這項(xiàng)新技術(shù)允許使用超過(guò)60,000個(gè)TSV孔堆疊12個(gè)DRAM芯片，同時(shí)保持與當(dāng)前8層芯片相同的厚度。 全球先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者三星電子今天宣布，它已開(kāi)發(fā)出業(yè)界首個(gè)12層3D-TSV（直通
2019-10-08 16:32:23
5606 在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會(huì)上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動(dòng)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)用的 TSV（硅通孔）三維封裝技術(shù)發(fā)表了演講。兩家公司均認(rèn)為，“三維封裝是將來(lái)的技術(shù)方向”。
2013-01-22 09:06:011342 TSV技術(shù)應(yīng)用即將遍地開(kāi)花。隨著各大半導(dǎo)體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍(lán)圖，TSV應(yīng)用市場(chǎng)正加速起飛，包括影像感應(yīng)器、功率放大器和處理器等元件，皆已開(kāi)始采用；2013年以后，3D TSV技術(shù)更將由8寸晶圓逐漸邁向12寸晶圓應(yīng)用。
2013-01-27 10:25:003306 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2022-07-13 16:50:151339 主要的技術(shù)路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術(shù)突破，TSV及TGV的技術(shù)作為2.5D/3D封裝的核心技術(shù)，越來(lái)越受到重視。
2023-05-23 12:29:112878 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081174 
近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類(lèi)工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡(jiǎn)單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類(lèi)，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類(lèi)型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
了半導(dǎo)體器件的性能；芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到最小。半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)
2024-01-16 09:54:34606 
具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。
2011-08-28 12:17:464024 
營(yíng)銷(xiāo)和講解時(shí)能夠更好的傳達(dá)設(shè)計(jì)師的理念，同時(shí)提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)的質(zhì)量。2、 靈活性三維產(chǎn)品動(dòng)畫(huà)是利用三維技術(shù)制作出來(lái)的，相比傳統(tǒng)拍攝具有很強(qiáng)的靈活性，能夠通過(guò)設(shè)計(jì)稿、平面圖完成產(chǎn)品的整體塑造，展現(xiàn)精細(xì)
2019-08-24 14:12:00
智能芯片之三維內(nèi)存介紹
2021-01-29 07:39:22
求哪位大神幫忙編一個(gè)三維加速度采集的LabVIEW8.5程序，采集卡NI9233，三個(gè)三維KISTLER加速度傳感器。QQ2984833847
2013-11-01 22:46:14
用三維參數(shù)圖畫(huà)一個(gè)三維圖時(shí)，輸入矩陣X,Y,Z都表示啥？
2017-10-07 17:39:48
`三維快速建模技術(shù)與三維掃描建模的應(yīng)用隨著數(shù)字化測(cè)量的發(fā)展，三維激光掃描儀能夠快速地以多角度、高效、高精度方式獲取物體的表面三維數(shù)據(jù)，可以用于物體的三維建模。首先采用中科院廣州電子
2018-08-07 11:14:41
用三維線條圖做了一個(gè)同心圓曲線，怎么才能把它導(dǎo)入到三維圖形控件中呢？如圖
2014-10-27 13:49:36
德國(guó)pi公司的三維移動(dòng)平臺(tái)如何用labview控制呢？
2012-03-05 13:00:06
` 那什么是三維立體數(shù)字沙盤(pán)呢？三維立體數(shù)字沙盤(pán)又叫三維數(shù)字沙盤(pán)、立體數(shù)字沙盤(pán)，是利用三維技術(shù)、地理遙控技術(shù)、虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)、觸控技術(shù)等實(shí)現(xiàn)的。在計(jì)算機(jī)中建立一個(gè)虛擬環(huán)境，把需要展現(xiàn)的內(nèi)容利用
2020-08-28 14:40:10
空間中的坐標(biāo)，并且根據(jù)用戶(hù)手的三維坐標(biāo)（及其變化）做出相應(yīng)回應(yīng)。幸運(yùn)的是，科學(xué)家和工程師們已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)三維觸控來(lái)實(shí)現(xiàn)超越二維的人機(jī)交互。在具體地分析技術(shù)之前，我們不妨先來(lái)展望一下三維人機(jī)交互方法都能
2016-12-19 15:53:17
