Wolfspeed，英飛凌，三菱，安森美半導(dǎo)體，意法半導(dǎo)體，ROHM和Toshiba等供應(yīng)商正在推出下一波基于氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）的功率半導(dǎo)體浪潮，從而為在市場上與傳統(tǒng)的硅基器件進行對決奠定了基礎(chǔ)。
2019-11-11 18:01:00
10986 Cree公司董事長兼首席執(zhí)行官Chuck Swoboda表示：“把
wolfspeed賣給
英飛凌可以使我們快速成為一家更專注于LED照明的企業(yè)，為加快我們的成長提供了重要的資源?！?/div>
2016-07-15 11:00:14928 2022年4月26日，美國北卡羅來納州達勒姆市與中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者?Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 宣布，其位于美國紐約
2022-04-28 14:43:071454 
）已經(jīng)越來越看好150mm晶圓的產(chǎn)品應(yīng)用前景。其子公司Wolfspeed（位于美國三角研究園）作為SiC功率MOSFET器件制造商，更是“下注”2023年SiC器件的可用市場總額（TAM）將迅速增長到50
2019-05-12 23:04:07
血小板帶到150毫米晶圓，幾乎沒有殺死設(shè)備的微管?！ ‰S著有希望的供應(yīng)商忙于進行他們想要商業(yè)化的進步，未來幾年內(nèi)發(fā)布的SiC MOSFET研究進展有所放緩。然而，該階段已經(jīng)設(shè)定為最終改進，旨在進一步收緊
2023-02-27 13:48:12
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
供應(yīng)英飛凌的模塊，IGBT，***
2017-06-06 18:09:32
在庫存回補需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認(rèn)止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機內(nèi)存、手機指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標(biāo)上記號，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
是最流行的半導(dǎo)體，這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
`揚州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
供應(yīng)晶圓芯片，型號有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達林頓晶體管，高頻小信號晶體管，開關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
鑄造廠。這家馬來西亞芯片制造商使用的技術(shù)與英飛凌在德累斯頓和菲拉赫的子公司相同，后者使用的是300毫米晶圓，從而加強了這家德國芯片制造商在寬帶隙 SiC 和 GaN 晶圓市場的地位。200毫米 SiC
2022-07-07 11:34:54
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
緯湃科技選擇羅姆為其SiC技術(shù)的首選供應(yīng)商
2021-03-11 08:01:56
晶圓外延膜厚測試儀技術(shù)點：1.設(shè)備功能：? 自動膜厚測試機EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士表示：“并購Wolfspeed的業(yè)務(wù)將為我們帶來一個獨特的增長機會。Wolfspeed和英飛凌的業(yè)務(wù)和技術(shù)專長高度互補，我們可以融匯兩家
2016-07-18 16:24:171186 近日Cree科銳宣布，其與意法半導(dǎo)體簽署了一份多年供貨協(xié)議，為意法半導(dǎo)體生產(chǎn)和供應(yīng)其Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓。
2019-01-11 16:21:504432 科銳（Nasdaq: CREE）宣布與意法半導(dǎo)體（NYSE: STM）簽署多年協(xié)議，將為意法半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。
2019-01-14 15:24:583929 科銳（Nasdaq: CREE）宣布與意法半導(dǎo)體（NYSE: STM）簽署多年協(xié)議，將為意法半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。
2019-01-15 10:26:284098 英飛凌科技股份公司與GT Advanced Technologies（GTAT）已經(jīng)簽署碳化硅（SiC）晶棒供貨協(xié)議，合同預(yù)期五年。
2020-11-13 11:48:48992 ADI隔離柵極驅(qū)動器和WOLFSPEED SiC MOSFET
2021-05-27 13:55:08
30 意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的擴大與科銳的長期晶圓供應(yīng)協(xié)議，將繼續(xù)提高我們?nèi)?SiC 襯底供應(yīng)的靈活性。
2021-08-20 17:08:141247 
通用汽車于近日宣布達成一項戰(zhàn)略供應(yīng)商協(xié)議，約定 Wolfspeed 為通用汽車的未來電動汽車計劃開發(fā)并提供碳化硅（SiC）功率器件解決方案。
2021-10-11 15:27:36714 
