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芯片巨頭技術(shù)升級 三星投產(chǎn)二代10nm技術(shù)

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三星3nmGAA技術(shù)介紹 #芯片設(shè)計

IC設(shè)計存儲技術(shù)芯片設(shè)計三星
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導(dǎo)語:聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程,高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶,據(jù)悉,高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
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三星和高通驍龍835投產(chǎn),臺積電10nm制程就緒,力抗三星后發(fā)制人

據(jù)Digitimes報道,臺積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準備。所謂主要客戶,新聞披露的有:蘋果A系列(預(yù)計A11)、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片(預(yù)計麒麟970)。
2016-11-24 08:56:291486

麒麟970拿下臺積電10nm首單 明年Q1量產(chǎn)?

據(jù)報道,三星超車臺積電,高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶,搶攻長期由英特爾獨霸市場;高通10nm手機芯片也委由三星代工,但7nm訂單重返臺積電,臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52337

三星/臺積電10nm產(chǎn)能緊張,小米6要遭殃

在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44451

三星S8 8895處理器首發(fā)曝光:20核GPU 10nm技術(shù)

不知道大家是不是還記得在今年10月份左右的時候,有韓國媒體稱,三星一位高管因為向中國公司泄露14/10nm工藝機密而被警方逮捕,報道還稱三星將在Galaxy S8上首次使用10nm Exynos
2016-12-29 11:52:361671

痛擊三星、臺積電!英特爾10nm處理器今年年內(nèi)出貨

隨著摩爾定律走向極限,半導(dǎo)體工藝的推進愈發(fā)困難,不過現(xiàn)在臺積電和三星10nm還是量產(chǎn)了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發(fā)布。而曾經(jīng)作為半導(dǎo)體工藝技術(shù)龍頭的英特爾卻動作遲緩,被稱為
2017-01-05 16:40:48482

制程工藝差距大 英特爾10nm處理器將超越三星/臺積電

特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺積電和三星10nm工藝。
2017-01-09 11:46:04727

2017年10nm手機“芯”誰能領(lǐng)先?

雖然摩爾定律即將走向終結(jié),但半導(dǎo)體制程工藝推進的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領(lǐng)軍企業(yè),雙方你追我趕大打制程戰(zhàn),已將制程工藝推進至10nm,而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:113863

10nm工藝良品率不足 三星S8可能要搶購了

三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進入10nm時代,兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片,不過現(xiàn)據(jù)臺媒《電子時報》報道,業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境,預(yù)計Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況,而由于三星S8發(fā)布更早,遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21508

小米6不延期備貨足!三星砸重金擴產(chǎn)10nm驍龍835

三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠,涉及驍龍835、Exynos 8895等移動SoC。
2017-03-15 08:30:35517

三星宣布已經(jīng)完成第二代10nm的質(zhì)量驗證工作

三星今天宣布,繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動芯片后,日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗證工作,即將量產(chǎn)。
2017-04-22 01:08:12586

三星宣布10nm制程新突破:已完成二代10nm工藝LPP驗證工作

 三星今天宣布,繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動芯片后,日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗證工作,即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2017-04-23 10:19:411546

三星芯片業(yè)務(wù)再登臺階,第二代10nm今年內(nèi)量產(chǎn)!

前進的步伐還是不會被徹底推翻的??萍嫉膭?chuàng)新也不會因此而止步。日前,三星官方正式宣布他們將會開產(chǎn)第二代10nm工藝制程的芯片三星電子在4月20日正式宣布,他們已經(jīng)完成了第二代10nm制程的驗證工作,同時即將正式量產(chǎn)。
2017-04-25 09:50:22606

三星完成第二代10nm工藝質(zhì)量驗證,即將量產(chǎn)

  據(jù)韓媒報道,高通已經(jīng)與三星攜手,合作開發(fā)下一代手機處理器。繼去年10月份三星率先量產(chǎn)第一代10nm LPE(low-power early)工藝處理器后,日前已經(jīng)完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02764

蘋果A11芯片將用10nm制程,或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">三星全部代工!

  近日,有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會采用三星10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器,例如:高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程,而作為
2017-04-26 14:15:382369

三星10nm工藝技術(shù)已經(jīng)在Galaxy S8上提供支持

三星10納米工藝技術(shù)公告:全球領(lǐng)先的三星電子先進的半導(dǎo)體元器件技術(shù)正式宣布,其第二代10納米(nm)FinFET工藝技術(shù),10LPP(Low Power Plus)已經(jīng)合格并準備就緒用于批量生產(chǎn)。
2017-05-03 01:00:11580

處理器之間有多大區(qū)別?10nm高通驍龍835跟16nm驍龍麒麟960 性能對比分析

驍龍835是高通下一代驍龍?zhí)幚砥?,高通驍?35芯片在2017年初發(fā)布,支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù),基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%,效率提升40%,高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4411507

10nm驍龍835大片運用之際 Intel仍不緊不慢在放14nm Coffee Lake

Intel近日在官方推特自曝了10nm的進展,首次透露,第二代10nm(代號Icelake)已經(jīng)流片。
2017-06-14 15:03:27982

Intel 10nm處理器流片 第二代10nm產(chǎn)品起碼等到2019年

Digitimes發(fā)布消息稱,英特爾可以按計劃在今年底首發(fā)10nm處理器,但僅限低功耗移動平臺,預(yù)計是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周,英特爾剛宣布,第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工,同時第二代10nm處理器Ice Lake也已經(jīng)完成了最終設(shè)計。
2017-06-15 11:43:441317

三星10nm SoC第二代量產(chǎn),預(yù)計明年推出

二代10nm工藝即LPP(Low Power Plus),比LPE(Low Power Early)的性能提升了10%,功耗降低了15%,首款商用產(chǎn)品將于明年推出。
2017-11-29 17:40:30726

