市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) DIGITIMES Research 觀察指出，在不考量整合元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封測(cè)部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣受到包括智慧型手機(jī)與平板電腦等行動(dòng)上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長(zhǎng)帶動(dòng)，自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
2013-02-20 08:54:27
440 3月18日，康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目奠基暨全區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。該項(xiàng)目主要從事存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試及銷售，預(yù)計(jì)投資超過10億元。康佳向記者透露，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底前正式投產(chǎn)
2020-03-20 09:06:096722 。 康佳芯云半導(dǎo)體科技鹽城有限公司的存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目由康佳集團(tuán)投資20億元建設(shè)，運(yùn)營(yíng)主體為康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）。 據(jù)鹽阜大眾報(bào)6月報(bào)道，劉嘉涵曾表示，已與日本和臺(tái)灣地區(qū)洽談先進(jìn)存儲(chǔ)芯片封測(cè)生產(chǎn)設(shè)備購買事宜，期
2020-07-28 10:02:057901 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）4月20日，國內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)龍頭頎中科技，以12.1元的發(fā)行價(jià)正式登陸上交所科創(chuàng)板。募資總額高達(dá)24.2億元，比原計(jì)劃20億募資，超募4.2億元。 頎中科技上市首日
2023-04-20 13:36:242173 
，臺(tái)系半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光、矽品、京元電，以及芯片通路業(yè)者安馳等可望雨露均沾，2017年?duì)I運(yùn)將逐漸增溫?！ ∪蛑饕狥PGA業(yè)者包括美系大廠賽靈思（Xilinx）、英特爾（Intel）旗下亞爾特拉
2016-12-23 16:47:33
，成立于1987年，是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過半的份額。2022年，臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
制造技術(shù)為今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事實(shí)上，A10X是第一款采用該技術(shù)生產(chǎn)的芯片，盡管臺(tái)積電還有其他客戶?！ ∠啾戎?，iPhone 7和7 Plus中使用的A10
2017-08-17 11:05:18
想要進(jìn)軍STM32系列的學(xué)習(xí)和開發(fā)，應(yīng)具備什么條件或基礎(chǔ)呢? 求大神指點(diǎn).
2015-09-16 10:12:55
芯片缺貨可望紓解，但受制于臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠新增產(chǎn)能尚未完全到位，日月光、硅品等封測(cè)廠產(chǎn)能全線滿載，及歐美日IDM廠仍持續(xù)縮減自有晶圓廠產(chǎn)能等因素，芯片缺貨似乎有愈趨嚴(yán)重跡象。也因此，晶圓代工廠
2010-03-26 17:00:03
` 誰來闡述一下芯片封測(cè)什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一
2020-12-30 07:48:47
。供應(yīng)商需要擴(kuò)大對(duì)競(jìng)爭(zhēng)格局的看法，考慮進(jìn)入市場(chǎng)的替代方式，以突出自己的長(zhǎng)處并最大限度地提高他們的銷售潛力。 Gartner確定了技術(shù)和服務(wù)提供商進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的六種方式。選項(xiàng)1：以專家身份競(jìng)爭(zhēng)。如果
2011-12-14 09:52:02
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測(cè)產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái)，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測(cè)業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
全面超越dota！《天翼決》今日13點(diǎn)終極封測(cè) 刀刃已露鋒芒，鎧甲正待浴血，次世代DotA類競(jìng)技網(wǎng)游《天翼決》今日13點(diǎn)開啟終極封測(cè)，等你
2010-10-10 21:48:54
應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺(tái)積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
生產(chǎn)成本，大動(dòng)作縮減或關(guān)閉自有晶圓廠或封測(cè)廠產(chǎn)能。[近來擴(kuò)大委外最明顯的IDM廠就屬英飛凌，由于其是蘋果iPhone、iPad等手機(jī)基頻芯片最大供貨商，因此已將65奈米及40奈米芯片交給臺(tái)積電代工，而
2010-05-06 15:38:51
