在2009年全球前五十大無晶圓廠IC供貨商排行榜中，只有1家是來自中國的業(yè)者，到2016年中國無晶圓廠IC供貨商數(shù)量已經(jīng)增加到11家；而從2010年以來，無晶圓廠IC供貨商中市占率成長最快的是中國業(yè)者，由2010年的5%在2016年增加到了10%。
2017-03-20 09:42:25
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3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨全區(qū)重點產(chǎn)業(yè)項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。該項目主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，預計投資超過10億元?？导严蛴浾咄嘎?，該項目預計年底前正式投產(chǎn)
2020-03-20 09:06:096722 三星電子近期調(diào)整了今年的DRAM投資計劃。據(jù)悉，該公司位于韓國平澤的P2工廠第一季度12英寸晶圓的投片量從3萬/月提升至4萬/月，年度DRAM投片量即將從6萬片增加到7萬片。
2021-03-03 09:36:442434 求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
``今天和大家分享一個3D打印技術(shù)制作的猴子造型托盤：上圖的這個猴子是一個使用3D打印技術(shù)打印出來的托盤，我們知道，傳統(tǒng)方法做一個這樣的模型，需要從創(chuàng)意到設計圖再找工廠開模具，最后制作出想要的成品
2018-01-13 11:56:02
3D打印將精準的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復性和工匠的設計自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對當下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實》一書?；⑿釙^續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
good，3d封裝，感謝樓主無償奉獻！！
2015-06-22 10:35:56
~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果A7處理器的訂單。據(jù)悉，臺積電明年第1季S3C6410開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進入量產(chǎn)階段?！ √O果iPhone 5上市后，受銷量徒增的影響，導致A6處理器供貨緊張
2012-09-27 16:48:11
下面我們來講講具體怎么將3D模型添加到PCB庫中。操作步驟如下：
2019-07-24 08:20:28
芯片與天線座直接的電容電阻大小的講究
2019-07-22 11:38:17
發(fā)展3D封裝業(yè)務。據(jù)相關報道顯示，2019年4月，臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時程，意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元
2020-03-19 14:04:57
` 誰來闡述一下芯片封測什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
3D虛擬工廠，運用AMR技術(shù)將產(chǎn)品研發(fā)與工廠規(guī)劃同步實施。自動生成一個3D工廠模型，提升工作便利度，避免那些事后才被發(fā)現(xiàn)的設計規(guī)劃中的失誤，保證產(chǎn)品投放市場的進度，而且能大大節(jié)省項目的時間和花費，真正
2017-03-17 10:21:34
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁蚉CB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
開發(fā)；二、意料不到的3D效果。百分之99的PCB封裝都具有3D效果，讓你在硬件開發(fā)時更容易把握產(chǎn)品的尺寸以及規(guī)格，讓你時刻了解到自己的產(chǎn)品設計出來是什么樣子。`
2018-09-16 16:27:44
`EMMC153/169翻蓋彈片轉(zhuǎn)USB接口測試座最新款可測試EMMC5.0以上版本的USB3.0接口測試座現(xiàn)已大量上市。 還是一樣的價格，可支持的EMMC芯片范圍更廣，天津瑞發(fā)科主控，測試座支持
2019-11-08 10:26:21
`BGA測試座，公司是根據(jù)客戶的產(chǎn)品板和測試板設計制作，BGA測試座產(chǎn)品特點： 采用手動翻蓋式結(jié)構(gòu)和自動下壓式結(jié)構(gòu)，操作方便；翻蓋的上蓋的IC壓板采用彈壓式結(jié)構(gòu)，能自動調(diào)節(jié)下壓力，保證IC的壓力均勻
2014-03-31 15:04:16
IC測試座/老化座(IC Test & Burn-In sockets),封裝包括:BGA/CSP(Pitch
2009-08-10 12:33:47
IC測試座是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，以下是我們在使用IC測試座時應該注意的要點：
匹配：
