0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

環(huán)球晶圓擬45億美元收購同為晶圓制造商的Siltronic

工程師鄧生 ? 來源:TechWeb.com.cn ? 作者:辣椒客 ? 2020-11-30 11:27 ? 次閱讀

11月30日消息,據(jù)國外媒體報道,今年已出現(xiàn)了多起大收購計劃的半導體領域,又將出現(xiàn)一筆收購交易,環(huán)球晶圓擬45億美元收購同為晶圓制造商的Siltronic。

環(huán)球晶圓收購Siltronic的交易,目前還在洽談中,尚未達成最終的協(xié)議,但談判已進入了最后階段,Siltronic已經(jīng)宣布了他們在同環(huán)球晶圓洽談收購的事宜,環(huán)球晶圓也在官網(wǎng)確認了這一消息。

從外媒的報道來看,環(huán)球晶圓收購Siltronic的談判,在幾個月前就已開始。環(huán)球晶圓給出的收購價格是每股125歐元,收購Siltronic的流通股,全部收購就將花費37.5億歐元,折合約45億美元。

在上周五收盤時,Siltronic的股價為113.55歐元,環(huán)球晶圓給出的每股125歐元的收購價,較上周五的收盤價高出11.45歐元,溢價10%。

外媒在報道中表示,由于環(huán)球晶圓洽談收購Siltronic的消息在此前就已經(jīng)傳出,Siltronic的股價在兩家公司開始談判的消息出現(xiàn)之后也有明顯上漲,本月就已上漲了近40%。

外媒在報道中提到,對于環(huán)球晶圓給出的收購價格,Siltronic的執(zhí)行董事會認為是有吸引力也是合理的,在得到Siltronic監(jiān)事會的批準之后,環(huán)球晶圓收購Siltronic的協(xié)議,有望在12月份的第二個周簽署。

從外媒的報道及環(huán)球晶圓公布的消息來看,環(huán)球晶圓與Siltronic的大股東Wacker Chemie,也已接近達成收購股份的協(xié)議,Wacker Chemie持有Siltronic約30.8%的股份,Wacker Chemie是位于慕尼黑的一家家族企業(yè),這家企業(yè)的董事會認為環(huán)球晶圓的出價是合適的。

環(huán)球晶圓收購Siltronic的協(xié)議若達成,就將是今年半導體領域第4筆大規(guī)模的收購交易,此前的3筆分別是英偉達400億美元收購ArmAMD 350億美元收購賽靈思、SK海力士90億美元收購英特爾閃存業(yè)務。

責任編輯:PSY

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 晶圓制造
    +關(guān)注

    關(guān)注

    7

    文章

    277

    瀏覽量

    24081
  • 環(huán)球晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    42

    瀏覽量

    6697
  • Siltronic
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    14

    瀏覽量

    7137
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    半導體制造工藝流程

    半導體制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán),它是整個電子行業(yè)的基礎。這項工藝的流程非常復雜,包含了很多步驟和技術(shù),下面將詳細介紹其主要的制造工藝流程。第一步:
    的頭像 發(fā)表于 12-24 14:30 ?305次閱讀
    半導體<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>制造</b>工藝流程

    環(huán)球獲4.06美元補助,用于12英寸先進制程硅等擴產(chǎn)

    的直接補助。 這筆資金將用于支持環(huán)球在美國德州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市的先進半導體晶圓廠投資計劃,預計總投資額將達到40美元。環(huán)球
    的頭像 發(fā)表于 12-19 16:08 ?151次閱讀

    背面涂敷工藝對的影響

    一、概述 背面涂敷工藝是在背面涂覆一層特定的材料,以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機械強度,還可以優(yōu)化散熱性能,確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。 二、材料選擇
    的頭像 發(fā)表于 12-19 09:54 ?235次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>背面涂敷工藝對<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的影響

    #高溫CV測試 探索極限,駕馭高溫挑戰(zhàn)!