位于美國紐約州的新工廠擴大 Wolfspeed 制造產(chǎn)能，滿足從汽車到工業(yè)等諸多應(yīng)用對于 SiC 器件急劇增長的需求。
2022-04-27 15:53:49454 多年協(xié)議，將由 Wolfspeed 生產(chǎn)和供應(yīng) SiC 器件。 ? ? ? Lucid Motors 公司產(chǎn)品高級副總裁兼首席工程師 Eric Bach 表示：“Lucid Motors 專有的動力總成技術(shù)是重要核心，使得 Lucid Air 車型成為全
2022-04-28 17:20:021607 
【2022年9月19日，德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與高意集團 （納斯達克代碼：IIVI）簽署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議
2022-09-20 11:39:12591 
Wolfspeed 先進碳化硅（SiC）技術(shù)將在汽車逆變器中重點采用，管理從電池到電機的功率傳輸。首批采用 Wolfspeed 先進碳化硅（SiC）技術(shù)的路虎?攬勝汽車將于 2024 年推出，次年推出的新型全電動捷豹品牌也將同步引入該技術(shù)。
2022-11-03 10:53:38482 Wolfspeed 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體于 2017 年就已經(jīng)在捷豹 TCS Formula E（國際汽聯(lián)電動方程式世界錦標(biāo)賽）賽車隊開發(fā)的動力總成中使用。近期，Wolfspeed 與捷豹路虎宣布達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，為下一代電動汽車引入碳化硅（SiC）半導(dǎo)體技術(shù)。
2022-12-02 10:57:18629 即將開展為期多年的碳化硅（SiC）半導(dǎo)體供應(yīng)合作。英飛凌將預(yù)留產(chǎn)能，并在2025年至2030年間向Stellantis的一級Tier 1供應(yīng)商提供CoolSiC?裸片。此次協(xié)議潛在的采購量和產(chǎn)能儲備
2022-12-27 10:30:58333 
些巨頭開始斥巨資建SiC工廠。 ? ? ? ?據(jù)德國《商報》的消息，美國Wolfspeed正在薩爾州建設(shè)世界上最大的碳化硅 (SiC) 半導(dǎo)體工廠；該工廠計劃在2027年投產(chǎn)；汽車零部件供應(yīng)商采埃孚擁有該工廠的少數(shù)股權(quán)。此次投資或?qū)⒏哌_20億歐元。 消息顯示W(wǎng)o
2023-01-29 17:59:511927 當(dāng)前從目前的供應(yīng)情況來看，車規(guī)級SiC MOSFET主要由英飛凌、ST、羅姆三家供應(yīng)，供不應(yīng)求現(xiàn)象較為嚴(yán)重。另一方面來說，國內(nèi)也有不少SiC器件廠商推出了車規(guī)級SiC MOSFET產(chǎn)品
2023-01-30 16:18:27545 制造商，此次與Resonac Corporation（原昭和電工）簽署了全新的多年期供應(yīng)和合作協(xié)議。早在2021年，雙方就曾簽署合作協(xié)議，此次的合作是在該基礎(chǔ)上的進一步豐富和擴展，將深化雙方在SiC材料領(lǐng)域的長期合作伙伴關(guān)系。協(xié)議顯示，英飛凌未來十年用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的SiC材料中，約占兩位數(shù)
2023-02-09 17:51:29535 
英飛凌科技持續(xù)擴大與碳化硅（SiC）供應(yīng)商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導(dǎo)體制造商，此次與Resonac Corporation（原昭和電工）簽署了全新的多年期供應(yīng)和合作協(xié)議。
2023-02-17 09:31:15198 全球SiC器件產(chǎn)能到2027年將增長兩倍，排名前五的公司是：ST、英飛凌、Wolfspeed、onsemi和ROHM。Yole Intelligence的分析師預(yù)測，未來五年SiC器件市場價值將達到60億美元，并可能在2030年代初達到100億美元。
2023-03-27 11:10:00556 援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網(wǎng)消息： 【英飛凌公司正推動其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議，以確保獲得更多
2023-05-04 14:21:06438 長達 10 年的供應(yīng)協(xié)議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)?；a(chǎn)的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強化公司致力于從硅向碳化硅半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的愿景。
2023-07-06 10:36:37277 這份為期十年的供應(yīng)協(xié)議要求Wolfspeed在2025年為Renesas提供150mm碳化硅裸晶和外延晶圓，這強化了兩家公司對于從硅向硅碳化物半導(dǎo)體功率設(shè)備行業(yè)轉(zhuǎn)型的愿景。
2023-07-07 10:46:51340 英飛凌如何控制和保證基于 SiC 的功率半導(dǎo)體器件的可靠性
2023-10-11 09:35:49687 
英飛凌科技、現(xiàn)代汽車公司和起亞公司達成了一項為期多年的SiC和Si功率半導(dǎo)體供應(yīng)協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并儲備制造能力，為現(xiàn)代/起亞提供SiC和Si功率模塊和芯片，直至2030年?，F(xiàn)代/起亞將提供資金支持
