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臺(tái)積電投資101億美元,新建芯片封測(cè)工廠

我快閉嘴 ? 來(lái)源:TechWeb ? 作者:TechWeb ? 2020-10-27 09:06 ? 次閱讀

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電是目前在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商,也是全球最重要的芯片代工商,蘋果、AMD英偉達(dá)公司均是它的客戶,從2016年就開(kāi)始為蘋果獨(dú)家代工A系列處理器。

除了晶圓代工,臺(tái)積電其實(shí)還有芯片封裝業(yè)務(wù),他們旗下目前就有4座先進(jìn)的封測(cè)工廠。在6月份,外媒還報(bào)道臺(tái)積電將投資101億美元新建一座芯片封測(cè)工廠,廠房計(jì)劃明年5月份全部建成。

在芯片封裝技術(shù)方面,產(chǎn)業(yè)鏈人士透露臺(tái)積電的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圓級(jí)封裝)封裝技術(shù),有望在2023年大規(guī)模投產(chǎn)。

臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示,他們的CoWoS芯片封裝技術(shù),是在2012年開(kāi)始大規(guī)模投產(chǎn)的,當(dāng)時(shí)是用于28nm工藝芯片的封裝,2014年,又在行業(yè)內(nèi)率先將CoWoS封裝技術(shù)用于16nm芯片。

2015年,臺(tái)積電又研發(fā)出了CoWoS-XL封裝技術(shù),并在2016年下半年大規(guī)模投產(chǎn),20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封裝,都有采用這一技術(shù)。
責(zé)任編輯:tzh

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