三星宣布量產(chǎn)第二代10nm級別1y-nm 8Gb DDR4顆粒,高頻內(nèi)存3600MHz起步

據(jù)報道,三星二代10nm級別的1y-nm 8Gb DDR4顆粒已經(jīng)正式投產(chǎn)了,8Gb DDR4顆粒采取了先進的專用電路設(shè)計技術(shù),比初代10nm級別(1x-nm)的高30%,并且高頻內(nèi)存要以3600MHz起步。
2017-12-21 11:42:512785

揭秘Intel 10nm工藝,晶體管密度是三星10nm工藝的兩倍

作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”,英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經(jīng)跳票三年之久,每當一款新的處理器發(fā)布,眾人翹首以待10nm的到來,可英特爾還是給用戶潑冷水,繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005069

三星二代10nm級8Gb DDR4 DRAM量產(chǎn),有助于滿足全球不斷飆升需求

12月20日,三星宣布已開始量產(chǎn)第二代10nm級8Gb DDR4 DRAM,并持續(xù)擴大整體10nm級DRAM的生產(chǎn),有助于滿足全球不斷飆升的DRAM芯片需求,繼續(xù)加強三星市場競爭力。
2018-07-31 14:55:25723

10nm以下先進制程 臺積電和三星采取怎樣的策略

晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發(fā)后,10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:373675

三星采用第二代10nm工藝級別的DRAM芯片量產(chǎn)

三星電子今天宣布,開始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝(1y-nm)級別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:55763

Intel明年推10nm工藝 智能駕駛芯片企業(yè)卻覺得28nm是性價比最好的一代技術(shù)

近日,芯片巨頭Intel終于宣布其10nm芯片有望在2019年下半年開始出貨。
2018-12-16 10:07:181295

三星宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內(nèi)存芯片

3月21日,三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務(wù)于高端應(yīng)用場景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個月。
2019-03-21 16:43:083251

三星電子將開發(fā)首款基于第三代10nm級工藝DRAM內(nèi)存芯片,下半年量產(chǎn)

三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務(wù)于高端應(yīng)用場景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個月。
2019-03-24 11:36:163659

三星第三代10nm工藝DDR4內(nèi)存下半年量產(chǎn)

關(guān)鍵詞:DRAM , DDR4 三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務(wù)于高端應(yīng)用場景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個月。量產(chǎn)時間
2019-03-29 07:52:01215

Intel正式宣布第二代10nm工藝的處理器TigerLake 使用全新的CPU內(nèi)核及GPU內(nèi)核

2019年就要正式量產(chǎn)了,6月份就會發(fā)布10nm Ice Lake處理器,今天Intel也正式宣布了第二代10nm工藝的處理器Tiger Lake,將會使用全新的CPU內(nèi)核及GPU內(nèi)核。
2019-05-09 15:19:031801

Intel第二代10nm Tiger LakeU系列或超越AMD桌面高端銳龍9 3900X

10nm Ice Lake還沒有全面鋪開,Intel第二代10nm Tiger Lake已經(jīng)頻頻亮相,不過首發(fā)還是面向輕薄本等設(shè)備的U系列、Y系列低功耗版本。
2019-10-28 15:13:591987

英特爾10nm產(chǎn)能逐步提升,計劃Q4季度推出10nm服務(wù)器

2月4日消息,據(jù)國外媒體報道,在芯片工藝方面,芯片巨頭英特爾已落后于準備在今年量產(chǎn)5nm芯片的臺積電,也落后于已投產(chǎn)7nm工藝的三星。
2020-02-04 17:48:131995

Intel 10nm工藝有點神 CPU及GPU架構(gòu)也會全面升級

隨著Ice Lake處理器的成功,Intel的10nm工藝總算可以長舒一口氣,產(chǎn)能已經(jīng)沒什么問題了。今年的重點是Tiger Lake處理器,這是第二代10nm工藝,CPU及GPU架構(gòu)也會全面升級。
2020-03-04 15:31:041517

Intel今年將推最少9款10nm新品

隨著Ice Lake處理器的成功,Intel的10nm工藝總算可以長舒一口氣,產(chǎn)能已經(jīng)沒什么問題了。今年的重點是Tiger Lake處理器,這是第二代10nm工藝,CPU及GPU架構(gòu)也會全面升級。
2020-03-04 15:35:202987

英偉達安培顯卡或基于三星10nm工藝

根據(jù)外媒WCCFTECH的報道,爆料消息稱英偉達的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程,而不是之前報道的臺積電7nm工藝,據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù),另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:462670

三星將EUV與10nm工藝結(jié)合推出LPDDR5內(nèi)存芯片

EUV,依靠現(xiàn)有的DUV(深紫外光刻)是玩不轉(zhuǎn)的。 有意思的是,三星最近竟然將EUV與相對上古的10nm工藝結(jié)合,用于量產(chǎn)旗下首批16Gb容量的LPDDR5內(nèi)存芯片。 據(jù)悉,三星的新一代內(nèi)存芯片是基于第三代10nm級(1z)工藝打造,請注意16Gb容量的后綴,是Gb而不是GB,16Gb對應(yīng)的其實是
2020-09-01 14:00:292234

芯片巨頭英特爾發(fā)布10nm技術(shù)—— SuperFin

半以來在軟硬件等各個領(lǐng)域取得的各項技術(shù)進步。 盡管英特爾開發(fā) 7nm芯片的進程受挫,但這次發(fā)布的基于 10nm 的SuperFin技術(shù)芯片性能提升了約20%,再加上 Willow Cove 微架構(gòu)
2020-09-04 17:05:372587

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