300mm晶圓廠，締造英飛凌功率半導(dǎo)體不敗神話

　　和其它歐洲芯片供應(yīng)商不同的是，英飛凌科技一直保持著強(qiáng)大的競爭力。從英飛凌得知該公司的重心在功率半導(dǎo)體的設(shè)計和生產(chǎn)上。

　　英飛凌也一直在提升自己的工廠生產(chǎn)能力，把原先的200mm德累斯頓工廠改造成世界最高自動化。同時英飛凌還在他的300mm芯片工廠研發(fā)制造功率半導(dǎo)體。

　　英飛凌的策略也證實了無晶圓廠并不是各大廠商救贖的最佳辦法。很多半導(dǎo)體廠商都遵循投資者的意愿，在公司內(nèi)部進(jìn)行削減導(dǎo)致業(yè)務(wù)量同時縮水。

　　英飛凌在將其部分業(yè)務(wù)出售后，只剩下汽車、工業(yè)功率、電源管理以及芯片卡幾大業(yè)務(wù)。英飛凌是如何在這縮水的市場維持？

　　2013年英飛凌有45%的收入來自汽車業(yè)務(wù)，電源管理提供26%，工業(yè)功率占17%，剩下12%來自芯片卡和安全應(yīng)用。

　　2013英飛凌各大業(yè)務(wù)的收入占比

　　從這些數(shù)據(jù)不難發(fā)現(xiàn)，英飛凌似乎未來將著重在全球電力電子市場，這對于本身是功率半導(dǎo)體元件的領(lǐng)先廠商來說難免受到質(zhì)疑。

　　功率半導(dǎo)體市場一直受低成本結(jié)構(gòu)壓制，所以為了主導(dǎo)功率半導(dǎo)體市場，英飛凌需要擺脫這利益的束縛。

　　英飛凌的制造勢力

　　英飛凌擁有功率IC市場先進(jìn)的制造體系，而其競爭對手東芝和飛兆半導(dǎo)體均在功率晶體管上并無動作。

　　2013年英飛凌在全球功率晶體管市場上達(dá)10.26億美元，占全球的11.6%，排名第一。緊隨其后的是三菱9.6%和飛兆半導(dǎo)體8.7%。而東芝則由2012的第三跌至第五，僅有7.1%的占有率。在產(chǎn)能方面，英飛凌排名全球第四，僅次于TI、瑞薩和ST

　　據(jù)介紹，英飛凌的內(nèi)部產(chǎn)品將主要聚焦于電力電子設(shè)備而不是CMOS，英飛凌的工廠也足以滿足內(nèi)部產(chǎn)品的制造。另外，英飛凌更小的芯片制造工藝也表現(xiàn)了其生產(chǎn)力的強(qiáng)大之處。

　　同時，英飛凌也將攜手合作伙伴共同生產(chǎn)，在65nm CMOS產(chǎn)品和汽車MCU也將進(jìn)行外包制作，英飛凌制造的優(yōu)勢在于工廠的高效率以及高產(chǎn)量。

　　未來面臨的挑戰(zhàn)

　　盡管影英飛凌在分立式晶體管市場擁有龐大的市場，但是仍然面臨眾多競爭對手在其它業(yè)務(wù)上完善的挑戰(zhàn)。所以英飛凌也在這一年內(nèi)把完整的產(chǎn)品系統(tǒng)作為終極戰(zhàn)略，主要是為了滿足終端客戶市場的需求。如果客戶是服務(wù)公司，英飛凌也將提供電源轉(zhuǎn)換器的MOSFET、驅(qū)動和控制器。

　　英飛凌最近宣稱國際整流公司將通過IR MOSFET協(xié)助其擴(kuò)展計算領(lǐng)域市場，這些產(chǎn)品也可充分利用300mm芯片工廠的優(yōu)勢。英飛凌也表示其在工業(yè)功率控制上有巨大的潛力，例如工業(yè)自動化、再生能源、火車和家用電器等。

　　300mm晶圓芯片廠

　　英飛凌打算將其電力電子設(shè)備在大容量的300mm廠生產(chǎn)。另外，還會在這同時進(jìn)行功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品的生產(chǎn)。

　　目前，300mm芯片廠應(yīng)經(jīng)在生產(chǎn)電源供應(yīng)商應(yīng)用的CoolMos，到2015年IGBT也將投入生產(chǎn)。包括汽車傳感器、工業(yè)功率控制、再生能源器件等都有望在此生產(chǎn)制造。英飛凌最大的優(yōu)勢還在于奇夢達(dá)工廠遺留的設(shè)備。

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