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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信新聞>展訊聯(lián)合Dialog半導(dǎo)體共同開(kāi)發(fā)LTE芯片平臺(tái)

展訊聯(lián)合Dialog半導(dǎo)體共同開(kāi)發(fā)LTE芯片平臺(tái)

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展訊:旗下14納米LTE芯片比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好

3月9日消息,展訊今天宣布與德國(guó)半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)LTE芯片平臺(tái)。在合作第一階段,Dialog最新定制的SoC芯片將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺(tái)中。對(duì)于這個(gè)芯片平臺(tái),李力游表示要比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:481974

賽靈思和戴姆勒宣布將共同開(kāi)發(fā)基于Xilinx AI技術(shù)的車載系統(tǒng)

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半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材,需要的聯(lián)系我吧。太大了,穿不上來(lái)。
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2010-12-24 09:08:12

半導(dǎo)體材料有什么種類?

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半導(dǎo)體芯片測(cè)試

廣電計(jì)量檢測(cè)專業(yè)做半導(dǎo)體集成芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu),有相關(guān)問(wèn)題互相探討溝通聯(lián)系***
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意法半導(dǎo)體新增TinyML開(kāi)發(fā)者云

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尊敬的先生/女士,我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù),是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎?謝謝問(wèn)候,缺口
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2017-05-08 11:05:48

半導(dǎo)體和Fidesmo合作開(kāi)發(fā)支付系統(tǒng)芯片整體方案,為可穿戴設(shè)備帶來(lái)安全的非接觸交易功能

設(shè)計(jì)人員面臨的工程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),例如,小尺寸和金屬材料導(dǎo)致的信號(hào)衰減。這款芯片還簡(jiǎn)化了產(chǎn)品從開(kāi)發(fā)到投產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)化過(guò)程。 經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的安全性是一項(xiàng)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì),將成熟的STPay軟件和意法半導(dǎo)體的內(nèi)置基于Java
2018-10-23 17:01:20

穿戴電子開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,資金雄厚可技術(shù)合作共同開(kāi)發(fā)

穿戴電子開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,可技術(shù)合作共同開(kāi)發(fā)!各位網(wǎng)友大家好,明年是穿戴式電子元年,google glass 年底上市注定會(huì)刮起一陣電子穿戴風(fēng),穿戴電子市場(chǎng)有很大的發(fā)展空間,必定會(huì)為合作伙伴帶來(lái)機(jī)會(huì),我們
2013-06-29 17:35:47

索尼投資樹(shù)莓派,共同開(kāi)發(fā)邊緣 AI 解決方案

索尼半導(dǎo)體解決方案(SSS)今天發(fā)布新聞稿,宣布和樹(shù)莓派公司簽署戰(zhàn)略協(xié)作框架,持有后者的少數(shù)股權(quán),共同開(kāi)發(fā)邊緣人工智能(Edge AI)解決方案。IT之家翻譯索尼新聞稿內(nèi)容如下:“公司通過(guò)這項(xiàng)戰(zhàn)略
2023-04-13 15:55:47

美中聯(lián)合研制出最小半導(dǎo)體激光器

【摘要】:<正>美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校和北京大學(xué)的研究人員聯(lián)合研制出世界最小的半導(dǎo)體激光器。研究人員研制了一款高增益硫化鎘納米線,然后將納米線與銀金屬相隔5 nm,激光
2010-04-24 10:11:02

半導(dǎo)體vga轉(zhuǎn)hdmi芯片 lt8522x 的數(shù)據(jù)手冊(cè)在哪里可以下載?

求教,哪位大神知道,龍半導(dǎo)體vga轉(zhuǎn)hdmi芯片 lt8522x 的數(shù)據(jù)手冊(cè)在哪里可以下載?
2018-04-25 13:28:07

Dialog與臺(tái)積電攜手開(kāi)發(fā)適用于電源管理芯片的BCD工藝

Dialog與臺(tái)積電攜手開(kāi)發(fā)適用于電源管理芯片的BCD工藝 領(lǐng)先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導(dǎo)體解決方案提供業(yè)者-德商Dialog半導(dǎo)體公司與TSMC 23日共同宣布,雙方正密切合
2010-02-24 10:24:41573

Dialog半導(dǎo)體推出首款2D到3D視頻轉(zhuǎn)換芯片,為智能手機(jī)