。三維CAD的使用，不僅能提高設(shè)計(jì)質(zhì)量，還能縮短設(shè)計(jì)周期，創(chuàng)作良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。所以，越來(lái)越多的企業(yè)將三維CAD作為企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)和創(chuàng)新最通用的手段和工具。而隨著我國(guó)計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅速發(fā)展
2019-07-03 07:06:31
`三維逆向工程的成果及應(yīng)用案例何為逆向工程？為適應(yīng)現(xiàn)代先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展，需將實(shí)物樣件或手工模型轉(zhuǎn)化為Sence數(shù)據(jù)，以便利用快速成形系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)輔助系統(tǒng)等對(duì)其進(jìn)行處理，并進(jìn)行修改和優(yōu)化。逆向工程
2016-03-02 15:12:00
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請(qǐng)教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售于一體的高科技公司，專(zhuān)門(mén)為半導(dǎo)體及光學(xué)玻璃行業(yè)提供專(zhuān)用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)專(zhuān)用切割刀片，已于國(guó)內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車(chē)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
怎樣通過(guò)ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖？采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)？
2021-07-09 06:25:46
）進(jìn)行清除，耗時(shí)耗力，還對(duì)燈箱表面具有一定的傷害。跟我司工程師溝通后，我們根據(jù)客戶(hù)的產(chǎn)品的特點(diǎn)，決定采用全新一代的HandyscanSAOMIAO3D,CN手持式藍(lán)色激光三維掃描設(shè)備，為客戶(hù)上門(mén)進(jìn)行掃描
2020-07-15 10:52:54
數(shù)據(jù)對(duì)比。我司這款手持式三維掃描儀采用自定位技術(shù)，零件相對(duì)于設(shè)備可以自由移動(dòng)，所以操作起來(lái)靈活方便。把這樣的工件放在圓形轉(zhuǎn)盤(pán)上，用三維掃描儀對(duì)其進(jìn)行掃描，分分鐘即可掃出完整表面，無(wú)需噴粉，掃描速度
2020-07-21 16:52:08
，保護(hù)管芯正常工作、輸出可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。 LED的核心發(fā)光部分是P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體構(gòu)成的PN結(jié)管芯。當(dāng)注入PN結(jié)的少數(shù)
2016-11-02 15:26:09
有哪位大俠會(huì)使用LabVIEW做三維仿真，請(qǐng)多多指教，非常感謝！
2012-02-10 16:23:18
`SMARTSCAN三維掃描儀電子產(chǎn)品配件三維掃描服務(wù)自從我司今年6月份發(fā)布了smartscan-這款新型桌面型工業(yè)用激光三維掃描儀后，受到了新老客戶(hù)的極大關(guān)注，該款設(shè)備設(shè)計(jì)精巧，采用藍(lán)色激光，掃描
2020-09-17 16:16:57
，半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過(guò)金線鍵合連接的。印刷電路板和封裝基板通過(guò)焊球連接。為了滿(mǎn)足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子表面均鍍金。傳統(tǒng)上，成熟的電解鍍金技術(shù)早已用于封裝基板的表面處理。半導(dǎo)體封裝
2021-07-09 10:29:30
上海黃浦三維媒體動(dòng)畫(huà)技術(shù)三維動(dòng)畫(huà)作為多媒體藝術(shù)的一個(gè)獨(dú)立分支,是基于在動(dòng)畫(huà)傳媒藝術(shù)和電腦軟硬件技術(shù)發(fā)展基礎(chǔ)上而形成的一種相對(duì)完善的新型的藝術(shù)表現(xiàn)形式。在制作過(guò)程中，常用到的三維軟件是30
2021-06-30 09:26:37
系統(tǒng)集成（VSI）。三維集成封裝的一般優(yōu)勢(shì)包括：采用不同的技術(shù)（如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等）實(shí)現(xiàn)器件集成，即“混合集成”，通常采用較短的垂直互連取代很長(zhǎng)的二維互連，從而降低了系統(tǒng)寄生
2011-12-02 11:55:33
`什么讓三維掃描數(shù)據(jù)栩栩如生1.應(yīng)用需求描述利用三維掃描儀掃描三維數(shù)據(jù)，并貼上色彩，可以用將產(chǎn)品三維信息完全展示，可以通過(guò)網(wǎng)站或者APP等方式進(jìn)行展示，是讓消費(fèi)者能夠快速全面了解產(chǎn)品外觀的一項(xiàng)新技術(shù)
2017-08-02 10:18:24
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
二極管和三種新型ESD二極管。 安森美半導(dǎo)體小信號(hào)產(chǎn)品部總經(jīng)理Mamoon Rashid說(shuō)：“安森美半導(dǎo)體已擴(kuò)大SOx723封裝系列中的技術(shù)，以直接回應(yīng)業(yè)內(nèi)對(duì)超小型分立元件的需求。我們的便攜式產(chǎn)品