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺(tái)積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
模擬 | 先積集成先積集成（Linearin）作為一家聚焦高端模擬及混合信號(hào)芯片的企業(yè)，匯聚了業(yè)界一流的信號(hào)鏈類模擬芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、資深技術(shù)應(yīng)用和產(chǎn)品市場(chǎng)人才，專注于傳感信號(hào)調(diào)理和功率電流感測(cè)應(yīng)用的高端
2022-07-25 18:22:32
;nbsp; 很多人會(huì)回答：我想當(dāng)高級(jí)主管，進(jìn)臺(tái)積聯(lián)電賺股票。因?yàn)槲页绨輳堉抑\、曹興誠。以下是我就業(yè)三年以來，對(duì)***電子信息產(chǎn)業(yè)的一些看法： &
2009-08-23 11:28:40
14nm工藝量產(chǎn)的計(jì)劃，中芯國際是在今年下半年量產(chǎn)，華虹是將在2020年量產(chǎn)，但制程工藝確實(shí)是要比臺(tái)積電等公司落后兩代以上。在芯片制造領(lǐng)域制約我國晶圓代工企業(yè)發(fā)展的，主要是兩大部件：“刻蝕機(jī)”與“光刻機(jī)
2019-08-10 14:36:57
，呈現(xiàn)一次巨幅的變動(dòng)呢？如今的大規(guī)模投資，未來會(huì)不會(huì)成為尾大不掉的沈重負(fù)擔(dān)？臺(tái)積電與三星熱戰(zhàn)延伸到封測(cè)封測(cè)是半導(dǎo)體最后一段，讓芯片能與PCB聯(lián)結(jié)的生產(chǎn)流程。過去半導(dǎo)體廠通常將勞力密集度較高的封測(cè)作業(yè)
2018-12-25 14:31:36
。臺(tái)積電在法說會(huì)上表示，今年主要的成長(zhǎng)動(dòng)能將會(huì)是高性能運(yùn)算，其中包含的應(yīng)用范圍則有CPU、GPU和FPGA，以及高端的ASIC芯片，主要環(huán)繞著人工智能和5G相關(guān)的解決方案；另外物聯(lián)網(wǎng)與汽車電子也將會(huì)
2018-01-29 15:41:31
億美元，而5nm制程1萬片產(chǎn)能投資估計(jì)達(dá)到了50億美元。與7nm相比，高精尖的5nm對(duì)所涉及的供應(yīng)鏈要求更高，無論是上游的半導(dǎo)體制造設(shè)備商，還是與臺(tái)積電制造相關(guān)的原材料、零部件及服務(wù)商，或是芯片封測(cè)廠
2020-03-09 10:13:54
力成；美國方面有安靠（Amkor）；中國則有長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天。 根據(jù)目前市場(chǎng)消息來看，2020年5G手機(jī)將會(huì)出現(xiàn)在市場(chǎng)當(dāng)中。而5G手機(jī)中將用到的毫米波天線模塊封測(cè)的需求將被釋放出來。因此
2020-02-27 10:43:23
天線：MassiveMIMO和新材料將應(yīng)用5G封測(cè)：各大封測(cè)廠積極備戰(zhàn)5G芯片化合物半導(dǎo)體迎來新機(jī)遇電磁屏蔽、導(dǎo)熱材料獲得新市場(chǎng)空間
2020-12-30 06:01:41
各類常用工藝庫臺(tái)積電，中芯國際，華潤(rùn)上華
2015-12-17 19:52:34
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
代工價(jià)格提高了30%，預(yù)計(jì)第四季度仍要調(diào)漲。還有中國***的PSMC、中國大陸的中芯國際和美國的Global Foundries也在第三季度提高了代工價(jià)格。而臺(tái)積電作為全球最大的芯片制造商，享有市場(chǎng)
2021-09-02 09:44:44
觀點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`蘋果為即將上市的iPhone7下達(dá)芯片訂單后，于近日披露部分供應(yīng)商名單。其中最重要的A10芯片全部交由臺(tái)積電代工。這份供應(yīng)商名單里面，還包括由Intel和高通承包modem芯片，電源管理IC則由
2016-07-21 17:07:54
10nm將會(huì)流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會(huì)議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開
2016-01-25 09:38:11
高通最新中端芯片，臺(tái)媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺(tái)積電投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布，中國手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢(shì)趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場(chǎng)份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
博通周四宣布，明年將進(jìn)軍LTE 4G芯片市場(chǎng)，向手機(jī)客戶提供支持4G網(wǎng)絡(luò)的原型芯片。
2012-12-07 10:57:46639 在之前一加官方宣布將在6月21日發(fā)布新品一加5，而且將會(huì)在6月22日才登陸京東商城！然而就在昨晚22點(diǎn)，一加CEO劉作虎在微博放出大招，宣布今天上午10點(diǎn)，一加手機(jī)5正式在京東和官網(wǎng)開啟預(yù)約。
2017-06-14 08:35:41594 
最近全面屏手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)很激烈，華為率先出擊推出華為麥芒6拉入了千元機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)！然而，小米在憋大招！真正的大招還是千元全面屏！它將再次血洗千元機(jī)市場(chǎng)！那就是紅米5 Plus和紅米Note 5。