Dialog半導(dǎo)體推出首款2D到3D視頻轉(zhuǎn)換芯片,為智能手機(jī)和平板電腦帶來(lái)3D體驗(yàn) 低功耗3D技術(shù)實(shí)現(xiàn)了各種便攜設(shè)備瞬間體驗(yàn)無(wú)限量的3D內(nèi)容
2010-12-13 15:08:14742

GCT半導(dǎo)體公司FDD LTE芯片現(xiàn)向?yàn)槊绹?guó)大型營(yíng)運(yùn)商供應(yīng)LTE資料卡

GCT半導(dǎo)體公司FDD LTE芯片現(xiàn)向?yàn)槊绹?guó)大型營(yíng)運(yùn)商供應(yīng)LTE資料卡的一級(jí)手持設(shè)備制造商發(fā)貨,世界首款FDD LTE芯片GCT GDM7240滿足市場(chǎng)對(duì)快速成長(zhǎng)的資料速率及高行動(dòng)性的需求。
2011-01-26 21:56:261820

意法半導(dǎo)體推出超聲波掃描儀低功耗SOI芯片

意法半導(dǎo)體日前宣布,該公司驗(yàn)證了一項(xiàng)超低功耗芯片生產(chǎn)工藝,該工藝由歐洲的Smart Power Management in Home and Health (SmartPM)聯(lián)盟共同開(kāi)發(fā),計(jì)劃用于醫(yī)療器械及混合動(dòng)力
2011-04-13 10:20:321050

IBM與3M公司宣布將共同開(kāi)發(fā)一種新的粘接材料

IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日宣布將共同開(kāi)發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。
2011-09-10 22:55:11549

Dialog公司與臺(tái)積公司攜手開(kāi)發(fā)行動(dòng)產(chǎn)品電源管理芯片應(yīng)用的BCD技術(shù)

Dialog半導(dǎo)體公司與臺(tái)積公司今日共同宣布:攜手開(kāi)發(fā)下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS,雙極–互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體–雙重?cái)U(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體)技術(shù),提供行動(dòng)產(chǎn)品更高效能的電源管理芯片
2012-03-29 11:09:34893

意法半導(dǎo)體與奧迪攜手共同推進(jìn)汽車先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新

全球知名汽車廠商奧迪(Audi)與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體
2012-10-30 09:20:07628

DIALOG半導(dǎo)體電源管理和音頻技術(shù)受三星青睞

Dialog 半導(dǎo)體有限公司今天宣布,三星公司已在其第三個(gè)全球智能手機(jī)平臺(tái)上采用了Dialog的電源管理和超低功率音頻技術(shù)。
2013-02-21 15:48:39725

DIALOG半導(dǎo)體為下一代基于英特爾ATOM處理器的平板電腦提供關(guān)鍵的系統(tǒng)電源管理能力

Dialog半導(dǎo)體有限公司今天宣布,英特爾公司和Dialog 已拓展雙方的合作,開(kāi)發(fā)一款PMIC單芯片電源管理IC。
2013-02-22 17:39:161047

中芯國(guó)際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA共同開(kāi)發(fā)DSP硬核及平臺(tái)

中芯國(guó)際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA今日聯(lián)合宣布:三方將共同開(kāi)發(fā)CEVA DSP硬核,為客戶降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短SoC項(xiàng)目的設(shè)計(jì)周期。
2014-03-20 13:56:471013

Dialog公司推出業(yè)內(nèi)首個(gè)OpenThread Sandbox開(kāi)發(fā)平臺(tái)

Dialog半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼連接性、汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean McGrath表示:“通過(guò)發(fā)布OpenThread Sandbox開(kāi)發(fā)平臺(tái),Dialog為OpenThread做出了重要貢獻(xiàn)
2016-06-27 11:49:261115

展訊與Dialog共同開(kāi)發(fā)LTE芯片組,高通開(kāi)始感受涼意

【導(dǎo)讀】展訊和Dialog共同開(kāi)發(fā)LTE芯片組,擺明了是要向高通挑戰(zhàn)。果不其然,展訊董事長(zhǎng)李立游博士說(shuō),我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE解決方案支持蘋果和華為都沒(méi)有的3D攝像和實(shí)時(shí)測(cè)距功能,9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。
2017-04-05 10:19:181427

e絡(luò)盟宣布與Dialog半導(dǎo)體簽署新的全球特許經(jīng)營(yíng)協(xié)議

e絡(luò)盟—全球領(lǐng)先的電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷商今日宣布與Dialog半導(dǎo)體簽署一份新的全球特許經(jīng)營(yíng)協(xié)議。該協(xié)議進(jìn)一步提升了e絡(luò)盟半導(dǎo)體電源管理品類的規(guī)格并拓展了無(wú)線產(chǎn)品線。
2017-04-28 01:06:41761

