新美光 CEO 夏秋良介紹,450mm 半導(dǎo)體單晶硅棒采用國(guó)際最先進(jìn) MCZ 技術(shù),代表國(guó)際先進(jìn)水平,改變國(guó)內(nèi)無(wú)自主 450mm 半導(dǎo)體級(jí)單晶硅棒的局面。將在 28nm 以下晶圓廠實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。在半導(dǎo)體晶圓廠自主化方面,發(fā)揮重要作用。
2020-07-02 09:45:526796 年增長(zhǎng)率超過(guò)50%。150mm SiC晶圓制造設(shè)備有何特殊之處?那么,150mm SiC晶圓制造設(shè)備有何特殊要求?雖然SiC晶圓制造的“魔法”在于晶錠的生長(zhǎng)過(guò)程本身,但最終形成SiC晶圓則需要對(duì)晶錠進(jìn)行
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范,還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)?
2010-08-04 14:02:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測(cè)工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測(cè)試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了,感覺(jué)還是很劃算的。硅的純化I——通過(guò)化學(xué)反應(yīng)將冶金級(jí)硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法,通過(guò)三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來(lái)生產(chǎn)電子級(jí)硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過(guò)高溫成型,采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí),適合入門。
2014-06-11 19:26:35
在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下,包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺,現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道,合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升?! ⌒鹿诜窝滓咔閷?duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響,包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的優(yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少,這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場(chǎng),為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場(chǎng)所接受,全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長(zhǎng)。 實(shí)用工藝開(kāi)發(fā)
2011-12-01 14:33:02
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圓切割機(jī)原理芯片切割機(jī)是非常精密之設(shè)備,其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間,由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱,因此精度要求相當(dāng)高,且必須使用鉆石刀刃來(lái)進(jìn)行
2011-12-02 14:23:11
英特爾已經(jīng)開(kāi)始使用300mm尺寸硅晶圓生產(chǎn)工廠生產(chǎn)新一代處理器?! ≈劣谖g刻尺寸是制造設(shè)備在一個(gè)硅晶圓上所能蝕刻的一個(gè)最小尺寸。因此當(dāng)你聽(tīng)見(jiàn)P4采用0.13微米制程時(shí),這意味意指Pentium 4
2011-12-01 16:16:40
(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半導(dǎo)體的主要原料,當(dāng)?shù)乇阌辛斯韫?Silicon Valley)的稱號(hào)。晶圓和芯片是如何制造的?1.從沙子里提煉出純硅2.將硅制成硅晶棒(過(guò)程稱為“長(zhǎng)晶
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
效率高,它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造,一次完成整個(gè)晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率?! ?)具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點(diǎn),即輕,薄,短,小。封裝尺寸接近芯片尺寸,同時(shí)也沒(méi)有管殼的高度限制?! ?)封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結(jié)束后,晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟?晶圓級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
。通常會(huì)由于過(guò)蝕而產(chǎn)生系統(tǒng)偏差,對(duì)于0.5 mm間距的晶圓級(jí) CSP,推薦的焊盤設(shè)計(jì)為:NSMD,焊盤尺寸8 mil,阻焊膜窗口12 mil;對(duì)于0.4 mm間距的晶圓級(jí)CSP,推薦 的焊盤設(shè)計(jì)為:NSMD,焊盤尺寸7mil,阻焊膜窗口10.5 mil。
2018-09-06 16:32:27
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動(dòng)。1964年,美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)(Chip Probing;CP)之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試(Test),使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片,以避免對(duì)不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn),晶圓制造,晶圓清洗,晶圓測(cè)試,晶圓切割,晶圓代工,晶圓銷售,晶圓片測(cè)試,晶圓運(yùn)輸用包裝盒,晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
E+H液位計(jì)FTL51-MBG2BB6E5AL=450MM 德科蒙過(guò)程控制(武漢)有限公司 馮工 ***新一代Liquiphant FTL51音叉限位開(kāi)關(guān):數(shù)字通信、使用簡(jiǎn)單、操作安全限位開(kāi)關(guān)適用
2021-09-08 13:39:20
滿足容量坡度計(jì)劃。?管理以確保按時(shí)交付系統(tǒng)工具滿足工具所需的日周期時(shí)間。 ?評(píng)估各種場(chǎng)景研究的樓層空間需求和布局規(guī)劃 工作要求:?至少大學(xué)本科及以上學(xué)歷, 工業(yè)工程、制造、機(jī)械或相關(guān)專業(yè)?至少2年晶
2017-08-14 18:36:23
450mm的晶圓質(zhì)量約800kg,長(zhǎng)210cm。這些挑戰(zhàn)和幾乎每一個(gè)參數(shù)更高的工藝規(guī)格要求共存。與挑戰(zhàn)并進(jìn)和提供更大直徑晶圓是芯片制造不斷進(jìn)步的關(guān)鍵。然而,轉(zhuǎn)向更大直徑的晶圓是昂貴和費(fèi)時(shí)的。因此,隨著產(chǎn)業(yè)進(jìn)入
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細(xì)微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí),標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰,不再進(jìn)行下一個(gè)制程,以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后,晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中,每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半導(dǎo)體
晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在
制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片,因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