2017-10-15 10:28:542777 測(cè)試的工序。它拿到來自晶合等企業(yè)的晶圓后，進(jìn)行再度加工。新匯成微電子一期項(xiàng)目在今年4月正式投產(chǎn)。此外，它也是全球僅有的5家芯片封測(cè)企業(yè)之一。
2018-05-16 17:47:009007 面對(duì)智能手機(jī)相關(guān)芯片封測(cè)訂單不振，仍需要耐心等待傳統(tǒng)旺季到來，現(xiàn)階段專業(yè)封測(cè)代工大廠的毛利率表現(xiàn)可能面臨壓力，尤其是國內(nèi)供應(yīng)鏈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，仍是業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。
2018-06-25 14:21:562878 灑淚祭雄杰，揚(yáng)眉劍出鞘！今天，阿里巴巴正式全面進(jìn)軍芯片領(lǐng)域！
2018-10-01 14:28:006367 官方已經(jīng)開啟一加6T的宣傳活動(dòng)啦，從一加的推特放出的美國站域名看，一加進(jìn)軍美國市場(chǎng)是穩(wěn)了。
2018-09-30 11:24:392592 例來說，中國三雄近年來憑借與本土晶圓代工業(yè)者和IDM廠的深厚關(guān)系快速擴(kuò)張，過去的龍頭日月光與排名第三的硅品整并成日月光投資控股，江蘇長(zhǎng)電并購星科金朋，力成整并邏輯芯片封測(cè)廠超豐電子外也整合了原先
2018-11-21 15:25:298365 
1月7日，紫光集團(tuán)官方微信公眾號(hào)發(fā)文，宣布旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司宣布成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-09 16:56:236823 昨日，紫光集團(tuán)旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司發(fā)布信息，宣布公司成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。他們表示，這次公告標(biāo)志著內(nèi)資封測(cè)產(chǎn)業(yè)在3D NAND先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)從無到有的重大突破，也為紫光集團(tuán)完整存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈布局落下關(guān)鍵一步棋。
2019-02-04 16:41:005039 2019新年伊始，紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-11 09:56:314269 3月18日，康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目奠基暨全區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:47:512693 3月18日，康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目奠基暨鹽都區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:54:052762 繼阿里、百度之后，中國BAT巨頭中的騰訊或許也要進(jìn)軍自研芯片市場(chǎng)了。
2020-03-22 22:15:203176 繼阿里、百度之后，中國BAT巨頭中的騰訊或許也要進(jìn)軍自研芯片市場(chǎng)了。
2020-03-23 10:12:426002 據(jù)媒體報(bào)道，自8月份以來，受游戲機(jī)、筆記本電腦和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求增加影響，全球封測(cè)廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費(fèi)邏輯芯片封測(cè)訂單明顯增加，部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)行。由于消費(fèi)邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)環(huán)比會(huì)增長(zhǎng)20%到25%。
2020-08-22 11:59:485256 
臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前有 4 座先進(jìn)的芯片封測(cè)工廠，新投產(chǎn)兩座之后，就將增加到 6 座。 據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)
2020-09-25 17:06:45635 這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術(shù)的背景下，外界也擔(dān)心以芯片封測(cè)為主要業(yè)務(wù)的廠商會(huì)受到影響，封裝業(yè)務(wù)可能就會(huì)大幅減少。 但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，目前主要芯片代工商與專業(yè)封測(cè)廠商之間的合作，依舊緊密。 透露這一消息的，是芯片
2020-11-10 18:20:412086 一直以來，臺(tái)積電以其強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造能力稱霸半導(dǎo)體領(lǐng)域。就在近日，有消息傳出臺(tái)積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測(cè)領(lǐng)域。 眾所周知，臺(tái)積電在30多年來一直專注于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，其市場(chǎng)規(guī)模甚至超過了50
2020-12-01 16:13:081793 的占比也將從2018年的22%躍升至2025年的32%。芯片的設(shè)計(jì)和制造飽受人們關(guān)注，今天給大家介紹一下芯片生產(chǎn)的最后一個(gè)流程-芯片封測(cè)。