受蘋果自主開(kāi)發(fā)電源管理芯片,Dialog 暴跌24%,紫光集團(tuán)增持股Dialog7.15%

清華紫光集團(tuán)間接增持了在半導(dǎo)體公司Dialog Semiconductor的股份。由于可能失去頭號(hào)客戶蘋果,Dialog Semiconductor的股價(jià)在近期出現(xiàn)暴跌。
2017-12-06 09:27:25740

自動(dòng)駕駛汽車平臺(tái)要發(fā)力咯:英偉達(dá)將與百度聯(lián)合開(kāi)發(fā)

據(jù)報(bào)道,圖形芯片制造商英偉達(dá)公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛(Jen-HsunHuan)宣布,未來(lái)將與百度合作,共同開(kāi)發(fā)基于人工智能(AI)的自動(dòng)駕駛汽車平臺(tái)。
2018-04-24 11:49:00395

LifeSignals與3Mh和意法半導(dǎo)體合作研發(fā)量產(chǎn)LSP系列產(chǎn)品

設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品系列。該產(chǎn)品系列由LifeSignals聯(lián)合意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所股票代碼:STM)和3M公司(紐約證券交易所股票代碼:MMM)共同開(kāi)發(fā)和量產(chǎn),以滿足醫(yī)療市場(chǎng)的嚴(yán)格要求。
2018-05-21 09:15:001423

Sequans 和 ST 合作推出LTE跟蹤定位平臺(tái) CLOE

LTE芯片制造商賽肯通信有限公司和半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)聯(lián)合發(fā)布一個(gè)全新的采用雙方技術(shù)的LTE跟蹤定位平臺(tái)。新產(chǎn)品命名CLOE
2018-05-24 08:03:001737

如何應(yīng)用半導(dǎo)體解決LTE天線設(shè)計(jì)

在本演示中,我們將向您展示安森美半導(dǎo)體方案怎樣說(shuō)明解決LTE天線設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),以及如何令天線在每種使用情況都具高能效。
2018-06-26 15:55:004212

通過(guò)眾籌共同開(kāi)發(fā)游戲

來(lái)自阿凡達(dá)的裹尸布的執(zhí)行制片人提供了有關(guān)創(chuàng)建敏捷和開(kāi)放的共同開(kāi)發(fā)/眾籌游戲的見(jiàn)解。
2018-11-08 06:48:001785

粵芯半導(dǎo)體聯(lián)合中標(biāo)工信部半導(dǎo)體基礎(chǔ)公告服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目

近日,智光電氣在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示,粵芯半導(dǎo)體聯(lián)合中標(biāo)工信部半導(dǎo)體芯片、關(guān)鍵零部件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)公告服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目。
2019-09-11 14:56:133961

Dialog半導(dǎo)體將收購(gòu)Creative Chips公司,擴(kuò)充工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線

Dialog半導(dǎo)體將收購(gòu)Creative Chips公司,該收購(gòu)將助力Dialog成為快速增長(zhǎng)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)市場(chǎng)的混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。
2019-10-08 09:34:12896

電裝將與高通共同開(kāi)發(fā)下一代座艙系統(tǒng)

據(jù)ZDNET Japan報(bào)道,日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作,共同開(kāi)發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:222602

意法半導(dǎo)體聯(lián)手阿爾派 開(kāi)發(fā)了汽車D類音頻放大器IC FDA901

意法半導(dǎo)體(ST)與日本音頻公司阿爾派(Alps Alpine)合作,共同開(kāi)發(fā)了汽車D類音頻放大器IC FDA901。
2020-03-07 11:57:432493

華為與意法半導(dǎo)體合作,共同進(jìn)行智能手機(jī)和汽車領(lǐng)域的芯片開(kāi)發(fā)

近日有消息稱,華為將攜手意法半導(dǎo)體共同進(jìn)行芯片開(kāi)發(fā),除智能手機(jī)外,還將涉及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域等汽車領(lǐng)域的芯片開(kāi)發(fā)。據(jù)了解,雙方從去年開(kāi)始聯(lián)合開(kāi)發(fā)芯片,但至今尚未公開(kāi)宣布。
2020-05-13 16:55:013413

藍(lán)海華騰攜手比亞迪共同建設(shè)SiC、IGBT功率半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)