確保您使用的測試座與您的IC的引腳完全匹配。如果您的測試座不能與您的IC兼容，那么可能會導致IC損壞或
2023-08-12 16:56:58
`請問哪里有LCC68封裝的引腳轉(zhuǎn)換座啊？？急求?。。
2013-04-25 13:04:56
。驅(qū)動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產(chǎn)能的打線機臺，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
Type-C母座焊盤 USB母座焊盤Type-C母座、USB母座兩款母座用于充電器上，若現(xiàn)在共用一塊PCB，Type-C與USB母座焊盤位置如下圖請教各位高手兩款母座焊盤放在一齊，可否實現(xiàn)輸出充電部分功能呢？Type-C與USB母座是跟據(jù)要求放置其中一個母座。
2017-06-21 20:18:14
1座支持20納米12英寸廠南科Fab14第5期已全產(chǎn)能投片，第2座12英寸廠Fab14第6期將在7月正式進入量產(chǎn)，將成為臺積電第3季營收挑戰(zhàn)2,000億元新高的重要動能。 臺積電原本計劃在今年底轉(zhuǎn)進
2014-05-07 15:30:16
元電（2449）等業(yè)者統(tǒng)包，封裝訂單也見到涌入***封測廠現(xiàn)象，其中又以IDM廠未有投資的銅導線封裝、覆晶封裝等訂單最多。 x% h臺積電、聯(lián)電、日月光等一線半導體廠，在近期已注意到
2010-05-06 15:38:51
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
本帖最后由 訪客984506 于 2016-11-30 09:08 編輯
新啓電子科技有限公司，是專門做芯片測試架，測試座，燒錄座，老化座Burn-in Socket、Test Socket
2016-11-21 13:31:44
測試座，燒錄座，老化座Burn-in Socket、Test Socket適用于BGA,QFP,QFN.LGA.CSP,DIP.SOP,等一系列封裝測試的一家微電子公司，主要用于芯片的不良產(chǎn)品的檢測（開短路，電流等），兼容性檢測，及芯片燒錄資料，芯片老化，失效分析等一系列列的產(chǎn)品制作
2016-12-02 09:36:32
`包含了我們平時常用的PH2.0接插件座子，總共64種封裝及精美3D模型。其中包含插件直插，插件側(cè)插，貼片直插，貼片側(cè)插。完全能滿足日常設計使用。每個封裝都搭配了精美的3D模型哦。下載鏈接`
2020-04-26 20:06:20
技術(shù)實力成為該產(chǎn)品線的主力供應商。 半導體業(yè)者指出，高通其實有意采取分散供應商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進制程技術(shù)優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
來驗證器件的封裝問題、擺放方式問題、甚至更高級的可以配合外殼圖進行1:1 測試，是否存在結(jié)構(gòu)上的問題。。。看下面這兩個圖（左邊是普通的效果圖，右邊是增加部分器件的3D后的效果圖）：對比一下，看看
2018-11-27 18:39:30
韓國三星電子日前宣布，位于中國陜西省西安市的半導體新工廠已正式投產(chǎn)。該工廠采用最尖端的3D技術(shù)，生產(chǎn)用于服務器等的NAND閃存（V-NAND）。三星電子希望在IT（信息技術(shù)）設備生產(chǎn)基地聚集的中國
2014-05-14 15:27:09
1,000顆，而400x500mm的面板上，則可以同時處理3,100顆的芯片，兩者生產(chǎn)效率有相當程度的不同。此外，三星這顆AP可以兼顧電源管理IC，如果良率可以穩(wěn)定，這比臺積電單晶片封裝當然技術(shù)更勝一籌
2018-12-25 14:31:36
：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專門做3D IC技術(shù)的公司， BeSang即將實現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應用。通過在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲設備，每個晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
傳感器主要用于交直流電流和電壓測量。02霍爾傳感器的主要封裝形式當前霍爾傳感器芯片的封裝有很多種，類似SOT封裝，TO封裝，SOP封裝，還有SIP封裝，也有3D霍爾傳感器，采用QFN封裝。大部分的芯片
2020-10-21 09:34:15
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個常見的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
位于以色列，Jazz則在美國加州NewportBeach擁有一座晶圓廠，并與多家中國晶圓代工業(yè)者擁有產(chǎn)能合作協(xié)議。兩家公司結(jié)合之后，將擁有每年生產(chǎn)75萬片8吋晶圓的總產(chǎn)能。 Top6 Vanguard
2011-12-01 13:50:12
5月17日上午，中聯(lián)重科塔機智能工廠二期開園活動暨全球最大風電塔機下線儀式在湖南常德隆重舉行。這標志中聯(lián)重科塔機智能工廠全線投產(chǎn)，建筑起重機械迎來了全面智能制造的新時代。中聯(lián)重科塔機智能工...