2008-06-12 10:01:54
了解，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿(mǎn)足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求
2019-12-09 16:16:51
傳熱材料、功率母線、功率器件、銅層、陶瓷、集成無(wú)源模塊、金屬層、表面貼裝芯片（驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)及保護(hù)元件）等。這種三維多層集成封裝技術(shù)，將功率模塊、集成電路等做成三明治（Sandwich）結(jié)構(gòu)形式。 圖2 嵌入功率器件的多層集成封裝的剖面圖 :
2018-11-23 16:56:26
、動(dòng)態(tài)跟蹤軟件模塊等，功能強(qiáng)大。中科院廣州電子總部設(shè)在華南地區(qū)，供應(yīng)廣西三維掃描儀，專(zhuān)業(yè)穩(wěn)定的技術(shù)團(tuán)隊(duì)可提供廣西掃描服務(wù)、廣西三維檢測(cè)。傳統(tǒng)的手工測(cè)量已經(jīng)不能適應(yīng)當(dāng)下快速發(fā)展的工業(yè)化進(jìn)程，無(wú)法滿(mǎn)足復(fù)雜曲面
2018-08-29 14:42:40
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前半導(dǎo)體
2013-12-24 16:55:06
為什么要開(kāi)發(fā)一種三維重建無(wú)序抓取系統(tǒng)？三維重建無(wú)序抓取系統(tǒng)是由哪些部分組成的？三維重建無(wú)序抓取系統(tǒng)有哪些關(guān)鍵技術(shù)和創(chuàng)新點(diǎn)？
2021-07-02 06:29:28
)和意法半導(dǎo)體(ST)共同推進(jìn)原始設(shè)備廠商（OEM）采用奇手的FingerSense技術(shù)意法半導(dǎo)體和Sigfox合作，實(shí)現(xiàn)數(shù)十億設(shè)備聯(lián)網(wǎng)
2018-04-10 15:13:05
小到精、精工封裝。采用IDM規(guī)?；笊a(chǎn)，這無(wú)論從提高企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力還是從市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看，具有較強(qiáng)生命力和發(fā)展?jié)摿ΑｋS著我國(guó)半導(dǎo)體封裝技術(shù)日新月異的發(fā)展，對(duì)人才、技術(shù)、資金、管理的要求越來(lái)越高，尤其在
2018-08-29 09:55:22
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
項(xiàng)目需要調(diào)研一下無(wú)人機(jī)三維建模的信息無(wú)人機(jī)三維建模核心技術(shù)是三維重建，或者說(shuō)基于圖片的建模（Image-Based Modeling）。項(xiàng)目需要是建立園區(qū)的三維模型，其他應(yīng)用上可以用于古街道、文物
2021-09-16 06:55:27
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
三維內(nèi)存對(duì)人們生產(chǎn)生活方面的貢獻(xiàn)智能芯片的三維內(nèi)存
2020-12-24 06:54:39
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
，目前的MCM已不只局限于將幾塊芯片平面安裝在一塊襯底上，而是采用埋置、有源基板或疊層技術(shù)，在三維空間內(nèi)將多個(gè)不同工藝的芯片互連形成完整功能的模塊。 將MCM技術(shù)用于電力電子集成封裝的研究，核心內(nèi)容
2018-08-28 11:58:28
的性能發(fā)展，縱觀近幾年的電子封裝產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展趨勢(shì)如下：●電子封裝技術(shù)繼續(xù)朝著超高密度的方向發(fā)展，出現(xiàn)了三維封裝、多芯片封裝(MCP)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)等超高密度的封裝形式。 ●電子封裝技術(shù)繼續(xù)
2018-08-23 12:47:17
`隨著高性能計(jì)算、云計(jì)算、電子商務(wù)的普及，以及5G的低延遲和高數(shù)據(jù)速率，我們能看到更多的智能設(shè)備、電動(dòng)汽車(chē)以及所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可能性。這也帶來(lái)了更大的市場(chǎng)。近幾個(gè)月來(lái)，全球半導(dǎo)體和封裝產(chǎn)業(yè)供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
型的解決方案，即創(chuàng)建兩個(gè)或四個(gè)堆棧，每個(gè)堆棧由64個(gè)ADC通道組成，從而使得通常只能容納64個(gè)通道的空間最多可以容納256個(gè)ADC通道。這種封裝技術(shù)被稱(chēng)為第三維應(yīng)用，雖然聽(tīng)起來(lái)并不復(fù)雜，但是其實(shí)際的操作卻面臨著
2018-09-11 11:40:08
pitch Copper Pillar等；同時(shí)還將重點(diǎn)討論長(zhǎng)期困擾大多數(shù)同行的常見(jiàn)技術(shù)難題及其對(duì)應(yīng)的策略與建議：包括半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展歷史和現(xiàn)狀、如何進(jìn)行封裝選型、如何進(jìn)行封裝的Cost Down
2016-03-21 10:39:20
此資料是：面向新興三維視頻應(yīng)用的技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)，希望對(duì)大家有所幫助
