由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
2023-06-25 11:28:31
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PCB板為什么要做表面處理？由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。常見(jiàn)的表面
2023-06-25 11:24:06482 
金應(yīng)用于電路板表面處理，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">金的導(dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，壽命長(zhǎng)，一般應(yīng)用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。CAM代工優(yōu)客板具體區(qū)別如下
2017-08-28 08:51:43
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線(xiàn)路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
`請(qǐng)問(wèn)PCB板表面為什么要涂覆層？`
2020-01-08 15:51:09
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見(jiàn)的表面
2023-06-25 10:37:54
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整 ?！ 婂a：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見(jiàn)的表面
2023-06-25 11:35:01
采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取一些較為特殊方法處理一下
2018-11-28 11:43:06
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝
2019-10-17 21:45:29
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線(xiàn)路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2012-10-07 23:24:49
PCB表面OSP的處理方法PCB化學(xué)鎳金的基礎(chǔ)步驟
2021-04-21 06:12:39
。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)钭钚』妥柚购噶蠘蚪印！ ?、有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理
2018-11-28 11:08:52
大多數(shù)銅的氧化物，但強(qiáng)助焊劑本身不易去除，因此業(yè)界一般不采用強(qiáng)助焊劑?！ ∪? 常見(jiàn)的五種表面處理工藝 現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝
2018-09-17 17:17:11
高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)?！ ?、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上
2019-08-13 04:36:05
平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)钭钚』妥柚购噶蠘蚪印?、有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求
2017-02-08 13:05:30
（有害物質(zhì)限制）和WEEE（廢棄電氣電子設(shè)備）法規(guī)旨在消除電子產(chǎn)品中的鉛和汞等有害物質(zhì)，要求綠色或無(wú)鉛的PCB表面生產(chǎn)結(jié)束。ENIG（化學(xué)鍍鎳沉金）和ENEPIG（化學(xué)鍍鎳沉金）作為一種表面成型，不僅可以滿(mǎn)足
2023-04-24 16:07:02
PCB(Printed CircuitBoard)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)
2018-09-21 16:45:08
）?化學(xué)沉銀?化學(xué)沉錫?無(wú)鉛噴錫（LFHASL）?有機(jī)保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學(xué)鎳金（ENIG）ENIG也稱(chēng)為化學(xué)鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導(dǎo)體的表面處理。這是一種相對(duì)簡(jiǎn)單
2023-04-19 11:53:15
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點(diǎn)有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
是其焊接性差，但鍍金硬度比沉金好。
5）OSP
它主要靠藥水與焊接銅皮之間的反應(yīng)產(chǎn)生可焊接性，優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)快，成本低；但缺點(diǎn)是可焊接性差、容易氧化，一般用得比較少。
以上這些表面處理，華秋PCB都可以
2023-08-25 11:28:28
類(lèi)型
項(xiàng)目
序號(hào)
類(lèi)型
華秋PCB板制程能力
基本信息
1
層數(shù)
1-20層
2
HDI
1-3階
3
表面鍍層
噴錫、沉錫、沉金、電金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設(shè)備及作用 1．設(shè)備：自動(dòng)沉鎳金生產(chǎn)線(xiàn)?！ ?．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金
2018-09-20 10:22:43
的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。 3、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金（純金，金表面看起來(lái)不亮）和鍍
2018-09-19 15:36:04
極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金（純金，金表面看起來(lái)不亮
2018-07-14 14:53:48
導(dǎo)通。至于沉銅的子流程，通常為3個(gè)?！?】沉銅前處理（磨板）沉銅前磨板，主要是去除披鋒、擦花，清潔板面及孔內(nèi)的粉塵等?！?】沉銅利用板材自身，催化氧化還原反應(yīng)，在印制板的孔內(nèi)及表面，沉積上微薄的銅層
2023-02-03 11:37:10
。無(wú)鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺(tái)后，開(kāi)始大量應(yīng)用于線(xiàn)路板的表面處理。噴錫的生產(chǎn)流程分為：前處理—噴錫—后處理三個(gè)步驟，下圖展示的是一個(gè)完整的噴錫工序的場(chǎng)景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:58:06