揭牌儀式為契機(jī),將在資源共享、技術(shù)創(chuàng)新、人才交流等方面有更多、更深入的合作溝通。匯聚資源優(yōu)勢(shì),開(kāi)展聯(lián)合實(shí)驗(yàn)和合作研究,打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。共同建設(shè)SiC、IGBT功率半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)與應(yīng)用試驗(yàn)平臺(tái),開(kāi)展新能源汽車用電機(jī)控制器的核心器件開(kāi)發(fā)與應(yīng)用研究,提高產(chǎn)品的可靠、安全與性價(jià)比。
2020-06-09 14:48:173338

博通與特斯拉共同開(kāi)發(fā)新款高效能運(yùn)算芯片

來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 晶圓代工龍頭臺(tái)積電再傳接單捷報(bào)。業(yè)界傳出,全球IC設(shè)計(jì)龍頭博通(Broadcom)與電動(dòng)車大廠特斯拉(Tesla)共同開(kāi)發(fā)的新款高效能運(yùn)算(HPC)芯片,將以臺(tái)積電7納米先進(jìn)
2020-09-08 14:35:533012

意法半導(dǎo)體與三墾電氣合作,共同開(kāi)發(fā)下一代智能電源模塊

關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)下一代智能電源模塊(IPM),以應(yīng)用于高壓、大功率設(shè)備設(shè)計(jì)領(lǐng)域。據(jù)表示,工業(yè)IPM的工程樣本將于2021年3月上市,并且很快將開(kāi)始生產(chǎn),而汽車級(jí)設(shè)備樣品將于2021年下半年提供。
2020-11-02 16:48:402258

特斯拉將與三星合作,共同開(kāi)發(fā)5納米芯片

北京時(shí)間1月26日早間消息,據(jù)報(bào)道,特斯拉正在開(kāi)發(fā)下一代HW4硬件,該硬件可以用于目前正在研發(fā)中的新型4D FSD(四維完全自動(dòng)駕駛)全自動(dòng)駕駛套裝。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,提升將與三星合作,共同開(kāi)發(fā)這種全新的5納米芯片。
2021-01-26 09:36:281506

日本瑞薩電子擬以59億美元收購(gòu)半導(dǎo)體公司Dialog

全球最大的汽車芯片制造商之一日本瑞薩電子公司(Renesas)周一發(fā)表聲明稱,正在洽談收購(gòu)總部位于英國(guó)的芯片設(shè)計(jì)公司Dialog半導(dǎo)體公司的交易,這筆交易規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)59億美元。
2021-02-19 11:19:042224

Dialog半導(dǎo)體宣布與SiFive Inc公司建立新合作伙伴關(guān)系

Unmatched是一款基于SiFive Freedom U740 RISC-V SoC的PC級(jí)RISC-V Linux開(kāi)發(fā)平臺(tái)。 新一代HiFive Unmatched平臺(tái)采用了Dialog高度集成的系統(tǒng)電源管理芯片(PM
2021-05-19 14:06:471840

日本經(jīng)產(chǎn)省將與美國(guó)IBM合作開(kāi)發(fā)尖端半導(dǎo)體

據(jù)日本媒體消息,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將與美國(guó) IBM 合作,計(jì)劃在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面加強(qiáng)日美合作,并強(qiáng)化尖端半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)。 據(jù)報(bào)道,IBM 將加入日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的共同開(kāi)發(fā)框架,在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和基礎(chǔ)研究方面領(lǐng)先
2021-06-26 17:02:00313

半導(dǎo)體芯片 半導(dǎo)體芯片公司排名

半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體材料上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體電子器件。常見(jiàn)的半導(dǎo)體芯片有硅芯片、砷化鎵、鍺等。
2021-07-13 11:06:3317104

Dialog半導(dǎo)體公司助力客戶的下一代產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

Dialog半導(dǎo)體公司近期有多個(gè)職位正在熱招中,我們期待優(yōu)秀的工程師朋友們加入我們的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)!
2021-12-03 15:02:182862

環(huán)旭電子與客戶共同開(kāi)發(fā)云端通信網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品

近期,環(huán)旭電子與客戶共同開(kāi)發(fā)出一款云端通信網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品,可將火災(zāi)報(bào)警系統(tǒng)的訊息透過(guò)有線網(wǎng)絡(luò)(POTS,Plain Old Telephone Service 或Ethernet乙太網(wǎng)) 或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi 或LTE)連上公有云及火災(zāi)網(wǎng)管中心。
2022-06-07 11:39:23888

