展望未來，富士康如何布局？

9月8日，富士康（2317）公布8月合并營(yíng)收為4，205．46億元，創(chuàng)下歷年同期新高，同時(shí)也創(chuàng)下2020年度單月新高。月增4．3％，年增5．5％，受惠消費(fèi)電子產(chǎn)品、電腦終端產(chǎn)品需求暢旺，加上受到蘋果公司即將推出iPhone12的積極影響，單月營(yíng)收已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)月呈上升趨勢(shì)。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，富士康7月營(yíng)收為4，033．26億元，重回4千億元水準(zhǔn)，月增11．87％，年增1．34％。

富士康累計(jì)今年前8個(gè)月合并營(yíng)收為2兆8，819．89億元，則仍較去年同期下滑4．37％，主因是上半年工廠生產(chǎn)受新冠肺炎疫情防疫措施影響，但累計(jì)營(yíng)收年減幅已持續(xù)縮小。

觀察富士康四大產(chǎn)品線8月出貨表現(xiàn)，受惠游戲機(jī)產(chǎn)品第三季進(jìn)入拉貨旺季，8月月增率表現(xiàn)最佳為消費(fèi)性電子產(chǎn)品，其次依序?yàn)樵捌渌a(chǎn)品、電腦終端產(chǎn)品、云端網(wǎng)路產(chǎn)品；以年增率來看，受惠于疫情帶動(dòng)宅經(jīng)濟(jì)和宅娛樂效益，以電腦終端產(chǎn)品年增率表現(xiàn)最佳，其次依序?yàn)樵贫司W(wǎng)路產(chǎn)品、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、元件及其他產(chǎn)品。

從財(cái)報(bào)中所反映出的情況基本與上月舉辦的法人說明會(huì)上的報(bào)告保持一致。

展望未來，富士康如何布局？

在8月中旬舉辦的富士康法人說明會(huì)上，董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉認(rèn)為第3季營(yíng)收估季增個(gè)位數(shù)、年減雙位數(shù)，其中，消費(fèi)暨智能產(chǎn)品受到新機(jī)遞延上市影響，預(yù)期有雙位數(shù)年減幅；云端網(wǎng)路產(chǎn)品則估季持平、年增個(gè)位數(shù)，其中占伺服器約30％的CSP業(yè)者（云端服務(wù)供應(yīng)商）成長(zhǎng)力道仍強(qiáng)；電腦終端產(chǎn)品預(yù)期季增及年增個(gè)位數(shù)；元件及其他產(chǎn)品，則預(yù)估季增雙位數(shù)、持平去年同期。

劉揚(yáng)偉并認(rèn)為，伺服器、零組件產(chǎn)品、半導(dǎo)體、汽車零組件會(huì)是集團(tuán)近期布局重點(diǎn)所在，同時(shí)也是推升營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)所在。

伺服器方面，劉揚(yáng)偉指出，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)資料顯示，2019年富士康伺服器系統(tǒng)組裝及半成品在臺(tái)灣廠商當(dāng)中出貨量排名第一，總營(yíng)收達(dá)近一兆元，其中伺服器業(yè)務(wù)中有約30％來自CSP業(yè)者，這部分上半年有達(dá)兩位數(shù)年成長(zhǎng)幅度，預(yù)期成長(zhǎng)動(dòng)能可望延續(xù)到下半年。

劉揚(yáng)偉表示，今年來看，伺服器來自CSP業(yè)者的生意會(huì)有兩位數(shù)年成長(zhǎng)幅度，來自品牌伺服器客戶預(yù)期會(huì)有些微滑落，整體今年伺服器業(yè)務(wù)營(yíng)收還是能保持在兆元規(guī)模。

零組件產(chǎn)品方面，劉揚(yáng)偉表示，2019年富士康零組件營(yíng)收達(dá)一兆元規(guī)模，但因?yàn)樵S多零件包含在內(nèi)部關(guān)聯(lián)企業(yè)交易當(dāng)中，因此顯示在財(cái)報(bào)上只有2000多億元營(yíng)收，零組件產(chǎn)品包括機(jī)構(gòu)件、散熱模組、光學(xué)相關(guān)、電相關(guān)（訊號(hào)傳輸線、連接器、聲學(xué)等）、PCB、半導(dǎo)體相關(guān)，其中光與半導(dǎo)體將會(huì)是未來重要成長(zhǎng)動(dòng)能之一。

