 PCB表面處理是PCB制造和組裝過(guò)程中至關(guān)重要的步驟，它主要有兩個(gè)功能。首先，它可以保護(hù)裸露的銅電路免受外界環(huán)
2024-01-16 17:41:18319 
。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。 浸錫 浸錫 （ImSn） 是一種通過(guò)化學(xué)置換反應(yīng)沉積的金屬飾面，直接施加在電路板的基礎(chǔ)金屬（即銅）上。 有機(jī)可焊性保護(hù)劑（Organic Solderability Preservatives，OSP）
2024-01-16 17:57:13516 
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