2012-07-31 21:19:38
Ω 30V Dpak來(lái)驅(qū)動(dòng)一個(gè)H橋——這在當(dāng)時(shí)被認(rèn)為是一種“尖端”器件，但如今這樣一種器件卻十分平常。這種進(jìn)步在很大程度上應(yīng)歸功于半導(dǎo)體技術(shù)的巨大進(jìn)步，但封裝技術(shù)發(fā)展如何呢？應(yīng)當(dāng)牢記的是，半導(dǎo)體封裝
2019-05-13 14:11:51
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
飛兆半導(dǎo)體MicroFET™采用薄型封裝
飛兆半導(dǎo)體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本，幫助設(shè)計(jì)人員提升其設(shè)計(jì)性能。飛兆半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)工
2009-11-21 08:58:55441 半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:
2010-03-04 10:54:5911910 半導(dǎo)體封裝種類(lèi)大全 3 封裝的分類(lèi)
半導(dǎo)體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 11:00:385856 半導(dǎo)體封裝技術(shù)大全
2010-03-04 13:55:195764 半導(dǎo)體封裝類(lèi)型總匯(封裝圖示)
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1．BGA 球柵陣列封裝
2010-03-04 14:33:444423 半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著
2011-08-12 23:56:051194 硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV）技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)
2016-10-12 18:30:2714721 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說(shuō)來(lái)，半導(dǎo)體
2018-07-23 15:20:004924 硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV）技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)
2018-08-14 15:39:1089027 早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 的互連密度等多種優(yōu)勢(shì)使各大半導(dǎo)體廠商不斷對(duì)TSV立體堆疊技術(shù)投入研究和應(yīng)用。 作為國(guó)家提前布局的國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝企業(yè)華進(jìn)半導(dǎo)體，如今發(fā)展如何？今天邀請(qǐng)到了華進(jìn)半導(dǎo)體市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)化部總監(jiān)周鳴昊先生和我們分享華進(jìn)半導(dǎo)體作為國(guó)家級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)中
2020-09-26 09:45:355304 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3615949 
一、技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝
2020-10-21 11:03:1128156 
三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。
2023-03-25 10:09:412109 本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢(shì)，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái)，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561353 半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的缺陷檢測(cè)非常重要，對(duì)于半導(dǎo)體的性能會(huì)有很大的影像，今天蔡司代理三本精密儀器小編就給大家介紹一下蔡司三維X射線顯微鏡半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品檢測(cè)方案：針對(duì)先進(jìn)封裝中的高集成度和日益縮小的互聯(lián)
2023-06-27 15:52:39375 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝
2023-08-14 09:59:24457 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55933 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級(jí)封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導(dǎo)體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431072 
共讀好書(shū) 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
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