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早報時間：高通攜手三星、ARM試圖打破英特爾服務(wù)器市場壟斷局面；傳大基金有意收購硅晶圓廠商Siltronic；成都與紫光共建IC國際城；微軟17年推虛擬現(xiàn)實頭戴：比PS VR便宜100美元；未來可穿戴設(shè)備有望通過人體運動供電；搭載自處處理器的小米5c短暫現(xiàn)身京東；傳iPhone8將推出雙卡雙待版本 中國特供。
| 半導(dǎo)體
1、高通攜手三星、ARM試圖打破英特爾服務(wù)器市場壟斷局面
移動處理器龍頭高通、晶圓廠三星與半導(dǎo)體設(shè)計商ARM 三方結(jié)盟，試圖打破英特爾壟斷服務(wù)器處理器市場的局面。
高通上周首度發(fā)布 Centriq 2400 系列服務(wù)器處理器，據(jù)產(chǎn)業(yè)消息指出，Centriq 2400 采ARM架構(gòu)，由三星旗下 LSI 晶圓廠以 10 納米制程打造，預(yù)計于明年第一季上市。
與 14 納米做比較，10 納米效能高出 27%，耗電量則是降低 40%。韓國經(jīng)濟日報報導(dǎo)指出，三星 10 納米制程 10 月已成功量產(chǎn)，是全球目前唯一具備量產(chǎn) 10 納米能力的晶圓廠。
據(jù)市調(diào)機構(gòu) IDC 統(tǒng)計，去年全球服務(wù)器處理器市場規(guī)模達 551 億美元，較前年成長 8%，其中英特爾市占率來到 99.2%。14 納米 Xeon 服務(wù)器處理器貢獻英特爾營業(yè)利潤近五成，可見服務(wù)器市場油水之豐厚。
2、傳大基金有意收購硅晶圓廠商Siltronic
據(jù)***媒體報道，近期硅晶圓產(chǎn)業(yè)供需問題備受半導(dǎo)體業(yè)界矚目，隨著一波波12吋晶圓廠擴產(chǎn)潮，以及硅晶圓產(chǎn)業(yè)囊括逾9成市占率的前五大供應(yīng)商陸續(xù)傳出整合聲浪，使得硅晶圓產(chǎn)業(yè)劇烈動蕩，尤其兩岸半導(dǎo)體業(yè)界紛啟動購并歐美硅晶圓廠，勢必讓2017年硅晶圓產(chǎn)業(yè)版圖出現(xiàn)大幅變化。
目前全球前兩大硅晶圓供應(yīng)商均為日廠，分別是信越（Shin-Etsu）和Sumco，排名第三到第五名原本是德商Siltronic、美商SunEdison及韓商LG Siltron，然2016年臺系供應(yīng)商環(huán)球晶圓（原本排名第六）購并SunEdison，加上近期硅晶圓產(chǎn)業(yè)持續(xù)傳出購并消息，2017年硅晶圓產(chǎn)業(yè)版圖恐再度洗牌。
繼環(huán)球晶圓購并美商SunEdison，大陸半導(dǎo)體基金亦傳出有意收購Siltronic，再度為硅晶圓產(chǎn)業(yè)投下震撼彈，然因德國及美國政府恐不會同意收購案，加上Siltronic可能會尋求更好的賣點，未來這幾件硅晶圓大廠收購案仍有變數(shù)。
長期以來全球硅晶圓產(chǎn)業(yè)幾乎由前兩大日廠所掌控，因為信越和Sumco全球市占率極高，加上在12吋晶圓先進制程長期投入研發(fā)，信越和Sumco幾乎掌握全球大部分的高品質(zhì)和先進制程硅晶圓供應(yīng)。
不過，大陸對于硅晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展躍躍欲試，大陸扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈政策，已將硅晶圓領(lǐng)域規(guī)劃在內(nèi)，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金的投資項目，除了芯片設(shè)計、晶圓制造、封測、設(shè)備及材料外，亦包含硅晶圓項目。