新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開(kāi)發(fā)RFIC設(shè)計(jì)產(chǎn)品

新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開(kāi)發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計(jì)產(chǎn)品,旨在通過(guò)全新射頻設(shè)計(jì)流程優(yōu)化N6無(wú)線系統(tǒng)的功率和性能。
2022-06-24 10:40:44993

積塔半導(dǎo)體、吉利科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 推動(dòng)車規(guī)芯片創(chuàng)新聯(lián)合發(fā)展

日前,積塔半導(dǎo)體與吉利科技集團(tuán)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將圍繞車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、制造、市場(chǎng)應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開(kāi)展全面合作,共同致力于車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新聯(lián)合發(fā)展。積塔半導(dǎo)體將通過(guò)與吉利科技的緊密
2023-01-16 18:40:231430

三星半導(dǎo)體與芯馳科技達(dá)成車規(guī)芯片戰(zhàn)略合作

三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布,雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系,加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目,芯馳科技將在全場(chǎng)景車規(guī)芯片的參考方案開(kāi)發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15681

三菱電機(jī)和安世半導(dǎo)體將合作共同開(kāi)發(fā)碳化硅功率半導(dǎo)體

11月13日, 三菱電機(jī)株式會(huì)社(TOKYO:6503)宣布,將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體。三菱電機(jī)將利用其寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)開(kāi)發(fā)和供應(yīng)SiC MOSFET芯片,Nexperia將用于開(kāi)發(fā)SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456

三菱電機(jī)與安世半導(dǎo)體共同開(kāi)發(fā)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體

三菱電機(jī)今天宣布,將與安世半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體。
2023-11-15 15:25:52473

三菱電機(jī)與Nexperia共同開(kāi)啟硅化碳功率半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)

三菱電機(jī)公司宣布將與Nexperia B.V.結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同為電力電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)硅碳(SiC)功率半導(dǎo)體。三菱電機(jī)將利用其廣帶隙半導(dǎo)體技術(shù)開(kāi)發(fā)和供應(yīng)SiC MOSFET芯片,這些芯片將用于Nexperia開(kāi)發(fā)SiC分立器件。
2023-11-30 16:14:09165

東芝和羅姆共同開(kāi)發(fā)電力芯片,得到日本政府補(bǔ)貼支持

日本東芝公司和羅姆公司將展開(kāi)合作,共同開(kāi)發(fā)電力半導(dǎo)體,以此加強(qiáng)其在電動(dòng)車高需求元件領(lǐng)域的地位。日本的工業(yè)和貿(mào)易部將對(duì)這兩家公司計(jì)劃投入的3800億日元(約合83億美元)的項(xiàng)目提供高達(dá)1200億日元的補(bǔ)貼。羅姆和東芝將在正在石川和宮崎兩縣建設(shè)的各自的工廠進(jìn)行生產(chǎn)。
2023-12-09 11:30:00863

羅姆、東芝聯(lián)合宣布將共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體

羅姆、東芝近日聯(lián)合宣布,雙方將于功率半導(dǎo)體事業(yè)進(jìn)行合作,共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。
2023-12-11 15:44:05331

新思科技攜手Ansys和三星共同開(kāi)發(fā)14LPU工藝的全新射頻集成電路設(shè)計(jì)

新思科技(Synopsy)近日宣布,攜手Ansys 、三星半導(dǎo)體晶圓代工(以下簡(jiǎn)稱“三星”)共同開(kāi)發(fā)了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路(RFIC)設(shè)計(jì)參考流程
2023-12-11 18:25:55451

恩智浦與MicroEJ共同開(kāi)發(fā)平臺(tái)加速器

恩智浦與MicroEJ共同開(kāi)發(fā)的新平臺(tái)加速器,利用具有標(biāo)準(zhǔn)API的軟件容器,為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用帶來(lái)與智能手機(jī)類似的軟件設(shè)計(jì)靈活性,幫助客戶大幅降低開(kāi)發(fā)成本,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
2024-01-22 10:16:15252

英特爾與日本NTT合作開(kāi)發(fā)光電融合半導(dǎo)體

隨著人工智能的普及,世界數(shù)據(jù)中心的功耗正在急劇增長(zhǎng),為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),日本電信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT與美國(guó)芯片巨頭英特爾宣布將共同開(kāi)發(fā)一款利用“光電融合”技術(shù)的半導(dǎo)體。
2024-01-31 15:03:46332

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