處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。表面處理噴錫噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并
2023-06-25 11:24:06
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OSP槽液中，會(huì)因?yàn)镾O42-增加，銅箔表面出現(xiàn)異樣的色澤，影響外觀，且容易氧化?！ 、有機(jī)膜的厚度0.20～0.35um C-1、膜的厚度小于0.20um時(shí)，在儲(chǔ)存或熱循環(huán)處理時(shí)，銅箔表面易出現(xiàn)氧化
2018-09-10 15:56:53
時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。OSP的流程為：脫脂-微蝕-酸洗-純水清洗-有機(jī)涂覆-清洗，相對(duì)其他表面處理工藝而言，較為容易。微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要
2017-02-15 17:38:13
PCB表面OSP的處理方法PCB化學(xué)鎳金的基礎(chǔ)步驟
2021-04-21 06:12:39
。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接?！ ?、有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理
2018-11-28 11:08:52
) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文
2019-08-13 04:36:05
平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求
2017-02-08 13:05:30
/ ENEPIG，沉金和沉錫均屬于金屬表面成型，而OSP和碳墨均屬于有機(jī)表面成型。
?HASL（熱空氣焊料調(diào)平）
HASL是一種應(yīng)用于pcb的傳統(tǒng)表面處理方法。PCB通常浸在熔化的焊錫中，這樣所有裸露
2023-04-24 16:07:02
PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素有哪些
2021-04-25 06:45:00
）?化學(xué)沉銀?化學(xué)沉錫?無鉛噴錫（LFHASL）?有機(jī)保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學(xué)鎳金（ENIG）ENIG也稱為化學(xué)鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導(dǎo)體的表面處理。這是一種相對(duì)簡單
2023-04-19 11:53:15
造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil） ?、?圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過干膜厚度可能會(huì)造成夾膜?！ ∪?、PCB板夾膜原因分析 1.易夾膜板圖片及照片 圖三與圖四，從實(shí)物板照片可看出線路較
2018-09-20 10:21:23
凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。 2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP） OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP
2018-09-19 15:36:04
日益成為PCB交貨的重要方式其較低的表面接觸電阻,平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等無可比擬的缺點(diǎn):較高的藥水價(jià)格,難以操控的化學(xué)特性,較高的產(chǎn)品報(bào)廢率等都是困擾ENIG發(fā)展的因素選擇性化金
2017-08-22 10:45:18
PCB抄板過有哪些程障礙因素？下面針對(duì)PCB抄板過程可能造成短路因素的總結(jié)：【解密專家+V信：icpojie】 一、跑錫造成的短路 1、在退膜藥水缸里操作不當(dāng)引起跑錫 2、已退膜的板疊加
2017-06-15 17:44:45
原理：在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水
2017-08-23 09:16:40
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 10:37:54
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
`請(qǐng)問PCB板加工制作要考慮的因素有哪些？`
2020-04-02 16:01:03
中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。2.有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP
2018-07-14 14:53:48
加工，流程相對(duì)簡單。此類表面處理的產(chǎn)品保質(zhì)周期最短，當(dāng)然過了保質(zhì)期之后可以適當(dāng)返工，品質(zhì)也可以保障。下圖是常用的水平OSP生產(chǎn)線。表面處理流程的主要產(chǎn)品特性是厚度，比如錫厚，金鎳厚，OSP膜厚等，通過X-RAY設(shè)備和化學(xué)分析的方法進(jìn)行測量和監(jiān)控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，有詳細(xì)的要求。