值得注意的是，中芯國際前創(chuàng)辦人張汝京協(xié)助上海市政府，成立硅晶圓廠上海新升半導(dǎo)體，專門生產(chǎn)12吋硅晶圓，這是大陸第一家12吋硅晶圓廠，引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)界關(guān)注；至于大陸有意對德商Siltronic提出收購邀約案，更是大陸推動硅晶圓產(chǎn)業(yè)另一個發(fā)展層次。
若大陸成功收購國際硅晶圓廠Siltronic，將可讓大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擺脫對于國際硅晶圓廠的依賴，由于Siltronic全球客戶涵蓋臺積電、聯(lián)電、世界先進、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、東芝（Toshiba）、GlobalFoundries、SK海力士（SK Hynix）、力晶、德儀（TI）、恩智浦（NXP）、美光（Micron）、意法半導(dǎo)體（STM）等，一旦Siltronic被大陸收購，是否造成全球硅晶圓供需失衡，可能是另一個問題。
此外，大陸半導(dǎo)體基金與上海嘉定工業(yè)區(qū)等共同出資成立上海硅產(chǎn)業(yè)投資公司，不僅提出收購FD-SOI材料公司Soitec，亦對芬蘭硅晶圓供應(yīng)商Okmetic提出收購邀約，且先前亦與環(huán)球晶圓競爭收購SunEdison。上海硅產(chǎn)業(yè)投資公司積極收購歐洲規(guī)模較小的材料和硅晶圓供應(yīng)商，凸顯大陸建立硅晶圓產(chǎn)業(yè)政策，采取自建和對外收購的雙管齊下作法。
全球硅晶圓產(chǎn)業(yè)12吋硅晶圓出貨量占比持續(xù)拉升，估計2020年比重將到75%以上，盡管8吋晶圓受惠于智能手機指紋辨識芯片需求大增，加上物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)感測器需求，使得8吋硅晶圓炙手可熱，然未來幾年12吋硅晶圓需求增幅更是不遑多讓，主要是晶圓代工高階制程、3D NAND存儲器技術(shù)世代交替，以及大陸大手筆擴建新12吋廠等帶動需求。
近期12吋硅晶圓持續(xù)傳出漲價消息，主要系因硅晶圓產(chǎn)業(yè)很久沒有大規(guī)模擴產(chǎn)，加上晶圓代工廠紛投入更先進制程技術(shù)，以及目前僅有信越、Sumco、Siltronic、Sun Edison等供應(yīng)商可提供硅晶圓，讓整體供需失衡。
3、投資2千億，成都與紫光共建IC國際城
12月12日下午，“成都市人民政府、紫光集團、新華三集團戰(zhàn)略合作簽約儀式”在錦江賓館舉行。簽署儀式上，成都市政府與紫光集團簽署了《紫光IC國際城項目合作框架協(xié)議》，與新華三集團簽署了《成都市政府新華三集團戰(zhàn)略合作協(xié)議》；成都高新區(qū)與新華三集團簽署了《云計算運營總部及研發(fā)中心投資合作協(xié)議》。
成都市政府與紫光集團將合作建設(shè)成都IC國際城項目，預(yù)計項目總投資超過2000億元，雙方將在集成電路制造、研發(fā)設(shè)計、產(chǎn)業(yè)投資基金等領(lǐng)域開展深入合作，共同打造集研發(fā)設(shè)計、制造和配套于一體的完整IC生態(tài)圈；成都市政府與新華三集團將在云計算、大數(shù)據(jù)、大互聯(lián)、大安全等新一代信息技術(shù)的產(chǎn)業(yè)研發(fā)、融合應(yīng)用方面開展合作；落戶成都高新區(qū)的云計算運營總部及研發(fā)中心項目將開展云計算全部業(yè)務(wù)，設(shè)立云計算研究院，開展相關(guān)人才培訓(xùn)，打造百億云計算生態(tài)圈，項目規(guī)劃總投資約50億元，首期投資約10億元。
