富士康造車不成轉(zhuǎn)車用芯片和代工？

富士康為什么這么執(zhí)著于造車，相信很多人都有這個(gè)疑問。造車失敗，那么我們就造芯片或者代工造車，曲線造車，不失為一種方法。

熟悉富士康的朋友肯定知道富士康的造車之路崎嶇坎坷，富士康持股的美國(guó)造車新勢(shì)力洛茲敦汽車（Lordstown Motors）申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)。洛茲敦汽車還指責(zé)富士康故意并反復(fù)地未能按照約定的戰(zhàn)略推進(jìn)生產(chǎn)和投資，并對(duì)富士康提起訴訟。

事實(shí)上，作為消費(fèi)電子代工巨頭的富士康，早在十多年前就已在電動(dòng)車領(lǐng)域布局。時(shí)至今日，雖然已打造了幾款車，但均未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

但在2023年以來(lái)，富士康在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的布局明顯加快。1月富士康與拜騰汽車、吉利簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。富士康又斥資10億元在鄭州成立富士康新事業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司，聚焦電動(dòng)汽車、電池、機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

最近Stellantis與鴻海科技集團(tuán)（富士康）將成立合資公司SiliconAuto，雙方各自持股50%，從而進(jìn)軍車用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

預(yù)計(jì)自2026年起，該合資公司將向包括Stellantis在內(nèi)的汽車行業(yè)客戶提供一系列最先進(jìn)車用半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與銷售服務(wù)。

兩家公司在一份聲明中表示，這家名為SiliconAuto的合資企業(yè)將為Stellantis（包括其新的“STLA Brain”電子和軟件架構(gòu)）、富士康和其他客戶提供服務(wù)。

為什么要做芯片，大家應(yīng)該都心有余悸，2020年，全球陷入芯片荒，小到PS5大到新能源車集體出貨困難。兩三年過(guò)去，消費(fèi)級(jí)芯片的供給早已恢復(fù)，反倒是不需要先進(jìn)制程的汽車芯片，依然持續(xù)短缺。

汽車芯片的制程集中在14-40nm之間，一些產(chǎn)品甚至還在用老舊的110nm產(chǎn)線。但是相較于CPU、GPU等在5nm以下的先進(jìn)制程領(lǐng)域神仙打架，汽車芯片的門檻并不高，國(guó)產(chǎn)化也成果喜人。

新能源車對(duì)MCU的需求是傳統(tǒng)燃油車的兩倍，因此當(dāng)產(chǎn)能緊張疊加新能源車需求井噴時(shí)，MCU火速成為重災(zāi)區(qū)。然而，車規(guī)芯片大多動(dòng)輒一年的的認(rèn)證周期，就算有產(chǎn)能也不能立刻排上；而長(zhǎng)期缺貨又讓車企對(duì)零庫(kù)存產(chǎn)生懷疑，開始瘋狂備貨，造成了產(chǎn)能的擠兌。

2021年5月，富士康與國(guó)巨成立合資企業(yè)國(guó)瀚半導(dǎo)體，專注于研發(fā)功率和模擬芯片；8月，鴻海集團(tuán)（富士康母公司）收購(gòu)?fù)觌娮?英寸碳化硅晶圓代工廠；11月，富士康首座晶圓級(jí)封測(cè)廠于青島投產(chǎn)。2022年，鴻海集團(tuán)又在馬來(lái)西亞合資興建主攻28nm和40nm制程芯片的12英寸晶圓廠。

伴隨著大手筆的資本運(yùn)作，富士康的造芯計(jì)劃似乎已經(jīng)箭在弦上。

但好景不長(zhǎng)，就在7月份，富士康表示，它將停止幫助印度制造首批芯片工廠的計(jì)劃。這家全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商周一表示，它與印度金屬和能源集團(tuán)韋丹塔投資194億美元組建的合資企業(yè)將不再向前發(fā)展。