2023-03-24 16:58:06
`請(qǐng)問PCB線路板報(bào)價(jià)的決定因素有哪些？`
2020-03-16 15:32:47
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn)，如焊盤或接觸式連接的連接點(diǎn)。裸銅本身的可焊性很好，但是
2016-07-24 17:12:42
電流大小，溫升，走線走在哪一層，銅厚這幾個(gè)因素有關(guān)?！ ≡挷欢嗾f，對(duì)于工科而言，最主要的是應(yīng)用，當(dāng)然也有網(wǎng)站上會(huì)貼出一些數(shù)據(jù)，如下所示： 本文的目的是推薦大家一個(gè)用于計(jì)算PCB走線線寬的網(wǎng)站，如下
2023-04-12 16:02:23
在厚膜混合集成電路中，基片起著承載厚膜元件、互連、外貼元件和以及包封等作用，在大功率電路中，基片還有散熱的作用。
2019-10-14 09:00:34
厚膜電路特點(diǎn)及應(yīng)用厚膜電路分類
2021-02-24 06:51:09
典型厚膜混合集成電路是以陶瓷作為線路的基板 (尺寸大小約在6"×6"以內(nèi))，將導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)及電阻組件利用網(wǎng)版印制技術(shù)，印于基板表面;使用SMT, Wire Bonds，COB
2011-12-01 09:10:36
高速先生成員--黃剛
正常來說一塊PCB板就只會(huì)有一種表面處理，高速先生偏不走尋常路，硬是把多種表面處理做到同一塊PCB板上面去！
只是為了好玩嗎？當(dāng)然這也是高速先生其中的一個(gè)想法，就是想試試板廠
2023-12-12 13:35:04
請(qǐng)問LVPECL終端的設(shè)計(jì)考慮因素有哪些？
2021-04-13 06:00:54
厚膜電路設(shè)計(jì)軟件 厚膜電路設(shè)計(jì)需要這樣幾個(gè)軟件！ 一?；镜?b class="flag-6" style="color: red">PCB設(shè)計(jì)工具-做布線 二。電路仿真工具-做分立器件的電路仿真尤其是模擬電路仿真三。熱分析工具-封裝后的熱問題很重要四。信號(hào)完整性分析
2011-12-02 17:55:58
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn)，如焊盤或接觸式連接的連接點(diǎn)。裸銅本身的可焊性很好，但是暴露在
2017-09-04 11:30:02
什么是OSP膜？如何去分析新一代耐高溫OSP膜的相關(guān)耐熱特性？經(jīng)過測試，OSP膜有什么優(yōu)點(diǎn)？
2021-04-22 07:32:25
什么是厚膜集成電路？厚膜集成電路有哪些特點(diǎn)和應(yīng)用？厚膜集成電路的主要工藝有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪幾種？
2021-06-08 07:07:56
PCB走線寬度與通過電流的對(duì)應(yīng)關(guān)系是什么？決定PCB走線寬度的因素有哪些？
2021-09-27 07:24:00
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:17:44
出現(xiàn)了開路或短路。如果考慮裸銅接觸終端和聚合厚膜電阻的結(jié)構(gòu)變化，這一結(jié)論還有爭議?！ ∽柚荡蠓仙龑?duì)聚合厚膜電阻穩(wěn)定性的影響有幾個(gè)方面。其中一個(gè)影響穩(wěn)定性關(guān)鍵因素是電阻材料和其沉積的導(dǎo)線表面間的結(jié)合
2018-11-29 17:11:31
，價(jià)格與HASL產(chǎn)品一樣。 用戶研究—從HASL到OSP的轉(zhuǎn)變 研究1—?dú)W洲一個(gè)OEM制造場所 來自OSP試驗(yàn)的一組數(shù)據(jù)顯示如下。這個(gè)試驗(yàn)是由一個(gè)用戶發(fā)起的，他們發(fā)現(xiàn)在引入OSP PCB表面處理作為
2008-06-18 10:01:53
本帖最后由 edadoc 于 2022-6-13 16:25 編輯
作者：一博科技高速先生 黃剛還是先快速的給大家普及下關(guān)于PCB表面處理的一些概念吧。PCB表面處理是指在PCB元器件和電氣
2022-04-26 10:10:27
開關(guān)頻率需考慮的因素有哪些
2021-03-11 07:10:22
`請(qǐng)問影響PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44:45
影響PCB特性阻抗的因素：介質(zhì)厚度H、銅的厚度T、走線的寬度W、走線的間距、疊層選取的材質(zhì)的介電常數(shù)Er、阻焊的厚度?！ ∫话銇碚f，介質(zhì)厚度、線距越大阻抗值越大；介電常數(shù)、銅厚、線寬、阻焊厚度
2020-09-07 17:54:12
影響CLL電容使用壽命的因素有哪些？
2021-09-23 07:44:52
影響GPS定位精度的因素有哪些？
2021-05-14 06:13:45
影響單片機(jī)PCB電磁兼容性設(shè)計(jì)的因素有哪些呢？對(duì)干擾措施的硬件處理方法是什么？
2022-01-26 07:55:56
影響相干光學(xué)采集系統(tǒng)的因素有哪些？
2021-05-08 08:54:30