上述協(xié)議的簽署，將極大推動成都市 “從芯到云”產(chǎn)業(yè)向更大規(guī)模、更高層級發(fā)展，提升成都市在全國乃至全球集成電路研發(fā)、制造和云計算領(lǐng)域的地位。
省委書記王東明，省委副書記、省長尹力，省委常委、省委秘書長吳靖平，副省長劉捷，市委書記唐良智，市委副書記、代市長羅強；紫光集團董事長趙偉國，執(zhí)行董事、聯(lián)席總裁王慧軒，全球執(zhí)行副總裁、新華三總裁兼首席執(zhí)行官于英濤，高級副總裁姬浩，副總裁葉銘；紫光科服集團副總裁咸榮；新華三副總裁兼首席財務(wù)官盧英杰，副總裁兼中國區(qū)總裁王景頗，副總裁兼云計算產(chǎn)品線總裁吳健出席簽約儀式。
省發(fā)改委、省經(jīng)信委、省科技廳、省投促局等單位主要負責人；市委常委、天府新區(qū)成都管委會黨工委書記劉仆，市委常委、秘書長王波，市政府副市長茍正禮，市政協(xié)副主席、成都天府新區(qū)管委會主任楊林興，市政府秘書長張正紅、副秘書長楊羽以及市發(fā)改委、市經(jīng)信委、市投促委、市財政局、市國土局、市規(guī)劃局、市商務(wù)委、市金融辦、成都天府新區(qū)、成都高新區(qū)、成都工投集團主要負責人參加了簽約儀式。
| 可穿戴
1、微軟2017年推虛擬現(xiàn)實頭戴：比PS VR便宜100美元
據(jù)外媒報道，盡管索尼在虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域憑借PS VR取得階段性勝利，但仍然有許多挑戰(zhàn)者希望占領(lǐng)VR市場，微軟就是其中的一個代表。微軟計劃聯(lián)手多家電腦廠商，在2017年推出300美元左右的廉價版虛擬現(xiàn)實頭戴設(shè)備。這一產(chǎn)品最大的優(yōu)勢就在于廉價，甚至比PS VR還要便宜100美元。
（圖片來自于The Verge）
微軟公司HoloLens部門主管亞歷克斯?基普曼在談到這款產(chǎn)品時表示，微軟對于一款產(chǎn)品的要求在五個方面，分別是多類賣點、全規(guī)格、泛輸入、單個開發(fā)商平臺及界面。微軟更多的工作應(yīng)該在最擅長的系統(tǒng)方面，而其他的產(chǎn)品生產(chǎn)應(yīng)該交給合作伙伴來解決。
就在上周，微軟終于公布了“Windows 10 VR頭戴式裝置·配套PC”的配置要求。微軟的Windows Holographic First Run應(yīng)用類似于Oculus和Valve為各自平臺開發(fā)的應(yīng)用。它可以查看系統(tǒng)配置，以確定你的硬件是否可以支持虛擬現(xiàn)實系統(tǒng)。
另外，微軟將在明年的Windows 10 Creators升級中為虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實眼罩集成3D功能。明年聯(lián)想、惠普、戴爾、華碩和宏碁等，將基于Windows Holographic推出一系列VR眼罩，起價僅為299美元。
2、未來可穿戴設(shè)備有望通過人體運動供電
手指滑動就可給手機充電、走路就可給藍牙耳機充電……美國科學(xué)家在新一期《納米能量》雜志發(fā)表的研究成果顯示，薄膜般的納米發(fā)電機可以從人們身體的運動中收集能量，從而為手機等電子設(shè)備供電。未來可穿戴設(shè)備有望通過人體運動供電。
美國密歇根大學(xué)研究人員開發(fā)出的納米發(fā)電機由硅晶片和分層的非污染性物質(zhì)組合而成。這些非污染性物質(zhì)包括銀、聚酰亞胺和聚丙烯鐵電駐極體等。