可能很多人有這個(gè)疑問，為什么我們之前都不自己造汽車芯片呢？很現(xiàn)實(shí)的是我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)仍處在發(fā)展初期，在關(guān)鍵核心技術(shù)、生產(chǎn)與供應(yīng)能力、規(guī)模與成本、標(biāo)準(zhǔn)體系與測(cè)試能力等方面與國(guó)外差距較大。

就現(xiàn)在來(lái)說(shuō)我國(guó)汽車芯片供應(yīng)仍依賴進(jìn)口，汽車關(guān)鍵系統(tǒng)芯片進(jìn)口率超90%，能滿足汽車功能安全等級(jí)ASIL-D級(jí)要求的高端核心主控MCU芯片基本依賴進(jìn)口。

2022年8月美國(guó)正式簽署《2022年芯片和科學(xué)法案》，此后又陸續(xù)出臺(tái)新政策，包括限制美國(guó)企業(yè)向我國(guó)提供制造先進(jìn)芯片所需的設(shè)備；施壓荷蘭阿斯麥和日本尼康，禁止向中國(guó)出售深紫外***；禁止向我國(guó)提供高端GPU芯片等。美國(guó)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開啟了一輪全產(chǎn)業(yè)鏈、力度空前的技術(shù)封鎖。

盡管當(dāng)前國(guó)產(chǎn)汽車芯片已在部分領(lǐng)域取得一定突破、產(chǎn)品質(zhì)量與性能已能夠達(dá)到整車應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。例如國(guó)產(chǎn)汽車功率芯片基本具備英飛凌第四代芯片的技術(shù)水平；部分成熟芯片已實(shí)現(xiàn)整車量產(chǎn)應(yīng)用，如圖像傳感器芯片、存儲(chǔ)芯片、低端MCU（微控制單元）芯片等。

車規(guī)級(jí)芯片上車應(yīng)用需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛的測(cè)試與認(rèn)證?，F(xiàn)階段，國(guó)內(nèi)針對(duì)汽車芯片的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和評(píng)價(jià)體系尚不完善，能夠開展完整車規(guī)級(jí)測(cè)試認(rèn)證的實(shí)驗(yàn)室資源相當(dāng)匱乏。我國(guó)車規(guī)級(jí)芯片起步較晚，在芯片設(shè)計(jì)、芯片制備、封裝測(cè)試等方面有諸多不足，考慮到汽車產(chǎn)品可靠性和召回風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)內(nèi)整車企業(yè)多選擇外國(guó)芯片產(chǎn)品。

造車不成轉(zhuǎn)代工，富士康豪言2025年實(shí)現(xiàn)全球電動(dòng)車市占率5%能否殺出重圍？

在5月舉行的財(cái)報(bào)電話會(huì)說(shuō)上，劉揚(yáng)偉坦言，目前，富士康正與多家車廠洽談合作，也觀察到傳統(tǒng)車廠過(guò)去都是自己生產(chǎn)燃油汽車，在商業(yè)模式要轉(zhuǎn)換到委托代工的過(guò)程中，車廠內(nèi)部有相當(dāng)大的阻力。

“這和我們二、三十年前在PC產(chǎn)業(yè)看到的情況是一致的，這需要一些時(shí)間調(diào)整與調(diào)適，但回顧PC走向?qū)I(yè)分工的歷程，我們認(rèn)為，未來(lái)EV（電動(dòng)汽車）產(chǎn)業(yè)一定會(huì)有很大一部分走向?qū)I(yè)代工的方向，這就是我們的機(jī)會(huì)?！眲P(yáng)偉說(shuō)道。

延續(xù)郭臺(tái)銘對(duì)造車的自信，劉揚(yáng)偉同樣干得信心滿滿。只是，留給富士康的時(shí)間已經(jīng)不多了，能否在2025年實(shí)現(xiàn)全球電動(dòng)車市占率5%的目標(biāo)，現(xiàn)在還是要打個(gè)問號(hào)。你覺得呢？