要區(qū)分電阻是薄膜還是厚膜，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行判斷：
外觀：觀察電阻的外觀，如果看到電阻表面有一層薄膜涂層，則可能為薄膜電阻；如果電阻表面較為粗糙，沒有明顯的涂層，則可能為厚膜電阻。
尺寸：薄膜
2024-03-07 07:49:07
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層膜
2018-09-19 16:27:48
中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。2.有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP
2018-08-18 21:48:12
加工，流程相對(duì)簡單。此類表面處理的產(chǎn)品保質(zhì)周期最短，當(dāng)然過了保質(zhì)期之后可以適當(dāng)返工，品質(zhì)也可以保障。下圖是常用的水平OSP生產(chǎn)線。表面處理流程的主要產(chǎn)品特性是厚度，比如錫厚，金鎳厚，OSP膜厚等，通過X-RAY設(shè)備和化學(xué)分析的方法進(jìn)行測量和監(jiān)控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，有詳細(xì)的要求。
2023-03-24 16:59:21
請(qǐng)大家談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">厚膜電路板與普通PCB板有哪些優(yōu)劣
2014-09-20 14:01:20
如題，PCB表面處理聽說有有機(jī)涂覆（OSP），化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等 這些處理方式在PCB文件中有體現(xiàn)么？如 PCB那一層代表著表面處理方式呢？還是在制板時(shí)給廠家說明就好了呢？另外，一般PCB
2019-04-28 08:11:16
PCB價(jià)格的主要因素有哪些？
2021-04-21 06:37:50
PCB設(shè)計(jì)中的電源信號(hào)完整性的考慮因素有哪些？
2021-04-23 06:54:29
滾動(dòng)軸承工作表面質(zhì)量研究包括什么？影響磨削變質(zhì)層的主要因素有哪些？
2021-04-20 07:35:03
`電子工程師日常中經(jīng)常使用的貼片電阻，一般包括普通類型的貼片厚膜和薄膜電阻。 兩個(gè)概念，即是從不同的層面來分類的。厚膜和薄膜最基本的區(qū)別，是從材料和工藝的角度來分類的；一個(gè)電阻，就可能即是厚膜的又是
2017-06-02 16:46:33
超薄片式厚膜電阻器具有許多碳電阻器特性;它們可以做得很小，而且大批量的成本非常低。同時(shí)厚膜電阻器具有高達(dá)10TW（太歐姆）的高電阻值、非常高的溫度性能和高電壓能力，并且本質(zhì)上是無感的。它們適用于醫(yī)療
2024-03-15 07:17:56
中圖儀器CP系列臺(tái)階膜厚儀是一種常用的膜厚測量儀器，它是利用光學(xué)干涉原理，通過測量膜層表面的臺(tái)階高度來計(jì)算出膜層的厚度，具有測量精度高、測量速度快、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。它可以測量各種材料的膜層厚度
2023-11-28 11:31:52
在正常的PCB設(shè)計(jì)條件下，主要以下幾個(gè)因素由PCB制造對(duì)阻抗產(chǎn)生影響： 1、介
2006-04-16 21:44:512179 四大影響OSP膜厚的因素分析
OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為銅面有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文稱之Preflux。隨著表面安裝技術(shù)(SMT技術(shù))的發(fā)展
2009-04-07 18:08:351841 PCB化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特性分析
本文主要對(duì)PCB表面處理工藝中兩種最常用制程：化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特向進(jìn)行分析。
2009-11-17 13:59:582170 PCB印制電路
中影響蝕刻液特性的
因素
一、蝕刻液的選擇
蝕刻液的選擇是非常重要的，它所以重要是因?yàn)樗谟≈齐?/div>
2009-11-18 08:56:461166 PCB抄板無鉛制程OSP膜的性能及表征
摘要：為了滿足電子工業(yè)對(duì)于禁用鉛的迫切要求，印刷電路板（PCB）工業(yè)正將最后表面處理
2009-11-18 08:58:041048 焊墊表面處理(OSP化學(xué)鎳金)，下來看看
2016-12-14 21:50:03
11 焊墊表面處理(OSP,化學(xué)鎳金)
2017-01-28 21:32:490 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-16 11:38:5712103 有良好的可焊性。由于OSP表面平整度好，焊點(diǎn)可靠性高、PCB制造工藝相對(duì)簡單、成本低廉，對(duì)比其它表面處理PCB優(yōu)勢明顯，越來越受到業(yè)界的歡迎。