的火花,即450mm及EUV 光刻 機(jī)。在LinkedIn半導(dǎo)體制造小組中近期從一家成員公司偶然提出一個(gè)問(wèn)題讓我產(chǎn)生了思考。當(dāng)經(jīng)濟(jì)處于復(fù)蘇的好時(shí)機(jī)時(shí)會(huì)改潿雜詿50mm硅片的看法嗎?WWK的總裁David Jimenez回答了它的問(wèn)題。設(shè)備制造商會(huì)愿意更多的投資來(lái)發(fā)展450mm設(shè)備?傳感技術(shù)
2010-02-26 14:52:33
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備,滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
than 0.25 mm in length.裂紋 - 長(zhǎng)度大于0.25毫米的晶圓片表面微痕。Crater - Visible under diffused illumination, a
2011-12-01 14:20:47
作者:ADI公司 Dust Networks產(chǎn)品部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理 Ross Yu,遠(yuǎn)程辦公設(shè)施經(jīng)理 Enrique Aceves問(wèn)題 對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料,以形成
2019-07-24 06:54:12
目晶圓提高了設(shè)計(jì)效率,降低了開(kāi)發(fā)成本,為設(shè)計(jì)人員提供了實(shí)踐機(jī)會(huì),并促進(jìn)了集成電路設(shè)計(jì)成果轉(zhuǎn)化,對(duì)IC設(shè)計(jì)人才的培訓(xùn),及新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)研制均有相當(dāng)?shù)拇龠M(jìn)作用。隨著制造工藝水平的提高,在生產(chǎn)線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽,以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù),包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
過(guò)處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來(lái)看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過(guò)切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來(lái)是演示經(jīng)過(guò)切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機(jī)芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;在國(guó)內(nèi),蘇州天弘激光股份有限公司生產(chǎn)和制造激光晶圓劃片機(jī),已在昆山某客戶處得到應(yīng)用。蘇州天弘激光在參考國(guó)外激光劃片機(jī)設(shè)計(jì)理念上,通過(guò)與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商合作,共同開(kāi)發(fā)出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
%),接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠,如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
的兩維直線電機(jī)工作臺(tái)及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺(tái),專用 CCD監(jiān)視定位。采用紅外激光作為光源切割硅晶圓,具有最佳的切割性價(jià)比,切割速度達(dá)到160mm/s,無(wú)機(jī)械應(yīng)力作用,晶粒切割成品率高,切割后二極管芯片電學(xué)性能參數(shù)
2010-01-13 17:18:57
這個(gè)要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱,只不過(guò)這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm,300mm以及450mm這三種,而12吋約等于305mm,為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
晶圓外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn):1.設(shè)備功能:? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM,搭配客戶OPTM測(cè)量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料;2.工作狀態(tài):? 晶圓尺寸8/12 inch;? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
生產(chǎn)450 mm(18 英寸)硅晶圓的經(jīng)濟(jì)可行性——來(lái)自硅晶圓材料供應(yīng)廠商的呼聲鐘 信1. 前言根據(jù)歷史數(shù)據(jù)分析,晶圓尺寸的倍增轉(zhuǎn)換周期大約為11 年。第一條 200 mm 生產(chǎn)線投
2009-12-15 15:07:0924 晶圓測(cè)溫系統(tǒng),晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷??蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
分析:450mm,EUV,TSV都將延遲
現(xiàn)在不用再期待了,根據(jù)IC insights公司的數(shù)據(jù),看起來(lái)兩個(gè)兩個(gè)正在顯現(xiàn)的重要的IC制造技術(shù)都將延遲,包括450mm晶圓和遠(yuǎn)紫外(EUV)光刻
2010-01-26 09:02:25694 美紐約州匿名團(tuán)體反對(duì)州政府資助450mm項(xiàng)目
日前,一個(gè)匿名群體就美國(guó)紐約州對(duì)CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發(fā)中心進(jìn)行資助表示反對(duì)。這個(gè)群體告訴紐約州的政
2010-02-10 10:31:20542 隨著半導(dǎo)體業(yè)逐漸地走出2008/2009年低谷,450mm硅片的可行性再次提上議事日程。目前450mm最大問(wèn)題集中在研發(fā)成本及未來(lái)投資的回報(bào)率。
2010-06-09 15:11:38729 Crossing Automation, Inc.近日宣布成立新業(yè)務(wù)部,拓展并研發(fā)450mm 晶片自動(dòng)化平臺(tái)的發(fā)展與產(chǎn)能。
2012-05-11 09:21:13589 SEMI China參加日前在深圳舉行的中國(guó)OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟一屆二次理事會(huì),并被正式批準(zhǔn)成為聯(lián)盟成員。中國(guó)OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟現(xiàn)有19家理事成員,加上此次新加入的4家成員,共有23家成員。這些成員分
2012-05-21 08:52:33960 2012年國(guó)際半導(dǎo)體展昨閉幕,450mm(18寸)供應(yīng)鏈論壇邀請(qǐng)到臺(tái)積電(2330)、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探討450mm未來(lái)發(fā)展藍(lán)圖,并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠
2012-09-08 09:39:552184 圍繞450mm晶圓和EUV(Extreme Ultraviolet,超紫外線)曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動(dòng)向日趨活躍。2012年7月,全球最大的曝光設(shè)備廠商——荷蘭阿斯麥(ASML)宣布,將從半導(dǎo)體廠商獲得
2012-09-10 09:31:171087 在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會(huì)中,臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時(shí)程。
2012-09-24 09:13:001007 全球五大半導(dǎo)體業(yè)者在2011年共同成立全球450mm聯(lián)盟,并于美國(guó)紐約州Albany設(shè)立450mm晶圓技術(shù)研發(fā)中心。
2012-12-12 09:18:471322 最新行業(yè)觀察:英特爾14nm將推遲一個(gè)季度甚至兩個(gè)季度!450mm晶圓工藝預(yù)期也挪后了。IC Insights數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)成為PC、汽車、手機(jī)和數(shù)字電視的No. 1!關(guān)注電子發(fā)燒友網(wǎng),關(guān)注最新市場(chǎng)動(dòng)態(tài)!