2020-12-16 11:08:4048329 臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀曾經(jīng)說過，在如今這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的時(shí)代，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，已無法再保持科技中立的地位，必須要做出相應(yīng)的選擇。
2021-01-08 15:03:361462 
華為造車了，百度造車了，微軟造車了，科技企業(yè)“造車風(fēng)”越刮越猛。汽車向前發(fā)展離不開信息技術(shù)的支撐，科技大廠扎堆進(jìn)軍汽車領(lǐng)域，想要扮演什么角色？又有著怎樣的戰(zhàn)略企圖呢？
2021-01-25 14:55:401718 變動(dòng)的主要原因，深科技表示，報(bào)告期內(nèi)，公司積極把握市場(chǎng)機(jī)遇，持續(xù)深化與全球行業(yè)戰(zhàn)略客戶合作的深度和廣度，加大創(chuàng)新力度，提高運(yùn)營(yíng)效率，產(chǎn)品綜合毛利率提升，帶動(dòng)了公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。同時(shí)，公司存儲(chǔ)半導(dǎo)體及高端制造等業(yè)務(wù)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張
2021-01-29 09:19:422105 
1月26日，英特爾官網(wǎng)宣布，已向越南封測(cè)工廠Intel Products Vietnam（IPV）追加投資4.75億美元。這項(xiàng)新投資是繼英特爾于2006年宣布在西貢高科技園區(qū)（SHTP）投資10億美元打造先進(jìn)芯片封測(cè)廠之后的又一項(xiàng)投資。這使英特爾在越南工廠的總投資達(dá)到15億美元。
2021-01-29 17:07:432244 為如今最具活力的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。 全球第三大芯片封測(cè)廠、國內(nèi)芯片封測(cè)龍頭企業(yè)的掌舵人鄭力便是其中一位。在他看來，“芯片封測(cè)”更準(zhǔn)確的定位應(yīng)該是“芯片的成品制造”。 鄭力，長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)（CEO）。2019年
2021-04-09 15:21:422436 芯片封測(cè)是指芯片封裝和芯片測(cè)試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個(gè)專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測(cè)廠會(huì)把自己擅長(zhǎng)的芯片封裝和測(cè)試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺(tái)化，專門承接芯片設(shè)計(jì)公司的芯片封裝和芯片測(cè)試任務(wù)。
2023-02-13 10:38:186001 SAP?半導(dǎo)體/芯片封測(cè)行業(yè)ERP解決方案是無錫哲訊基于SAP ERP優(yōu)秀、全面、靈活、可擴(kuò)展的技術(shù)平臺(tái)，結(jié)合無錫哲訊在半導(dǎo)體、芯片封裝測(cè)試行業(yè)豐富的業(yè)務(wù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為半導(dǎo)體公司打造的芯片封測(cè)企業(yè)
2023-03-15 11:15:42453 來源：遂寧經(jīng)開區(qū)官微 據(jù)遂寧經(jīng)開區(qū)官微消息，遂寧經(jīng)開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測(cè)板塊二期項(xiàng)目正按進(jìn)度推進(jìn)，施工進(jìn)度已達(dá)總工程量的85%，預(yù)計(jì)今年6月底達(dá)到交付標(biāo)準(zhǔn)。 據(jù)悉，利普芯智能芯片封裝
2023-04-12 17:12:52523 封測(cè)主要包括了封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，從價(jià)值占比上來看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%，測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345125 芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431959 隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺(tái)積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對(duì)于傳統(tǒng)封測(cè)廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實(shí)呢？
2023-08-23 16:33:57613 
ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532161 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003835 日前，國科微宣布旗下首款車規(guī)級(jí)智能視覺芯片通過AEC-Q100認(rèn)證測(cè)試，正式吹響公司進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)的號(hào)角。
2023-11-24 10:10:34938 據(jù)“新城葛店”公眾號(hào)消息，1月6日，澤石固態(tài)硬盤模組及芯片封測(cè)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶鄂州市葛店經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，總投資20億元。 據(jù)悉，該項(xiàng)目由北京澤石科技有限公司投資建設(shè)，其中一期投資10億元，固定資產(chǎn)
2024-01-10 11:32:34517 
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