2023-10-23 15:40:35436 英飛凌的功率半導(dǎo)體對電動汽車轉(zhuǎn)型至關(guān)重要。這種轉(zhuǎn)型將帶動功率半導(dǎo)體市場強勁增長，尤其是基于功能硅材料（如SiC）的半導(dǎo)體市場。通過在馬來西亞居林?jǐn)U建廠房，英飛凌將打造全球最大的8吋SiC功率半導(dǎo)體
2023-11-07 11:00:57385 
2023年5月，英飛凌與天科合達簽訂了長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達主要為英飛凌供6英寸的碳化硅襯底，同時還將提供8英寸碳化硅材料，助力英飛凌向8英寸SiC晶圓的過渡。
2024-01-11 16:38:33388 
英飛凌與韓國SK Siltron子企業(yè)SK Siltron CSS最近達成了一項重要協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，SK Siltron CSS將為英飛凌提供6英寸碳化硅（SiC）晶圓，以支持英飛凌在SiC半導(dǎo)體生產(chǎn)方面的需求。
2024-01-17 14:08:35228 近日，英飛凌與SiC晶圓供應(yīng)商韓國SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式簽署了一項協(xié)議。
2024-01-19 10:00:07218 ）與全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed 公司（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）于今日宣布擴大并延伸現(xiàn)有的長期 150mm 碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議（原先的協(xié)議簽定于 2018 年 2 月）。
2024-01-24 09:51:01240 英飛凌和美國碳化硅制造商Wolfspeed近日共同發(fā)表聲明，延長并擴大了已于2018年2月簽訂的150毫米碳化硅晶圓長期供應(yīng)合同。該合作內(nèi)容還包含了一份多年的產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議。
2024-01-24 14:26:31302 英飛凌科技（Infineon Technologies）與美國半導(dǎo)體制造商Wolfspeed近日宣布，雙方將擴大并延長現(xiàn)有的晶圓供應(yīng)協(xié)議。這一協(xié)議的擴展將進一步加強英飛凌與Wolfspeed之間的合作關(guān)系，以滿足市場對碳化硅（SiC）晶圓產(chǎn)品日益增長的需求。
2024-01-24 17:19:52441 技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Wolfspeed（NYSE代碼：WOLF）近日宣布擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過此次擴展，雙方的合作又新增了一項多年期產(chǎn)能預(yù)訂協(xié)議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，還能幫助滿足汽車、太陽能和電動汽車應(yīng)用以及儲
2024-01-30 14:19:1677 
英飛凌技術(shù)公司與美國北卡羅來納州達勒姆市的Wolfspeed公司 — 一家專門生產(chǎn)碳化硅（SiC）材料和功率半導(dǎo)體器件的制造商 — 已經(jīng)擴大并延長了他們的現(xiàn)有長期150毫米碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)
2024-01-30 17:06:00180 
英飛凌科技與Wolfspeed近日宣布，將擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。這一合作旨在滿足不斷增長的市場需求，并提升英飛凌供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。
2024-01-31 17:31:14442 ：GFS）近日宣布，就英飛凌的AURIX? TC3x 40納米汽車微控制器以及電源管理和連接解決方案達成一項新的多年期供應(yīng)協(xié)議。這一新增產(chǎn)能的鎖定將有助于滿足英飛凌2024年至2030年的業(yè)務(wù)增長需求
2024-01-31 17:34:0293 
英飛凌科技與格芯近日宣布了一項新的多年期供應(yīng)協(xié)議，該協(xié)議涵蓋了英飛凌的AURIX? TC3x 40納米汽車微控制器以及電源管理和連接解決方案。這一合作旨在滿足英飛凌在2024年至2030年間的業(yè)務(wù)增長需求，通過鎖定新增產(chǎn)能，為英飛凌提供穩(wěn)定的供應(yīng)鏈保障。
2024-02-02 10:30:22217 英飛凌科技與Wolfspeed宣布，將擴展并延長他們最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過這次擴展，雙方的合作新增了一項多年期產(chǎn)能預(yù)訂協(xié)議。這一合作不僅有助于提升英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，還能滿足汽車、太陽能和電動汽車應(yīng)用以及儲能系統(tǒng)對碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長的需求。
2024-02-02 10:35:33334 
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