半導(dǎo)體方面，劉揚(yáng)偉表示，富士康在2019年半導(dǎo)體產(chǎn)品營(yíng)收已接近700億元，這在全臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已進(jìn)入營(yíng)收前十大排行，富士康半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，包含設(shè)備及制程服務(wù)占47％ 、IC設(shè)計(jì)34％、IC設(shè)計(jì)服務(wù)3％、其余為封測(cè)等各領(lǐng)域，等于已建構(gòu)一個(gè)垂直整合的產(chǎn)業(yè)。

劉揚(yáng)偉表示，未來集團(tuán)在半導(dǎo)體事業(yè)會(huì)持續(xù)在IC設(shè)計(jì)、設(shè)備、高端封裝投入更多資源，其中IC設(shè)計(jì)將主攻AI、CIS（應(yīng)用在汽車產(chǎn)業(yè)）、5G、8K電視等領(lǐng)域，期待能逐步開花結(jié)果。

至于汽車零組件方面，劉揚(yáng)偉表示，去年該事業(yè)營(yíng)收約95億元，雖然還不大，不過經(jīng)過多年努力，其中44％營(yíng)收是來自電動(dòng)車、56％來自燃油汽車，客戶遍及歐美各大車廠，產(chǎn)品線包括車規(guī)強(qiáng)化玻璃、智能座艙零件、車身殼體結(jié)構(gòu)、車規(guī)線材與鏡頭等，未來持續(xù)看好。

此外，針對(duì)未來毛利率展望，劉揚(yáng)偉表示，集團(tuán)持續(xù)透過F 1．0、F 2．0、F 3．0的集團(tuán)轉(zhuǎn)型計(jì)劃也將發(fā)酵，目標(biāo)明年集團(tuán)毛利率要由目前約5％提升至7％。

劉揚(yáng)偉表示，在F 1．0部分，要讓產(chǎn)品組合優(yōu)化，F(xiàn) 2．0則是要持續(xù)進(jìn)行數(shù)位轉(zhuǎn)型、效率提升，至于F 3．0預(yù)期明年貢獻(xiàn)還不大，要至后年或大后年，集團(tuán)在3＋3（三大未來產(chǎn)業(yè)及三大技術(shù)）才會(huì)有相關(guān)營(yíng)收與獲利貢獻(xiàn)，目標(biāo)2025年集團(tuán)毛利率要達(dá)到10％。

至于競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)立訊精密崛起，且與其他組裝廠有結(jié)盟意圖，對(duì)富士康的手機(jī)組裝業(yè)務(wù)影響是否會(huì)產(chǎn)生影響？劉揚(yáng)偉表示，手機(jī)產(chǎn)業(yè)吵得沸沸揚(yáng)揚(yáng)代表仍有搞頭，代表產(chǎn)業(yè)有前景，而這些相關(guān)廠商策略結(jié)盟，是因?yàn)樗麄儐为?dú)一個(gè)打不過富士康，這也說明了富士康的強(qiáng)大實(shí)力，富士康會(huì)持續(xù)朝目標(biāo)努力前進(jìn)，這樣的結(jié)盟對(duì)富士康影響有限。

富士康青島芯片封測(cè)工廠已破土動(dòng)工 總投資600億元

日前消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測(cè)試工廠，已在近日破土動(dòng)工。

外媒援引消息人士的透露報(bào)道稱，富士康在青島建設(shè)的這一芯片封裝與測(cè)試工廠，計(jì)劃投資600億元，也就約86億美元。

消息人士還透露，富士康的這一芯片封測(cè)工廠，致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片，提供先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)。

從消息人士透露的情況來看，富士康在青島的芯片封測(cè)工廠，設(shè)計(jì)的月產(chǎn)能是30000片12英寸晶圓，計(jì)劃2021年投產(chǎn)。

外媒的報(bào)道顯示，富士康在2017年組建了半導(dǎo)體子集團(tuán)，以整合相關(guān)的資源發(fā)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，青島的新工廠，可能就是他們加強(qiáng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域部署的一部分。
責(zé)編AJX