IC設計底層工具EDA發(fā)展加速 上海立芯發(fā)布兩款數(shù)字后端工具

　　IC設計底層工具EDA發(fā)展加速 上海立芯發(fā)布兩款數(shù)字后端工具

　　日前華鑫證券在一篇計算機行業(yè)的研究報告中指出，國產(chǎn)化及數(shù)據(jù)要素化驅動數(shù)字經(jīng)濟長牛；比如國產(chǎn)自主可控EDA軟件或將迎來大的發(fā)展機遇。EDA作為產(chǎn)業(yè)基礎，處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游，對集成電路設計企業(yè)業(yè)在內(nèi)的全球集成電路產(chǎn)業(yè)、電子系統(tǒng)、數(shù)字經(jīng)濟等構成的倒金字塔產(chǎn)業(yè)鏈結構穩(wěn)定起決定性作用。

　　但是我們依然還需要注意經(jīng)濟下行風險、疫情反復的風險、中美貿(mào)易摩擦加劇風險、行業(yè)競爭加劇的風險、政策支持力度不及預期的風險、下游需求不及預期的風險、國產(chǎn)替代不及預期的風險等。

　　上海立芯軟件科技有限公司發(fā)布自動化布圖規(guī)劃工具LePlan和布局及物理優(yōu)化工具LePlace，實現(xiàn)了國產(chǎn)數(shù)字后端工具自主化技術的突破，填補了本土EDA的后端重要單點核心技術的市場空缺，為國內(nèi)芯片業(yè)界進一步實現(xiàn)數(shù)字后端設計全國產(chǎn)化提供了重要支撐。

　　數(shù)字電路自動化布圖規(guī)劃工具LePlan在數(shù)據(jù)流分析方面，其具備多模式及可視化的數(shù)據(jù)流分析方法，并由數(shù)據(jù)流驅動布局，對設計中的關鍵時序路徑做精細化分析，實現(xiàn)更優(yōu)的性能指標；在布圖規(guī)劃探索方面，基于機器學習的智能規(guī)劃探索算法，針對擁塞、線長、時序、宏單元規(guī)整性等多個優(yōu)化指標，可提供多種探索方式并持續(xù)迭代出多種高質量的布圖規(guī)劃方案，幫助用戶實現(xiàn)優(yōu)中選優(yōu)。

　　LePlan獨特的內(nèi)置原型設計，可實現(xiàn)混合尺寸布局和宏單元自動對齊，具有對擁塞、線長、時序等進行精準預估以及計算的功能，可以保證設計的可繞通性和時序的可收斂性，并極大地減少了用戶對宏單元擺放的人工干預，從而加速設計迭代。

　　LePlan工具針對性地破解了傳統(tǒng)手工布圖規(guī)劃難以解決的耗時和收斂性差等難題，提供基于數(shù)據(jù)流分析和智能探索達到最快收斂的布圖規(guī)劃方案，旨在助力數(shù)字電路設計實現(xiàn)更具挑戰(zhàn)性的PPA要求。

　　LePlace是一款支持成熟及先進工藝的數(shù)字電路布局及物理優(yōu)化工具，擁有創(chuàng)新的布局布線技術和物理優(yōu)化算法。該產(chǎn)品主要用于超大規(guī)模集成電路布局，內(nèi)嵌創(chuàng)新性的擁塞驅動、時序驅動的布局技術，擁有全局布線、布局合法化、靜態(tài)時序分析、物理優(yōu)化等齊全功能，支持千萬門級網(wǎng)表的優(yōu)化，以及具有基于機器學習模型的加速優(yōu)化，可高效處理擁塞、時序和面積等問題并實現(xiàn)快速收斂，加速高性能復雜設計的迭代。而且LePlace布局及物理優(yōu)化工具可處理千萬級的單元規(guī)模（百億級晶體管）。

　　另外我們還可以看到云端EDA工具或許是一個新的發(fā)展趨勢，目前大勢所趨的是云計算已經(jīng)在各行各業(yè)的滲透不斷加深，EDA與云計算的結合也在深入。最現(xiàn)實的就是EDA可以上云那么就有望解決算力瓶頸問題。比如亞馬遜公司旗下的云計算服務平臺部署了新思科技的VCS FGP 技術。

　　綜合自 同花順 華鑫證券 中國電子報 集微網(wǎng)?上海立芯