2013-08-27 12:33:332914 CSR公司日前宣布加入Mopria移動(dòng)打印聯(lián)盟并成為常務(wù)理事成員。作為聯(lián)盟成員, CSR將積極參與移動(dòng)打印標(biāo)準(zhǔn)的評(píng)選及開(kāi)發(fā),以應(yīng)對(duì)逐漸興起的移動(dòng)時(shí)代。CSR將與其他聯(lián)盟成員以及佳能、惠普、三星和施樂(lè)等創(chuàng)始成員一起致力于為消費(fèi)者打造無(wú)縫的移動(dòng)打印體驗(yàn)。
2014-01-15 16:50:03960 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group,簡(jiǎn)稱SIG)正式宣布蘋果公司成為藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟創(chuàng)始成員(Promoter Member)。在藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的所有成員級(jí)別
2015-06-25 14:46:031115 沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級(jí)硅的制備,再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓,以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長(zhǎng)450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。
2018-07-19 10:09:3113334 瑞薩電子今日宣布加入AVCC聯(lián)盟(Autonomous Vehicle Computing Consortium,自動(dòng)駕駛汽車計(jì)算聯(lián)盟),成為其核心成員。
2019-10-31 16:17:251726 一個(gè)月前,NEC和NTT成為了在美國(guó)成立的一個(gè)行業(yè)組織--Open RAN政策聯(lián)盟的創(chuàng)始成員。這個(gè)聯(lián)盟擁有40多家公司,旨在降低制造5G基站的成本。該聯(lián)盟大多數(shù)參與者是美國(guó)公司,其中并無(wú)中國(guó)企業(yè)身影。這表明,Open RAN政策聯(lián)盟是美國(guó)意在打壓華為所做行動(dòng)的一部分。
2020-07-20 14:52:55525 MediaTek 近日宣布成為 MLCommons 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員,MLCommons 是一個(gè)開(kāi)放式 AI 創(chuàng)新實(shí)踐產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,由多家全球領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)起成立,將共同致力于推進(jìn)機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能的標(biāo)準(zhǔn)
2021-01-04 10:52:412216 英飛凌科技已加入FiRa?聯(lián)盟,成為Contributor級(jí)成員,以支持UWB生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。
2021-11-18 17:15:122177 蔣尚義認(rèn)為450mm會(huì)占用臺(tái)積電太多的研發(fā)人員,削弱其在其他領(lǐng)域追求技術(shù)進(jìn)步的能力。然而,研發(fā)預(yù)算更大的英特爾受到的影響較小。因此,選擇較大的硅片的主要原因是“大家伙可以把小家伙擠出去”,蔣尚義表示。
2022-08-08 15:17:481711 9月7日,可持續(xù)發(fā)展與實(shí)踐戰(zhàn)略聯(lián)盟第一次全體成員會(huì)議在北京舉行。聯(lián)盟成員齊聚一堂展開(kāi)交流討論,共議可持續(xù)發(fā)展這一項(xiàng)宏偉和長(zhǎng)期的事業(yè)。會(huì)上,舉行了聯(lián)盟創(chuàng)始成員聘任和聯(lián)盟專家委員會(huì)成員聘任儀式,軟通動(dòng)力作為創(chuàng)始會(huì)員單位正式獲得授牌。軟通咨詢總經(jīng)理?xiàng)钅钷r(nóng)出席本次會(huì)議。
2022-09-09 15:34:05820 近日,捷易科技正式成為數(shù)字政府建設(shè)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員單位,將與眾多聯(lián)盟成員單位共同推動(dòng)數(shù)字政府產(chǎn)業(yè)建設(shè)的健康發(fā)展。捷易科技是一家專注于人工智能領(lǐng)域的專精特新企業(yè),核心業(yè)務(wù)包括AI智能硬件和AIoT智能
2023-06-08 10:30:39205
評(píng)論
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