    武漢普賽斯儀表有限公司
    發(fā)布于 :2024年12月10日 16:46:11

    /晶粒/芯片之間的區(qū)別和聯(lián)系

    本文主要介紹?????? (wafer)/晶粒 (die)/芯片 (chip)之間的區(qū)別和聯(lián)系。 ? (Wafer)——原材料和生產(chǎn)平臺??
    的頭像 發(fā)表于 11-26 11:37 ?654次閱讀

    制造良率限制因素簡述(2)

    相對容易處理,并且良好的實踐和自動設備已將斷裂降至低水平。然而,砷化鎵并不是那么堅
    的頭像 發(fā)表于 10-09 09:39 ?492次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>制造</b>良率限制因素簡述(2)

    碳化硅和硅的區(qū)別是什么

    。而硅是傳統(tǒng)的半導體材料,具有成熟的制造工藝和廣泛的應用領域。 制造工藝: 碳化硅
    的頭像 發(fā)表于 08-08 10:13 ?1478次閱讀

    環(huán)球獲美國4美元補助,加速半導體產(chǎn)能擴張

    近日,美國商務部宣布了一項重要舉措,與環(huán)球(GlobalWafers)的子公司達成了初步合作框架,標志著雙方在半導體產(chǎn)業(yè)合作上邁出了堅實的一步。根據(jù)這份不具約束力的備忘錄,美國政府將通過《芯片和科學法案》向
    的頭像 發(fā)表于 07-18 18:06 ?1157次閱讀

    投資30新幣,德國制造商世創(chuàng)電子新加坡建造的半導體工廠正式開幕

    。 投資566!臺積電布局新加坡 本周三(6月12日),德國制造商世創(chuàng)電子(Siltronic)耗資20
    的頭像 發(fā)表于 06-17 15:34 ?639次閱讀
    投資30<b class='flag-5'>億</b>新幣,德國<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>制造商</b>世創(chuàng)電子新加坡建造的半導體<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>工廠正式開幕

    總投資超30元,松山湖級先進封測制造項目用地摘牌

    來源:松山湖產(chǎn)促會 5月30日,廣東芯成漢奇半導體技術(shù)有限公司成功摘得松山湖生態(tài)園2024WT038地塊,用于級先進封測制造項目,總投資約30.9
    的頭像 發(fā)表于 06-05 17:36 ?1609次閱讀

    是什么東西 和芯片的區(qū)別

    是半導體制造過程中使用的一種圓形硅片,它是制造集成電路(IC)或芯片的基礎材料。
    的頭像 發(fā)表于 05-29 18:04 ?7150次閱讀

    TC WAFER 測溫系統(tǒng) 儀表化溫度測量

    “TC WAFER 測溫系統(tǒng)”似乎是一種用于測量(半導體制造中的基礎材料)溫度的系統(tǒng)。在半導體
    的頭像 發(fā)表于 03-08 17:58 ?1035次閱讀
    TC WAFER   <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>測溫系統(tǒng) 儀表化<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>溫度測量

    一文看懂級封裝

    共讀好書 在本文中,我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——級封裝(WLP)。本文將探討級封裝的五項基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射
    的頭像 發(fā)表于 03-05 08:42 ?1373次閱讀
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級封裝

    英飛凌與Wolfspeed擴大并延長供應協(xié)議

    英飛凌科技(Infineon Technologies)與美國半導體制造商Wolfspeed近日宣布,雙方將擴大并延長現(xiàn)有的供應協(xié)議。這一協(xié)議的擴展將進一步加強英飛凌與Wolfspeed之間的合作關(guān)系,以滿足市場對碳化硅(S
    的頭像 發(fā)表于 01-24 17:19 ?906次閱讀

    全球代工行業(yè)格局及市場趨勢

    制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用,是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺和核心,而代工又是
    發(fā)表于 01-04 10:56 ?1691次閱讀
    全球<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>代工行業(yè)格局及市場趨勢