2018-07-16 14:41:5222291 先進(jìn)的掃描工藝，加上成熟的軟件操作技巧，嚴(yán)格按照抄板工藝流程進(jìn)行，你會(huì)發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)出的PCB文件圖或者說PCB 電子版圖，在布線規(guī)則、過孔位置、線路走向等等參數(shù)上將與PCB原板保持一致。而相反的，中間
2019-04-22 14:15:42513 
OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。
2019-04-29 14:34:4640210 pcb電路板價(jià)格影響因素有很多，由于pcb板材料、生產(chǎn)工藝、難度不同、客戶需求、區(qū)域、付款方式、廠家等因素造成pcb電路板制程費(fèi)用不同，下面來給大家做詳細(xì)的介紹。
2019-05-07 14:56:564128 PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn)，如焊盤或接觸式連接的連接點(diǎn)。
2019-10-28 17:17:132518 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 我們知道PCB板的表面工藝處理有很多種，比如：沉金、沉銀、無鉛噴錫、有鉛噴錫、OSP等，這么多種類的表面處理是為什么要這么做呢？或者說為什么要做成這種表面處理，有什么作用呢？那我們今天先來說說沉金工藝，PCB板為什么要做沉金？
2020-06-29 17:39:408113 PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆（OSP）、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。
2020-07-25 11:20:455399 顧名思義，用 8 個(gè)導(dǎo)電銅層制造 8 層剛撓性 PCB 。如果這些銅層沒有得到保護(hù)，它們就會(huì)開始惡化，從而使 PCB 失效。因此，為了承受時(shí)間的考驗(yàn)， PCB 制造商使用可靠的表面處理來延長這些關(guān)鍵
2020-10-19 22:20:561448 OSP即有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用，這是PCB加工過程中的一種常見的表面處理工藝。
2023-01-06 10:10:406356 的表面處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 ? 表面處理噴錫 ?? 噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化
2023-06-14 08:46:02550 
OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護(hù)層，以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-08-23 15:53:401231 深圳PCB制造廠家與您分享PCB設(shè)計(jì)中的EMC問題與哪些因素有關(guān)? PCB設(shè)計(jì)中與EMC問題有關(guān)的因素 1.系統(tǒng)設(shè)計(jì)： 在進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)EMC設(shè)計(jì)時(shí)，首先要確定EMI干擾源，以便逐步更好地屏蔽EMI輻射源。 2.結(jié)構(gòu)影響： 非金屬機(jī)箱輻射騷擾發(fā)射超標(biāo)，應(yīng)采取導(dǎo)電噴涂、局部屏蔽設(shè)計(jì)、電纜屏蔽
2023-09-06 09:30:05610 淺談SMT工藝過程中影響助焊劑飛濺的因素有哪些？
2023-09-11 12:32:23554 
pcb表面處理有哪些方式
2023-09-25 09:53:43718 焊墊表面處理(OSP,化學(xué)鎳金)
2022-12-30 09:21:494 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優(yōu)缺點(diǎn)。OSP即有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用，這是
2023-11-15 09:16:48502 PCB線路板。線路板是整個(gè)smt焊接的基板，是一切開始的起點(diǎn)，焊盤的質(zhì)量，以及PCB設(shè)計(jì)的是否合理也是影響smt工藝的重要因素。
2023-12-15 14:12:40187 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。
2023-12-18 15:39:10182 。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。 浸錫 浸錫 （ImSn） 是一種通過化學(xué)置換反應(yīng)沉積的金屬飾面，直接施加在電路板的基礎(chǔ)金屬（即銅）上。 有機(jī)可焊性保護(hù)劑（Organic Solderability Preservatives，OSP）
2024-01-16 17:57:13516 
PCB的表面處理選擇是PCB制造過程中最關(guān)鍵的步驟，因?yàn)樗苯佑绊懙焦に嚠a(chǎn)量、返工數(shù)量、現(xiàn)場故障率、測試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方法呢？ 選擇適合的PCB表面處理方法需要考慮
2024-02-16 17:09:001222 
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