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的。 我們簡(jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線(xiàn)的表面流動(dòng)。根據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率有關(guān)：[url=http://bbs.21eic.com/down/eda/760-golden4.gif]鍍金板的其它缺點(diǎn)在沉金板
2012-04-23 10:01:43
PCB線(xiàn)路板為什么要做阻抗？
什么是印刷電路板阻抗?在具有電阻、電感和電容的電路里，對(duì)交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個(gè)復(fù)數(shù)，實(shí)部稱(chēng)為電阻，虛部稱(chēng)為電抗，其中電容在電路中對(duì)交流電所
2023-06-01 14:53:32
還原反應(yīng)，形成銅層從而對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,使原來(lái)絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通。（2）.板鍍使剛沉銅出來(lái)的PCB板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材
2019-03-12 06:30:00
，引起客戶(hù)投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響
2012-12-17 12:28:06
PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染，所以必須對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。那么pcb線(xiàn)路板表面常見(jiàn)的處理方法有哪幾種呢？
2023-04-14 14:34:15
pcb線(xiàn)路板制造過(guò)程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線(xiàn)路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度
2023-04-14 14:27:56
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區(qū)別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工藝之目的的是在印制線(xiàn)路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
自 1936 年，保羅·艾斯納正式發(fā)明了 PCB 制作技術(shù)，到現(xiàn)在，已過(guò)去 80 余年，PCB 迅猛發(fā)展，并且成為電子行業(yè)必不可少的基礎(chǔ)。雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本，但
2022-06-10 16:05:21
沉積到PCB焊盤(pán)表面的一種工藝。這種方法通過(guò)在焊盤(pán)表面用銀（ Ag ）置換銅（ Cu ），從而在其上沉積一層銀鍍層。
優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)并存，優(yōu)點(diǎn)是可焊性、平整度高，缺點(diǎn)是存儲(chǔ)要求高，易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
導(dǎo)線(xiàn)的表面流動(dòng)。根據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率有關(guān)： 鍍金板的其它缺點(diǎn)在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出?！槭裁催x擇沉金板，不選擇鍍金板？為解決鍍金板的以上問(wèn)題，采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn):[hide
2015-11-22 22:01:56
（有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、OSP）6.阻焊顏色（紅、黃、白、綠、藍(lán)、黑、啞黑）7.如果需要PCB貼片，請(qǐng)?zhí)峁〣OM清單8.PCB抄板（請(qǐng)給我們一個(gè)樣板）PS：由于PCB是定制產(chǎn)品，網(wǎng)上無(wú)法給到您精確的報(bào)價(jià)，歡迎聯(lián)系客服咨詢(xún)（微信同號(hào)***），量大價(jià)優(yōu)，品質(zhì)保證`
2019-04-16 17:02:55
就已經(jīng)氧化了。如果有測(cè)試點(diǎn)，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無(wú)法與探針接觸良好。噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風(fēng)整平)除此之外，還有OSP、沉金、沉銀以及沉錫等表面處理工藝，它們都是各有優(yōu)缺點(diǎn)，使用的場(chǎng)景也不一樣。`
2019-10-05 07:30:00
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn)，如焊盤(pán)或接觸式連接的連接點(diǎn)。裸銅本身的可焊性很好，但是暴露在
2017-09-04 11:30:02
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。針對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時(shí)間太長(zhǎng)或氧化鈍化,注重純凈水和加強(qiáng)多用熱水洗滌時(shí)間控制。 2、化學(xué)鍍鎳或鎳圓柱的問(wèn)題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
PCB板孔沉銅內(nèi)無(wú)銅的原因分析采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
行業(yè)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成度越來(lái)越高，電路板上的元器件密度越來(lái)越高，線(xiàn)與線(xiàn)的間距也越來(lái)越小。為防止離子遷移導(dǎo)致的失效，對(duì)PCB板面的清潔度的要求也就相應(yīng)提高了。若PCB線(xiàn)路板表面有酸性離子（如
2019-01-29 22:48:15
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-29 22:15:27
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-17 22:06:33
歐姆阻抗。 3、表面處理 PCB 板表面處理一般分為幾種，為了更好的了解自己的PCB設(shè)計(jì)各項(xiàng)問(wèn)題，現(xiàn)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹： 1）噴錫，噴錫是電路板行內(nèi)最常見(jiàn)的表面處理工藝，它具有良好的可焊接性，可用