2021-07-12 08:03:50
科學園區(qū)周邊特定區(qū)、大埔范圍。為了滿足5nm及更先進制程的需求，臺積電已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測產(chǎn)能支持，完成了3D IC封裝技術(shù)研發(fā)，包括晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統(tǒng)整合單芯片
2020-03-09 10:13:54
`求解如圖，我在AD16導入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
大家有沒有 凱華軸座封裝文件或是佳達隆軸座的封裝文件
2020-11-26 11:43:09
開發(fā)；二、意料不到的3D效果。百分之99的PCB封裝都具有3D效果，讓你在硬件開發(fā)時更容易把握產(chǎn)品的尺寸以及規(guī)格，讓你時刻了解到自己的產(chǎn)品設計出來是什么樣子。
2019-03-25 14:57:35
金額達新臺幣125億元，預計2020年完工。日月光表示，K25廠房是日月光推動的5年6廠投資計劃之一，將專攻高端的3C、通信、車用、消費性電子、以及繪圖芯片等應用領域。 中國***另外兩座封測廠，京元電
2020-02-27 10:43:23
有人有各種RJ-45網(wǎng)口座的封裝呀？比如90°，180°
2014-09-09 11:24:08
本人有一個flash芯片需要檢測，因為flash情況比較特殊，封裝類型是SOP-50,高度是1cm，需要芯片測試座，哪位大神之前接觸過之類的測試座啊，請賜教。
2018-08-24 09:45:13
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
多芯片整合封測技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達到電路的高度整合，方式絕對不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
大佬請留步，6P的type-c母座能作為單片機的下載接口嗎6P的母座沒有D+D-引腳，難道只能上12引腳的嗎
2021-11-21 15:16:03
。整個制作流程簡單不需要技術(shù)門檻，降低了人工成本，提高了制字效率。3D打印生產(chǎn)發(fā)光字技術(shù)是環(huán)保新工藝，解決了環(huán)保的痛點，是傳統(tǒng)制字工廠與個人創(chuàng)業(yè)的新方向。
2018-10-13 14:57:58
發(fā)光字3D打印機制作3D發(fā)光字，因其特殊的成型原理，制作出來的發(fā)光字立體感更強，可以帶來視覺沖擊。整個制作流程簡單不需要技術(shù)門檻，降低了人工成本，提高了制字效率。3D打印生產(chǎn)發(fā)光字技術(shù)是環(huán)保新工藝，解決了環(huán)保的痛點，是傳統(tǒng)制字工廠與個人創(chuàng)業(yè)的新方向。`
2018-10-14 16:56:30
前言UNISOLDER5.2焊臺是Sparkybg大神的開源作品，這款焊臺讓買不起原裝的玩家以較低的成本享受到JBC的出色回溫性能。目前UN實際使用中的休眠方案一個是Sparkybg的原創(chuàng)紅外休眠
2022-02-22 07:02:32
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
有做TO-263封裝的工廠嗎？包裝是卷裝的如有資源請聯(lián)系QQ：985379653邀請消息請寫TO-263
2013-07-18 09:03:14
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復制到3D庫不能用.`
2013-08-21 12:42:02
撐著，但有的人已經(jīng)倒下了。臺積電魏哲家表示，半導體短缺將持續(xù)到2022年。盡管臺積電正在計劃建造新工廠，但未來18個月的芯片供應量仍將保持低位。因為臺積電新工廠的建設和設備的安裝要到2023年才能
2021-09-02 09:44:44
hello everyone，有沒有RJ45網(wǎng)口座的封裝，有的話，麻煩好心人給發(fā)一個，小弟感激不盡！
2020-08-17 22:12:55
`求個封裝，QFN測試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝，是測試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
最近有一批SOT23-1.7的晶體管要做老化試驗，在網(wǎng)上找了半天沒找到SOT23-1.7老化座的詳細尺寸圖，沒法在Cadence里面建立該老化座的封裝。請各位幫幫忙啊，哪位手上有尺寸圖的，發(fā)個給小弟啊，謝謝！當然，直接有封裝文件的就更好了，{:12:}
2014-08-19 18:00:32
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導入的時候就一點效果都沒有像沒有導入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
生產(chǎn)。如果臺積電真的能夠完全按照這一時間展開工作的話，那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領域的最前端。 目前，業(yè)內(nèi)設備制造廠商大多剛剛開始擁抱14納米芯片工藝，蘋果最新的iPhone 6s系列就是
2016-01-25 09:38:11
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-26 11:07 編輯
各位大神，請問AVR芯片 ***有代工廠嗎？我買的芯片背面有TAIWAN字樣。是國內(nèi)山寨貨還是真正ATMEL***工廠生產(chǎn)的？
2018-06-26 06:18:42
請教一下各位壇友，有這種QFN32測試座燒錄座管腳的排序介紹嗎？1 Pin是怎么開始排序的？
2019-09-29 10:02:12
LED驅(qū)動器終端應用涉及到較大的高端顯示屏時，如何才能將現(xiàn)有的LED驅(qū)動器從31級調(diào)光增加到93級？
2021-04-07 06:27:06
請問怎么將AD中的3D封裝庫轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07
`就這樣的音頻座；如圖2 ，背面總共5個引腳，上面有4個引腳下面一個引腳，我連上了上面中間兩個，下面那個引腳我接地了；但是插上音頻線沒什么反應；我DIY音樂頻譜顯示器，插上音頻線，頻譜顯示器就跳動
2018-03-12 10:15:56
`誰有QFN48腳 測試座燒錄座腳位圖，就是兩排6PIN的哪個上圖中圈的那個孔的腳位圖，哪位大神有？求助各位，這貨叫什么？WCT這個。。。`
2015-11-13 09:14:48
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:05 編輯
那位朋友有電子管6N3管腳和管座的標準封裝,傳個上來,謝謝了!!!
