英飛凌與日本圓晶制造商簽供應(yīng)合同 確保芯片基材碳化硅供應(yīng)安全

5月7日消息 日前，據(jù)外媒報(bào)道，英飛凌科技股份有限公司（Infineon Technologies AG）與日本晶圓制造商昭和電工（Showa Denko K.K.）簽訂供應(yīng)合同，確保包括外延在內(nèi)的各種碳化硅（SiC）材料的供應(yīng)安全。
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據(jù)了解，碳化硅是高效而強(qiáng)大的功率半導(dǎo)體，尤其是光伏、工業(yè)電源和電動(dòng)汽車(chē)充電基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域半導(dǎo)體不可或缺的基礎(chǔ)材料。雙方達(dá)成的這一協(xié)議意味著，為滿足日益增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求，英飛凌給必不可少的SiC基材爭(zhēng)取到更多的回旋余地。
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該公司工業(yè)電源控制部門(mén)總裁Peter Wawer表示，“廣泛而迅速增長(zhǎng)的產(chǎn)品組合展示出英飛凌在支持和塑造基于SiC的半導(dǎo)體市場(chǎng)上的領(lǐng)導(dǎo)力，該市場(chǎng)在未來(lái)五年內(nèi)預(yù)計(jì)將以30%-40%的速度增長(zhǎng)?！?br /> ?
“與昭和電工的合作擴(kuò)大了英飛凌的供應(yīng)商基礎(chǔ)，標(biāo)志著英飛凌在多源戰(zhàn)略上邁出堅(jiān)定的一步，并為中長(zhǎng)期增長(zhǎng)需求提供保障。此外，英飛凌計(jì)劃與昭和電工合作進(jìn)行材料的戰(zhàn)略開(kāi)發(fā)，在降低成本的同時(shí)提高質(zhì)量。”
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“昭和電工很高興能夠?yàn)橛w凌提供一流的SiC材料和最尖端的外延技術(shù)。”昭和電工株式會(huì)社高管Jiro Ishikawa表示，“我們的目標(biāo)是不斷改進(jìn)SiC材料，并開(kāi)發(fā)新技術(shù)，而英飛凌無(wú)疑將是這一領(lǐng)域的優(yōu)秀合作伙伴?！?br /> ?
根據(jù)雙方公布的信息，英飛凌和昭和電工的合同期限為兩年，并可選擇延期。
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此前，2018年2月，英飛凌與科銳宣布簽訂了戰(zhàn)略性長(zhǎng)期供貨協(xié)議，主要涉及150 mm（6英寸）碳化硅產(chǎn)品。2020年11月9日，英飛凌與美國(guó)GT Advanced Technologies（GTAT）簽訂了為期五年的碳化硅圓棒合同。
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英飛凌擁有業(yè)內(nèi)最強(qiáng)大的工業(yè)用SiC半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。在與GTAT簽約時(shí)，英飛凌當(dāng)時(shí)曾透露，“在全球20款最暢銷(xiāo)的電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車(chē)中，有15款汽車(chē)采用了英飛凌碳化硅芯片?！?br /> ?
最近，英飛凌發(fā)布了最新的HybridPACK驅(qū)動(dòng)器CoolSiC，新聞中提到，自2017年推出以來(lái)，目前已有20多個(gè)電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái) ，采用了英飛凌的HybridPACK驅(qū)動(dòng)器， 目前的出貨量已經(jīng)超過(guò)100萬(wàn)件 。
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根據(jù)英飛凌的說(shuō)法，新的SiC功率模塊已經(jīng)在生產(chǎn)中，并將于2021年6月上市。
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