2023-04-18 14:36:06
首先我們先來(lái)介紹下什么是沉金？電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金
2018-07-30 16:20:42
表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)(THT)的PCB板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT工藝對(duì)PCB板的要求非常高,PCB板的設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線(xiàn)方式時(shí)應(yīng)
2012-10-23 10:39:25
層間導(dǎo)通。至于沉銅的子流程，通常為3個(gè)?！?】沉銅前處理（磨板）沉銅前磨板，主要是去除披鋒、擦花，清潔板面及孔內(nèi)的粉塵等。【2】沉銅利用板材自身，催化氧化還原反應(yīng)，在印制板的孔內(nèi)及表面，沉積上微薄的銅
2023-02-03 11:40:43
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見(jiàn)的表面
2023-06-25 11:17:44
：12:15、阻抗控制：+/-10%6、表面處理：噴鉛錫、噴純錫、化學(xué)沉金、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀、插頭鍍金、防氧化7、常用板料：FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亞
2015-08-20 13:42:45
沉金工藝之目的的是在印制線(xiàn)路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
，是非常容易氧化的，會(huì)影響可焊接性和信號(hào)本身的電性能。在我們PCB行業(yè)中最常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡(jiǎn)單的介紹下：（1）沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金
2022-04-26 10:10:27
圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝，相對(duì)于導(dǎo)電膠
2022-12-02 11:02:20
請(qǐng)教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
這種板子邊上很美觀的花邊怎么做的？是畫(huà)的還是導(dǎo)入的？是放在哪一層？還有那些沉金的圖案怎么處理得到的呢？還有中間的有網(wǎng)絡(luò)的沉金走線(xiàn)怎么得到的？放在阻焊層嗎，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
沉銀反應(yīng)是通過(guò)銅和銀離子之間的置換反應(yīng)進(jìn)行的。經(jīng)過(guò)AlphaSTAR微蝕溶液微粗化處理的銅表面，可以確保在受控的沉銀速度下能夠緩慢生成均勻一致的沉銀層。慢的沉銀速度有利于沉積出致密的晶體結(jié)構(gòu)
2019-10-08 16:47:46
此問(wèn)題更深入的研究驗(yàn)證,此問(wèn)題完全是由于線(xiàn)路板設(shè)計(jì)所產(chǎn)生的可焊性問(wèn)題,與沉銀工藝或其他最終表面處理方式無(wú)關(guān)?！ 《?、根本原因分析 通過(guò)對(duì)造成缺陷的根本原因分析,可經(jīng)由工藝改善和參數(shù)優(yōu)化相結(jié)合的方式將
2018-11-22 15:46:34
極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金（純金，金表面看起來(lái)不亮
2018-08-18 21:48:12
1、一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，看表面客戶(hù)更滿(mǎn)意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣?！ ?、由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線(xiàn)路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31
。無(wú)鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺(tái)后，開(kāi)始大量應(yīng)用于線(xiàn)路板的表面處理。噴錫的生產(chǎn)流程分為：前處理—噴錫—后處理三個(gè)步驟，下圖展示的是一個(gè)完整的噴錫工序的場(chǎng)景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:59:21
字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。詳解PCB線(xiàn)路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。4.
2017-06-21 15:28:52
如題，PCB表面處理聽(tīng)說(shuō)有有機(jī)涂覆（OSP），化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等 這些處理方式在PCB文件中有體現(xiàn)么？如 PCB那一層代表著表面處理方式呢？還是在制板時(shí)給廠家說(shuō)明就好了呢？另外，一般PCB
2019-04-28 08:11:16
電鍍的方式，使金粒子附著到pcb板上，所有叫電金，因?yàn)楦街?qiáng)，又稱(chēng)為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的pcb一般也用鍍金沉金：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤(pán)上，因?yàn)楦街θ?，又稱(chēng)
2016-08-03 17:02:42
通常情況下雙面沉金PCB線(xiàn)路板有哪些優(yōu)勢(shì)？
2023-04-14 15:20:40
` 沉頭孔是用平頭鉆針或鑼刀在板子上鉆孔但是不能鉆透(即半通孔) 最外/最大孔徑處的孔壁與最小孔處的孔壁的過(guò)渡部分是與pcb表面平行的，連接大小孔部分是平面，不是斜面。 通孔，顧名思義，也就是通透
2019-11-19 09:41:30
1.表面最終涂層：一般我們所說(shuō)的碰錫板涂層是不是最外面層是錫然后是非電解鎳最后是銅。2.PCB在什么樣的情況會(huì)選擇點(diǎn)解鎳什么樣的情況下選擇非電解鎳。3.一般PCB板表面鍍層都是哪幾層叫什么名字？（注意不是表面處理工藝） 謝謝大家了！
2017-09-07 15:26:32
為什么大部分接線(xiàn)端子的端子都要做表面處理？主要有三個(gè)方面。
2022-11-24 14:24:091752 問(wèn) PCB板為什么要做表面處理？ 由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。 常見(jiàn)
2023-06-14 08:46:02549 
PCB板為什么要做表面處理？ 由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。 常見(jiàn)的表面
2023-06-22 08:10:03439 
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