2012-02-21 16:53:33
) 技術(shù)與攝像機、傳感器、電機或其他外設集成，從而輕松構(gòu)建 3D 點云。憑借超過 200 萬個微鏡，這些高分辨率系統(tǒng)利用(...)主要特色利用 DLP6500 芯片組來實現(xiàn)快速和可編程圖形的 3D 掃描儀
2018-11-06 17:00:34
實時控制、安全和安保技術(shù)對未來工廠技術(shù) 創(chuàng)新的推動作用
2021-02-03 07:48:47
昨日，紫光集團旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司發(fā)布信息，宣布公司成功實現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。他們表示，這次公告標志著內(nèi)資封測產(chǎn)業(yè)在3D NAND先進封裝測試技術(shù)實現(xiàn)從無到有的重大突破，也為紫光集團完整存儲器產(chǎn)業(yè)鏈布局落下關鍵一步棋。
2019-02-04 16:41:005039 2019新年伊始，紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-11 09:56:314269 全球各國高度重視物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。據(jù)了解，2018年全球物聯(lián)網(wǎng)設備已經(jīng)達到70億臺；到2020年，活躍的物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量預計將增加到100億臺，到2025年將增加到220億臺。
2020-02-27 15:54:504271 3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨全區(qū)重點產(chǎn)業(yè)項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:47:512693 據(jù)媒體報道，自8月份以來，受游戲機、筆記本電腦和其他消費電子產(chǎn)品的需求增加影響，全球封測廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費邏輯芯片封測訂單明顯增加，部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負荷運行。由于消費邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能預計環(huán)比會增長20%到25%。
2020-08-22 11:59:485256 
在芯片封裝技術(shù)方面，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露臺積電的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝）封裝技術(shù)，有望在2023年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-27 09:06:271420 在這筆交易中，中國大連的Fab 68工廠尤其引人注目，該工廠最早在2007年投資建立，2010年正式投產(chǎn)，主要是做芯片封測業(yè)務，不過2015年Intel宣布斥資最多55億美元升級閃存工廠。
2020-10-28 12:08:511584 11月10日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封裝技術(shù)，以求盡快投產(chǎn)，臺積電計劃明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，都將采用3D Fabric封裝技術(shù)。 在臺積電、三星
2020-11-10 18:20:412086 近日，據(jù)外國媒體報道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設的工廠，預計明年建成。
2020-11-23 16:21:061869 于芯片設計領域，而臺積電、中芯國際等，則專注于芯片制造領域，日月光、通富微電等則專注于芯片封測，當然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭，自己可以實現(xiàn)芯片的設計、制造、封測三個重要環(huán)節(jié)，而我們都知道
2020-11-30 11:30:531404 的占比也將從2018年的22%躍升至2025年的32%。芯片的設計和制造飽受人們關注，今天給大家介紹一下芯片生產(chǎn)的最后一個流程-芯片封測。
2020-12-16 11:08:4048329 1月26日，英特爾官網(wǎng)宣布，已向越南封測工廠Intel Products Vietnam（IPV）追加投資4.75億美元。這項新投資是繼英特爾于2006年宣布在西貢高科技園區(qū)（SHTP）投資10億美元打造先進芯片封測廠之后的又一項投資。這使英特爾在越南工廠的總投資達到15億美元。
2021-01-29 17:07:432244 芯片封測是指芯片封裝和芯片測試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標準化、成熟化和平臺化，專門承接芯片設計公司的芯片封裝和芯片測試任務。
2023-02-13 10:38:186001 芯片封測技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術(shù)過程。封測技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431959 ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:532161 什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003835 小米北京昌平智能工廠投產(chǎn) 2月18日雷軍在微博宣布，小米公司的北京昌平智能工廠正式落成投產(chǎn)，昌平智能工廠的旗艦手機制造產(chǎn)能超過千萬臺；這是小米智能制造的又一關鍵里程碑。
2024-02-19 13:48:42170
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