在加入特定離子后，納米發(fā)電機的每一層都包含充電粒子。通過這種方式，當人體運動或機械能觸碰或按壓納米發(fā)電機時，就會產(chǎn)生電能。值得一提的是，當納米發(fā)電機折疊時，其效能會指數(shù)級增長。
美國密歇根大學(xué)提供的視頻畫面顯示，在沒有電池驅(qū)動的情況下，該校研究人員通過這個低成本的小設(shè)備，用觸摸屏幕或按壓的動作，成功操作了一個LCD觸摸屏，一組20個LED小燈泡以及一個柔性鍵盤。
納米發(fā)電機薄如紙張，在應(yīng)用到不同設(shè)備時會有不同尺寸。比如，為觸摸屏供電的設(shè)備約手指粗細，而用于給LED燈泡發(fā)電的設(shè)備約手掌大小。
研究人員認為，由于具有輕便、柔性、成本低、生物相容性等特點，納米發(fā)電機的應(yīng)用前景廣泛。
| 智能硬件
1、搭載自主處理器的小米5c短暫現(xiàn)身京東
早在兩個月前，網(wǎng)絡(luò)上就流傳著小米5C的相關(guān)消息，爆料顯示該機將搭載其自研處理器，日前有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，京東商城悄悄上架了小米5C。值得注意的是，出現(xiàn)小米5C預(yù)售頁面的是一家京東第三方商家，這并不是京東自營的行為。商品購買頁面顯示，小米5C的預(yù)售價格為9999元，當然這并不是最終售價。目前在京東商城已經(jīng)找不到小米5C了，應(yīng)該是被商家做下架處理。
曝光的小米5C商品詳情頁面顯示，該機配備5.5英寸的1080P顯示屏，內(nèi)存為3GB，而內(nèi)置存儲為64GB，支持雙卡雙待全網(wǎng)通。網(wǎng)友此前曝光的信息顯示，小米5C搭載小米自主研發(fā)的松果處理器（八核，主頻最高2.2GHz），運行安卓6.0系統(tǒng)，這款新機安兔兔跑分達到68531分。
京東商城顯示，小米5C的上市時間為2016年，現(xiàn)在已經(jīng)將近年末，在曝光了兩個月后的小米5C也是時候要發(fā)布了。
2、傳iPhone8將推出雙卡雙待版本 中國特供版
蘋果明年臨來10周年，蘋果新一代iPhone推出雙卡雙待版本，成為中國特供版本。
據(jù)了解，據(jù)網(wǎng)友@N記陳三在微博上爆料，“下代iPhone已經(jīng)出現(xiàn)了雙卡雙待的工程機，并且按照（蘋果）中國區(qū)某高管的說法，這是蘋果專門為中國用戶定制的版本”。
圖片來自baidu
之前，有消息報道稱，蘋果在今年10月份就在國內(nèi)申請了雙卡雙待專利。蘋果申請的兩項專利為雙SIM網(wǎng)絡(luò)選擇和用于雙SIM設(shè)備的功耗降低技術(shù)，該專利號分別是2016101166075、2016100813788。據(jù)了解，這兩項專利在今年年初提交的，目前仍處于等待實審提案狀態(tài)?？傊峤粚＠缶鸵馕吨O果有可能在新款智能手機上加入雙卡雙待功能。
據(jù)了解，蘋果明年將會推出三款iPhone，外觀依舊延續(xù)iPhone 6鋁金屬機身設(shè)計，搭載A11處理器，將會新增紅色配色，還有太空灰、深黑、金 色、玫瑰金和銀色。產(chǎn)業(yè)鏈人士強調(diào)，蘋果推出iPhone 7S系列的好處是顯而易見的，增加iPhone銷量，并且順手消化iPhone 7的零部件。
最后，iPhone8外觀設(shè)計上，將采用雙玻璃+金屬邊框的設(shè)計風格，類似iPhone 4的經(jīng)典設(shè)計，取消實體Home鍵，同時有可能支持無線充電。具體只能明年更多曝光揭曉了，拭目以待。
早報由MoneyDJ、集微網(wǎng)、zol、新華社、安卓中國、TechWeb綜合報道
工商網(wǎng)監(jiān)
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